排板壓板培訓

1、1,目錄1、排板、壓板工序的的概念 …………………………… 第3頁2、壓板工序使用的原材料介紹………………………….. 第12頁 銅箔常識…………………….………………………... 第14頁 PREPREG特性…………………………………………... 第19頁 如何根據(jù)PREPREG特性制定壓合條件…………………. 第25頁3、壓板工藝原理及工藝條件…………………………….. 第32頁4、壓板工序使用的設備簡介

2、……………………………… 第52頁5、壓板工序常見缺陷分析……………………………….. 第66頁6、壓板工業(yè)前景展望…………………………………….. 第81頁,2,第一部分：排板、壓板工序的概念,,3,一、多層線路板的概念： 1. 什么是多層線路板（Multi-layer Printed Circuit Board（PCB））？ 多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的

3、印刷電路板。 通常，我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。（只有一層、兩層導電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板）,4,四層板：,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,六層板：,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Layer 5,Layer 6,5,八層板：,,,,6,,2.多層線路板是如何制作的？以四層板為例：基材（雙面銅箔）——圖像轉(zhuǎn)移—

4、—蝕刻—— —— 黑（棕）化—— 排板 絕緣材料及粘結(jié)劑——壓板——外層制作第一、四層的導電圖形——四層板,,,7,那么六層板是如何制作的？,基材兩張2/3面，4/5面（雙面銅箔）——圖像轉(zhuǎn)移——蝕刻—— 將2/

5、3，4/5面釘在一起 —— 排板 —— 壓板——外層制作第一、六層的導電圖形——六層板,,,,8,,3. 如何將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體， 即成 為Multi-layer？ 需要 用一種介質(zhì)將各層連結(jié)在一起。 這種介質(zhì)應具備兩種材料功能： A. 粘結(jié)劑 B. 絕緣材料這種介質(zhì)就是我們下文

6、將要詳細介紹的Prepreg（半固化片）,9,二、壓板概念： 壓板（Pressing Process）是指在高溫高壓條件下用半固化片將內(nèi)層與內(nèi)層，以及內(nèi)層與銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板的制作工序。,10,從上述概念中可以知道：1. 壓板工序是多層線路板制造工藝流程中不可缺少的重要工序。2. 壓板工序必須具備的條件 A. 物質(zhì)條件: ※制作好導線圖形的內(nèi)層板 ※銅箔

7、 ※半固化片 B. 工藝條件: ※ 高溫 ※ 高壓,11,第二部分:壓板工序使用的原材料介紹,,12,一、基材：（Copper clad lamination，CCL） 基材又稱覆銅板，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。,,,,Cu,半固化片固化后形成的介電層,Cu,13,二、銅箔： PCB行業(yè)

8、中使用的銅箔主要有兩類： 1、電鍍銅箔（Electrodeposited Copper Foil or E.D Foil） 電鍍銅箔是硫酸銅溶液電鍍而成，用這種方法制成的銅箔：一面光滑， 稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(Matte Side)。,,,Drum Side,Matte Side,14,電鍍好的銅箔要在毛面的牙尖上瘤化處理 ，稱為Bonding treat

9、ent。為什麼要做Bonding treatent？ 為了增加銅箔附著力，瘤化處理后： A. 增大了表面積，加強樹脂滲入的附著力。 B. 增大了銅與樹脂微細胞之間的配位共價鍵結(jié)合力，又稱為范得爾力。,15,2. 壓延銅箔： 是純銅經(jīng)過多次機械輥軋制成的銅箔。 因此，壓延銅箔的兩面都是光滑的，對基材的附著力較差，必須增加表面粗化處理，制作成本高。3. 銅箔的品質(zhì)：

10、 ? 純度：A. 電鍍銅箔純度為99.98% B. 壓延銅箔純度為99.99%以上,16,? 單位面積的重量:(oz/ft2) 銅箔通常以重量來表示厚度的。,,? 抗拉強度：（Tensile strength）,17,? 抗撕強度(peel strength)：又稱為剝離強度 ，俗稱線拉力，是表示銅箔與樹脂間結(jié)合力的參數(shù)。 常溫下，0.5oz>2.0kg/cm

11、 1oz>2.0kg/cm 2oz>3.0kg/cm ? 外觀：無凹坑，凸起缺陷(pits and dents), 無皺紋，刮痕等表面缺陷。,18,三、半固化片（Prepreg） 1. 什么是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。 A. 樹脂—是一種熱固型

