一文教你如何選擇高頻器件功分器和耦合器的pcb材料

1、一文教你如何選擇高頻器件功分器和耦合器的一文教你如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料.doc一文教你如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料.doc一文教你如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料功分器和合路器是最常用最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分

2、器合路器耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。許多各種不同的電路用于設計功分器（反過來用即是合路器）和耦合器，它們具有各種不同的形式。功分器有簡單的雙路功分以及復雜的N路功分，視系統(tǒng)實際的需要而定。很多不同的定向耦合器以及其他類型的耦合器近些年來也有很大發(fā)展，包括威爾金森和阻性功分器以及蘭格耦合器和正交混合節(jié)電橋，它們

3、有很多不同的形式和尺寸。在這些電路設計中選擇合適的PCB材料有助于其達到最佳的性這些電路中，如TMM10i電路材料。這些材料具有相對高的介電常數值9.8，并且在三個坐標軸方向上保持在9.80.245的水平上（在10GHz下測量）。這也可以理解成，功分器合路器和耦合器的傳輸線中，均一的阻抗特性可以使得器件中電磁能量的分配恒定并且可測。對于更高介電常數的PCB材料，TMM13i層壓板具有12.85的介電常數并且在三個軸的變化在0.35以內（

4、10GHz）。當然，在設計功分器功率合成器以及耦合器時，恒定的介電常數以及阻抗特性只是PCB材料參數的其中之一需要考慮的。當設計功分器合路器或耦合器電路時，最小化插入損耗通常是一個重要的目標，理想情況下，一個雙路的威爾金森功分器可以提供給兩個輸出端口3dB或一半的輸入電磁能量。實際上，每個功分器合路器（和耦合器）電路都會有一定的插入損耗，通常依賴于頻率（當頻率升高損耗也升高），所以對于一個功分器合路器的設計來說，PCB材料的選擇需要考慮