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文檔簡介
1、MicroLED顯示研究報告(2019年)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院2019年3月II1.芯片制備............................................................................192.薄膜轉(zhuǎn)移............................................................................19三、MicroLE
2、D顯示發(fā)展現(xiàn)狀...............................................................21(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀......................................................................211.產(chǎn)業(yè)化進程萌芽初顯........................................................
3、212.器件性能不斷提升............................................................223.跨國公司搶抓布局............................................................234.MiniLED進入量產(chǎn)階段....................................................23(二)區(qū)域
4、發(fā)展現(xiàn)狀......................................................................241.美國:專利布局較早,企業(yè)并購活躍............................242.中國大陸:緊跟國際步伐,龍頭企業(yè)帶動....................253.中國臺灣:產(chǎn)業(yè)鏈較完整,力圖彎道超車....................264.日本和韓國:大型企業(yè)
5、牽頭,重視對外合作................28(三)知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展現(xiàn)狀..............................................................281.專利申請構(gòu)成....................................................................282.專利技術(shù)分布................................
6、....................................303.標(biāo)準(zhǔn)化推進........................................................................32(四)存在問題..............................................................................321.量產(chǎn)技術(shù)仍有困難....
7、........................................................322.生產(chǎn)成本高居不下............................................................323.產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)較為分散............................................................334.設(shè)備工藝有待革新........
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