12、材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。 它具有三個生命周期滿足壓板的要求： A-Stage：是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂，為A-Stage的樹脂， 又稱為凡立水（Varnish）。 B-Stage：是用玻璃纖維浸潤于A階的樹脂中，經(jīng)過熱風，或者紅外 線烘干，部分聚合反應，成為固體膠片，稱為B-Stage。,

13、,19,C-Stage：在壓板過程中，B-階樹脂經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高 分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起， 成為固體的樹脂叫做C-Stage。 而由溴化的丙二酚制成的耐燃性環(huán)氧樹脂稱為FR-4環(huán)氧樹脂。,20,B. 玻璃纖維布(Glass fabric)： 是一種無機物經(jīng)過高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的，然后由經(jīng)紗

14、，緯紗縱橫交織形成的補強材料。常用的玻璃布規(guī)格有以下幾種：,,,,,,,,21,總結(jié)： 1.半固化片是玻璃布經(jīng)機器(Treater)含浸在配置好的varnish中，經(jīng)烘干 后部分聚合反應形成B-stage膠片。 2. 使用時應根據(jù)不同介電層厚度要求選擇玻璃布型號。 3. 目前公司使用的基材以及半固化片中的樹脂均是FR-4是耐燃性環(huán)氧 樹脂。,22,2. 半固化片的

15、特性： 半固化片的特性包括壓板前的特性和壓板后的特性。 層壓前特性： A. RC%（Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外，樹脂成分所占 的重量百分比 。 RC%的多少直接影響到樹脂填充導線間空谷的能 力，同時決定壓板后的介電層厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原來半固化片 總

16、重的百分比。 RF%是反映樹脂流動性的指標，它也決定壓板后 的介電層厚度 C . VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失去的揮發(fā)成 分的重量占原來重量的百合比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。,23,D. Gel Time（Gel time）：是凝膠時間，指B-階半固化片受高溫后軟化粘度降低，然后 流動，經(jīng)過一段時間因吸收熱量而發(fā)生聚合反應，粘

17、度逐漸增大，逐漸固化成C-階 的一段樹脂可以流動的時間。,,,,,,,,粘度,時間,T1,T2,,,,,,,,,固體（solid）,開始熔化，但粘度太高不易流動,有效的工作粘度范圍Efficient working range,粘度太低，開始水化，無法控制流量,24,3.分析： Gel Time實際上也是RF%的一個體現(xiàn)，Gel Time時間越長，表明樹脂流動性愈大，不宜凝膠，這樣壓板時造成樹脂

18、流失過多，厚度變薄。 Gel Time太短，樹脂粘度變化太快，時間太短，以至出現(xiàn)氣泡未被既及時趕走的現(xiàn)象。 RF%有一個范圍限制：過高，流膠過多，厚度不易控制。過低，樹脂的流動性差，無法填充導線間的空隙。下圖為不同樹脂流量的粘度變化曲線對比： 實線是高樹脂流量的粘度變化，虛線是低樹脂流量的粘度變化：,25,升溫速度同樣影響樹脂的粘度變化：A. 升溫速度快，Gel time 短，有效粘度范圍小，流動不

19、均勻，壓板厚度不均勻。B. 升溫速度慢，Gel time較長，有效粘度范圍較寬，樹脂較容易流動均勻，從而壓板厚度 分布均勻。,26,結(jié)論： 1、所有這四個指標將決定壓板后C-階樹脂的特性： A. 厚度平均值 B. 厚度分布及偏差 C. 附著力 D. 絕緣性 2、半固化片的特性參數(shù)，是設定壓板

20、工藝條件的參考，RF%大時，應 如何通過控制升溫速度來降低偏差。Gel Time—提供決定樹脂流動 范圍的參考。,27,3、半固化片的存放條件 （1）溫度過高—加快樹脂的聚合反應，B-階半固化片常溫下較穩(wěn)定。溫 度過低—容易吸收水份進入半固化片中—吸附水加快固化反應，因 此通常半固化片貯存的溫度范為18—22OC

21、 （2）濕度：濕度 較大導致 VC% 變大，RF%變大，不利于固化反應，同 時易出現(xiàn)分層起泡等品質(zhì)缺陷。因此，貯存的濕度范圍為：50%-70%,28,4、半固化片的選擇 （1）公司常用的幾種不同厚度半固化片的特性參數(shù)總結(jié)如下：（使用相 同的FR-4樹脂體系）,以上為Multifunctional的Prepreg接收標準。,29,（2）選擇原則： A 根據(jù)多層

