中級培訓愛眼眼科

1、提綱,鏡片設計、作用原理及與角膜染色的關系鏡片的加工，質量鑒定、儲存包裝、壽命鏡片的護理、打磨、修片,GP材料的主要參數(shù)及其對鏡片臨床應用的意義,RGP材料的基本構成及評價方法,不透氣的硬質材料中（即MMA）加入硅或氟硅以及親水單體，連接后聚合而成氟硅丙烯酸脂（Fluoro Silicone Acrylate, FSA）沒有最好的RGP材料，只有最適合的RGP材料 三大類特征生物相溶性物理特性表面特性,內(nèi)皮細胞（單層）,

2、通透壁壘，允許營養(yǎng)擴散到角膜泵的功能，維持角膜處于部分含水狀態(tài)不能再生外傷、炎癥、長期缺氧引發(fā)內(nèi)皮層變化,GP 材料的主要參數(shù),硬度（肖氏D、Rockwell R)模量耐磨度濕潤角表面抗沉淀性,Dk、 Dk/t,硬度、模量、耐磨度,表面特性 –濕潤角,等離子體處理,鏡片放入真空室，放電照射（氧離子轟擊）將加工中留在表面的殘余物清除減小濕潤角，提高舒適度浸泡在護理液里XO 濕潤角減小46%,表面特性-離子性,硅引發(fā)表

3、面離子性，引發(fā)沉淀清洗、養(yǎng)護、濕潤、酵素處理,對鏡片臨床應用的意義,鏡片的分類、主要參數(shù)及其對臨床應用有效性、安全性及配適度的影響,鏡片的分類,鏡片設計球面、非球面、環(huán)曲面（前環(huán)、后環(huán)、雙環(huán)）、圓錐、反轉幾何（塑形）、薄/超薄、多焦點直徑角膜、角膜-鞏膜、半鞏膜、鞏膜臨床用途近視、散光、老花/遠視、術后、無晶體,鏡片設計主要參數(shù),區(qū)數(shù)、弧數(shù)光學區(qū)曲率半徑（基?。⒐鈱W區(qū)直徑其它弧曲率半徑和弧寬總直徑中心厚度光度材

4、料顏色,夢戴維鏡片設計,,1基弧+2反轉弧+（2-3）定位弧+2周弧=7-8弧,各區(qū)作用,基弧區(qū)（光學區(qū)、矯治區(qū)）保證戴鏡視力主導塑形(降幅）反轉弧區(qū)配合塑形（流體力學作用區(qū)，為角膜組織外移預留空間）主導降度快慢定位弧區(qū)（配適弧、平行?。┚S持鏡片居中允許淚液交流周弧引導淚液交換,各區(qū)（?。┰O計-基弧,曲率=FK-△D(設計屈光度降幅）-AD(過矯屈光度）曲率半徑≈337.5/曲率光學區(qū)直徑：5.5～6.5mm

5、(瞳孔、定位狀況）淚液厚度：10～20微米,各區(qū)（弧）設計-反轉弧,曲率半徑較基弧陡（?。┙捣酱笤蕉附刀仍娇煸蕉富捊Y合曲率半徑值調整，保證足夠的淚液層厚度和體積曲率降0.5D，弧寬加大0.05mm第一、第二反轉弧分別保證基弧和定位弧與反轉弧區(qū)之間的淚液交流,各區(qū)（?。┰O計-定位弧,弧段數(shù)、各弧曲率設計維持鏡片與角膜的平行理想淚液層應均勻、厚度～20微米偏位時適當加寬,各區(qū)（?。┰O計-周弧,曲率較定位弧平每個弧寬

6、約0.2mm, 總弧寬0.3～0.4mm淚液層厚～60微米眼瞼緊者可減少弧寬和翹度,總直徑,D=基弧直徑+2*（反轉區(qū)寬+定位區(qū)寬+周弧區(qū)寬），10～11.5mm小于角膜直徑，保證鏡片滑動時不要落到角膜外鏡片在定位弧區(qū)過緊可減小總直徑角膜區(qū)率越陡，直徑減小角膜e值大，直徑減小其它弧加寬時總直徑會增大，周弧應相應放平,中心厚度,與材料相關，硬度越大鏡片越薄與使用壽命有關，壽命越長，磨損度大，鏡片需稍厚與舒適度有關，越薄異

7、物感越弱與總直徑有關，直徑越大，鏡片越厚0.2～0.3mm異物感強、愿意常換片的，可減小厚度,光度,光度=眼實際屈光度+設計降幅+過矯屈光度例1：眼實際屈光度為-5.00D，設計降幅5.00D，過矯0.75D，鏡片光度=-5.00D+5.00D+0.75D=+0.75D例2：眼實際屈光度為-8.00D，設計降幅6.00D，過矯0.75D，鏡片光度=-8.00D+6.00D+0.75D=-1.25D如用標準片試戴，光度為戴鏡時

8、再追加插片達到最佳矯正視力后的插片光度光度只影響戴鏡視力，對塑形效果無影響。若夜戴塑形，光度值無實際意義,顏色,二眼區(qū)分，一般左（left)藍（blue)右（right）綠（green）補標準片時應按原顏色補，以便保持唯一辨識,材料,-4.0以下，XO2較佳-4.0以上，可選XO對XO過敏，可試換XO2對XO2過敏，可試換XO,角膜上皮著色問題,降度期(前1-2周)角膜個體狀況、淚液狀況、降度高低鏡片材料和厚度鏡片設計(

9、淚液分布\降度快慢)驗配質量5-10%; 點眼藥持續(xù)著色應換材料/變配戴方式/退片戴鏡一段時間后著色越戴越緊/磨片鏡片劃痕、污染/打磨用戶生病/停戴,鏡片的加工，質量鑒定、儲存包裝、壽命,鏡片的加工,切削+研磨精度由數(shù)控機床的精度和研磨介質的顆粒大小決定目前切削精度為：曲率半徑/厚度：5 微米；總直徑：10 微米目前研磨介質顆粒直徑：2-3 微米基弧以外的弧段加工過程中不可檢測國家質量標準：曲率半徑：50微米；厚