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文檔簡介
1、絕緣導熱材料排行絕緣導熱材料排行整理高熱導率絕緣材料目錄一常見材料的熱導率.....................................4二影響材料熱導率的因素.................................4三高熱導率材料的制備與性能.............................4高導熱基板材料..................................................
2、.................................5高熱導率無機物填充聚乙烯復合塑料...........5高熱導率無機物填充酚醛樹脂復合塑料.........6高導熱高彈性硅膠材料.........................................................................6高導熱粘合劑材料.......................................
3、...........................................7四高熱導率材料的一些發(fā)展思路............................8開發(fā)新型導熱材熱導率λ與材料本身的關系如下表:①④三高熱導率材料的制備與性能高導熱基板材料高散熱系數(shù)之基板材料是LED封裝的重要部分,氧化鋁基板為大功率LED的發(fā)展做出了很大的貢獻。但隨著LED功率更大化的發(fā)展,氧化鋁材料已經不能夠滿足。如何得到更優(yōu)良的散熱基板,一
4、直是LED行業(yè)追求的方向。⑨被寄希望取代氧化鋁的材料包含了兩類:第一類為單一材質基板,如硅基板、碳化硅基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板。其中硅及碳化硅基板之材料半導體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴苛的考驗。而陽極化鋁基板則因其陽極化氧化層強度不足而容易因碎裂導致導通,使其在實際應用上受限。因而,現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板。然而,目前受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經850℃大氣熱處理,使其出現(xiàn)材
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