22、板的絕緣層厚度要求選擇prepreg種類 B 考慮壓板時樹脂填充導線間的空隙。 C 應考慮內(nèi)層的板面設計，銅面密度，銅箔厚度等因果，決定RC% 的合理范圍。 D 根據(jù)板面的圖形分布，決定RF%應選用高流動性的還是低流動性 的樹脂，從而定出RF%的范圍。,30,總結(jié)： 1、半固化片的構(gòu)成：由環(huán)氧樹脂+

23、玻璃纖維——部分聚合反應形成的 2、特性：由四個特性參數(shù)來表達半固化片的性質(zhì)。 3、存放 ：存放的溫度濕度條件。 4、選擇： 如何根據(jù)不同的介電層要求來確定半固化片的種類及特性 參數(shù)。,31,第三部分：壓板工藝條件及工藝流程介紹,,32,一、工藝原理 通過以上介紹，我們知道壓板是利用半固化片從B階向C-階

24、的轉(zhuǎn)換過程將各線線路層粘結(jié)成一體。二、工藝條件 前面提到壓板需要高溫、高壓。,,,,,Flow Begin,,Resin Melt,,Resin cures,,Flow end,,,,,,,,33,決定壓板的工藝條件的因素： * 加熱速度（升溫速度） * 最高加熱溫度 * 提供的壓力 * 硬化時間 * 壓力與時間的配

25、合,34,前面講過，應合理控制樹脂從開始流動到固化這段時間范圍內(nèi)，這段對應樹脂的溫度約在80OC—130OC，這個溫度段Resin充分流動，稱為Lamination window（or flow window）。在這個溫度段，加熱速度將直接決定流膠時間。流膠時間太長、太短均對壓板品質(zhì)不利： 1、太短樹脂來不及填充導線之間的空隙。 2、太長將會流膠過多。因此應合理控制這個溫度段的升溫速度，根據(jù)經(jīng)驗通常應

26、控制80OC%—130OC的升溫速度在1.5OC+0.5OC/min。 80OC之前，130OC之后的Heat-up speed對壓板的影響不大，應考慮到生產(chǎn)效率的問題，提高升溫速度。,1. 升溫速度：,35,2. 最高加熱溫度 要確定壓板工藝的最高加熱溫度，首先應從半固化片供應商處了解到使用的半固化片的樹脂體系，它的固化溫度（cure temperature)是多少，根據(jù)它來決定一個壓板cycle中應提供的最高加熱溫度

27、是多少。 目前用的環(huán)氧樹脂的 cure temperature是1600C-1700C。,36,3、提供壓力范圍 （1）為什么要提供壓力？ A、要保證樹脂與銅面之間充分結(jié)合 B、提高樹脂流動速度，盡快均勻地填充導線間的空隙。 （2）怎樣根據(jù)樹脂在不同溫度段的變化提供適當?shù)膲毫Γ?A、首先在升溫初期，樹脂受熱逐漸開始熔化，

28、粘度下降，仍未到 充分流動階段。應提供一個較低的壓力，保證開始溶化的樹脂 與粗化銅面充分接觸，這個壓力通常稱為kiss pressure—接觸壓 力（又稱吻壓）。這個壓力多大合適呢？,37,接觸壓力通常為5?1kg/cm2左右，這個壓力不可過大，因為Resin未 充分流動，

29、壓力過大，將對半固化片中的glass fabric的彈性纖維布 產(chǎn)生較大剪應力，壓力太小，不能使樹脂充分填滿銅面(毛面）的 空隙。 B、樹脂開始流動到固化這個階段應提供充分的壓力，幫助樹脂盡快 流動填充導線間的空隙。那么這個壓力又是為何制定呢？根據(jù)以 前的經(jīng)驗總結(jié)，列至下表：,38,,,39,4、硬化時

30、間：（Cure time） 樹脂在制成半固化片時填加的催化劑與硬化劑（dicy雙氰胺），加速劑2-MI（2-甲咪唑）的不同，它的固化反應快慢不同，應從供應商處了解到使用的半固化片的特性指標，其中應包括硬化時間，與建議的壓板cycle。 目前公司用的半固化Cure time通常在165OC固化45—60min。,40,固化時間充分，則保證了樹脂C-階反應的完全，從而保證了半固化片達到了它在制造過程中預定的Tg，從

31、而保證了該板的后期制作中的尺寸穩(wěn)定性。,,,,樹脂特性,WET CLOTH,B-Stage,Cured lamination,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Tg,41,5、壓力與時間的配合： 1）預壓時間（kiss pressure‘time）——15~25min 2）升壓階段——配合80~130?C流膠段的溫升速度。 3）保壓階段——充分固化時間決定。,

32、42,1、lamination window 的升溫速度在1—2OC/min。 2、最高加熱溫度制定。 3、硬化時間的確定。 4、壓力的確定。 5、壓力與時間的配合。 當詳細了解到半固化片的特性后，制定出以上5個條件，那么就可以 編寫一個壓板程序（press cycle）。,壓板工藝條件總結(jié)：,43,工藝流程,三、工藝流程介紹： 1、工藝：

33、mass-lamination——無銷釘定位的大量層壓方法。,44,Lay up疊合示意圖,拿板過程需要絕對清潔，因為壓板后板面的一點凹凸不平缺陷都可能導致外層線路缺口，引起開短路，因此，排板過程需要無塵環(huán)境。,,45,問題1： 多層線路板的制作，存在一個內(nèi)外層如何對位（Registration）的問題。我們在工藝上如何解決對位的問題呢？A、 四層板在制作內(nèi)層上，圖形上預先設計有內(nèi)外層對位的管位孔：layer2與layer3上均有，l

34、ayer2與3的對位是否精確，是由干菲林中工序決定的。排板時，直接將2/3面的內(nèi)層板放在兩個介電層之間，外加兩層copper foil壓完后，再鉆出內(nèi) 層的管位孔，制作外層。,46,B、那六層板、八層板在lay-up時，如何保持層與層間對位問題呢？ 首先，同四層面一樣，應先保證2/3面對正，4/5兩面對正，由干菲林決定。 同時保證2/3、4/5四個面的管位孔距一致。 然后，排板前，先將兩

35、個或三個內(nèi)層用雞眼釘在一起，保證2、3、4、5層（8層板包括6，7層）的管位孔對準，然后同四層板一樣在排板時一樣，將釘好的六層板（2個內(nèi)層），八層板（3個內(nèi)層）排在兩層介電層之間，外面加兩層銅箔。壓完板后，鉆出管位孔，以它定位，制作外層線路，實現(xiàn)內(nèi)外層的對位。,47,那么釘雞眼釘?shù)目兹绾未虺龅?，它對如何保證層與層之間釘在一起達到對準的目的？這里簡單提一下。 板的每面上設計有兩個標靶，標靶是菲林上預先定好的，每一面都一致，O

36、PE機根據(jù)每面內(nèi)層的標靶自動啤出5個位置相同的孔，然后用雞眼釘穿5個孔將各個內(nèi)層與半固化片釘在一起。,,,,,,,,,48,問題2：工序上操作者如何確定排板需要的半固化片與銅箔？例：H 7 40（1/1） 7 H （7S） H 4 7.5 (1/1) 2 7.5 (1/1) 4 H 最外層為0.5oz銅箔，中間是兩個7.5mil 1oz的基材，基材中間為1080的Prepreg，兩個外介電層為21

37、16的Prepreg. 操作者根這個指示備料，0.5 OZ Cu，prepreg類型，切到尺寸，通常mass lamination方式copper foil與prepreg切成大張。,,,0.5OZ,0.5oz,,40mil 1oz基材,外介電層為7628SP的Prepreg,49,問題3：為什么使用不銹鋼板？ ? 保證壓出的板面平行度。 ?保證板與板之間厚度分布均勻，偏差范

38、圍。 ?板面光潔，無板面缺陷。問題4：為什么使用紙皮？ 主要是阻熱作用，延緩傳熱,降低升溫速度。 緩沖壓力的作用。,50,問題5：為什么熱壓完要冷壓？ 前面已講過熱壓機提供高溫高壓完成固化反應，為什么熱壓后還要進行40—60min冷壓？ 因為樹脂在固化反應時吸收大量熱量，因而集中了較大的熱應力，必須使它在一定壓力下冷壓至100OC以下

39、，否則較大的內(nèi)應力會引起板翹。這是從工藝加工條件上考慮的。也就是說冷壓的目的： 1、消除內(nèi)應力。 2、提供緩慢冷卻條件。,51,第四部分：壓板工序使用的設備介紹,,52,多層線路板壓板工序需要的設備：熱壓機（包含加熱系統(tǒng)，熱壓機，冷壓機，進料架、出料架及控制系統(tǒng)）。無塵排板房。運輸系統(tǒng)。裁切工具（切Prepreg與Copper foil，紙皮）不銹鋼板：,53,一、熱壓機,種

40、類—油壓真空，輸助的熱壓機（Hydraulics）功能：提供熱能——將Prepreg熔化，促使Prepreg內(nèi)的樹脂發(fā)生固化反應。 提供壓力—— 樹脂融溶粘度阻力，將壓合材料中的氣泡擠出，并促使其流動。 提供真空——促使Prepreg內(nèi)的揮發(fā)成分蒸發(fā)。熱源方式：電加熱控制熱油循環(huán)系統(tǒng)。,54,Burkle——德國產(chǎn)真空熱壓機 壓板過程中的工藝條件由

41、電腦中設定在一個Press cycle的程序中，由該程序控制壓機內(nèi)溫度與壓力的變化。 PC中設定的一個壓板cycle，最多可以輸入20個Step，每個Step中包括以下內(nèi)容： A、Platen溫度。 B、壓機的液壓系統(tǒng)提供的壓力。 C、該Step經(jīng)歷的時間。 溫度——Platen溫度，即熱油溫度，通過牛皮紙，不銹鋼板，傳入板料中。壓力——壓機的壓

42、力如何定？,55,程序中設壓力有兩種方式：1、油壓 Hydraulic pressure=specific pressure X bonding area/surface of piston， 制定程序的人可以根據(jù)壓板中每步需要的壓力，然后根據(jù)排板中每層的層壓接觸面積，換算為液壓系統(tǒng)的壓力，除以活塞面積得到壓機操作油壓。2、直接輸入每一步作用于板面的壓力（ specific pressure ）然后

43、在程序中給定Laminate的長（L）X 寬（B）的尺寸，電腦中將根據(jù)輸入的信息自動計算作液壓系統(tǒng)壓力，并發(fā)出指令。時間：每Step設定好的時間，到時自動進入下一步，直到全部程序全部運行完。,壓力——壓機的壓力如何定？,56,實例：常用的壓板cycle：,57,壓板程序曲線：,58,實測到的每層升溫情況：,59,實測的升溫曲線,由圖中可見：靠近platen的溫度變化最快，與中間層有差別，加紙皮的目的是為了緩沖熱量傳遞，減小層間差異。

44、,60,壓機對platen的要求：表面平整，平面度達到+0.025mm公差，加壓的平行度達到+ 0.05mm。因為platen若不平，平行度差，則會使壓力不均勻，板內(nèi)積聚較大內(nèi)應力，從而出現(xiàn)板厚不均勻，甚至翹曲。冷壓機結(jié)構(gòu)同熱壓機，采用循環(huán)水降溫。,61,不銹鋼板要求：—— 高硬度，耐磨—— 傳熱性良好—— 較高的平面度—— 較高的平行度—— 沒有板面凹凸，針孔缺陷—— 抗腐蝕性,62,* 無塵室：無塵要求：粉

45、塵數(shù)量小于100K粉塵粒度：小于0.5?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在18-22°C，相對濕度在50-60% 進出無塵室有吹風清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。,63,運輸系統(tǒng),包括加蓋上蓋板的貯存臺運輸不銹鋼板線運輸?shù)装澹◣ay up排板臺大運輸線）拆上蓋板臺拆板，貯存鋼板工作站打磨、清潔鋼板線,64,總結(jié)： 1、這一套壓板系統(tǒng)屬于自動化控制工藝條件。 2、 三個排板臺，

46、兩臺熱壓，一臺冷壓，滿足工藝連續(xù)性，24小時20- 22爐 左右，平均約1小時出一爐板。 3、8個opening可排12-15層（根據(jù)板厚不同）產(chǎn)量大。 4、操作簡單,65,,第五部分、 壓板工序常見缺陷分析,66,,我們將壓板可能出現(xiàn)的缺陷分為 類，將缺陷征狀分析原因、解決方法列表歸納如下：,表面缺陷,67,表面缺陷,68,,表面缺陷,69,表面缺陷,70,表面缺陷,71,表面缺陷,72,,整體缺陷,73,整體缺陷,74

47、,整體缺陷,75,整體缺陷,76,壓板中的一個主要缺陷：對位不正（misregistration）壓板為何會出現(xiàn)對位不正? 造成對位不正的原因有以下幾點:A.壓板時,樹脂流動造成內(nèi)層板滑移,引起多層板層與層之間對位不正。B.多層板釘板時會出現(xiàn)層與層之間對位不正。C.多層板壓板時板料脹縮規(guī)律不同,會導致層間對位不正。D.在進行圖像轉(zhuǎn)移時也會出現(xiàn)對位不正.這就不是壓板造成的缺陷了。,77,如何解決對位不正的問題呢？,,A.對于壓

48、板滑移造成的對位不正,應該從以下幾點考慮： 1.壓板程序中設定的操作壓力過大,應該減小壓力。 2.排板時應選用較低樹脂流量的PREPREG。 3.釘板時可以適當增加雞眼釘?shù)臄?shù)量,釘板會阻止滑移。B.對于釘板造成大的對位不正,從以下兩點考慮： 1.2/3 與4/5面的啤孔標粑(OPE標粑)不一致,應從菲林圖像轉(zhuǎn)移上找原因。 2.OPE啤孔機的啤孔精度不夠,達不到對位精度要求,應選擇精度高的啤孔機。

49、 3. 注意釘板操作的打釘方向垂直向下,不能傾斜用力,造成釘歪板。 4.疊板中使用半固化片張數(shù)較多,或者排板層數(shù)較多時,釘完板后應用X-RAY機檢查 一下,是否有重影。,78,關于板料脹縮引起的對位不正：為什么板料會存在脹縮？由于基材在制造過程中，使用的是較低Tg的樹脂，因此該板料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）較低。壓板時，壓合條件中最高操作溫度下，板料的溫度超過了Tg，基材中固化的樹脂發(fā)生一種物理變化，

50、變成一種玻璃態(tài)，壓板后溫度變到常溫時，樹脂仍然為固體狀態(tài)。但是，在這一個物理狀態(tài)的轉(zhuǎn)變過程中，基材中的玻璃纖維為一種彈性物質(zhì)，它在樹脂成為玻璃態(tài)時，會得到收縮或伸展，從而導致內(nèi)層基材的板料脹縮。板料的尺寸在壓合過程中的不穩(wěn)定，將使PCB板在外層制作中造成內(nèi)外層對位不正，因為外層的制作對位是以內(nèi)層定位孔來保證的。,79,,如何解決板料脹縮引起的對位不正？1.應選用高Tg的板料，使的基材在壓合過程中溫度達不到Tg，因而不會產(chǎn)生脹縮現(xiàn)象。因

51、而High Tg的板料尺寸穩(wěn)定性高。2.通過做壓板FA，在批量生產(chǎn)之前，掌握到板料的脹縮規(guī)律，在菲林上做好補償，然后批量生產(chǎn)時按照正常的脹縮變化剛好達到要求的尺寸，從而保證了內(nèi)外層的對位問題。3.多層板在制作時，應盡量使用相同供應商的基材，因為它的樹脂成分相同，脹縮變化相同。否則，由于使用不同厚度的基材，不同樹脂成分的基材，導致層與層之間的脹縮不同引起對位不正。因此，必須保證內(nèi)層使用相同的基材。,80,,第六部分、壓板工業(yè)前景展望,

52、,81,,隨著電子通信行業(yè)的不斷發(fā)展，線路板將朝著多層化、薄型、高線路密度、阻抗公差小等方向發(fā)展。因此，對壓板工藝提出了更高要求: ? 基材的尺寸穩(wěn)定性，HIGH Tg板料促使壓合工藝的改進，同時對壓機也提出更高的要求： ? 配合高Tg材料的壓合條件提出較高的操作溫度要求。 ? 嚴格的阻抗要求使得DIELETRIC THICKNESS 的公差范圍縮小，要求更完善的壓板工藝條件。 ? 如何解決多線路板的層間對位問題

53、（Mis-registration）。,82,,現(xiàn)在的生產(chǎn)方式是MASS LAMINATION， 產(chǎn)量高，操作簡單，對四層板、六層板、簡單的八層板尚可使用， 但對于更多層的線路板，如何解決對位問題呢？ 傳統(tǒng)的PIN-LAMINATION采用銷釘孔連結(jié)各層，但給LAY-UP的排板及拆板操作帶來極大的不便，影響生產(chǎn)效率及產(chǎn)量. 如何制定一個新的工藝加工方法，既解決對位問題又操作簡便，有利于產(chǎn)量的提高是當前及今后所面臨的問題。,83,