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文檔簡介
1、PEC電子工程英語證書考試電子工程英語證書考試半導(dǎo)體詞匯匯總半導(dǎo)體詞匯匯總1號極限開關(guān)LS1(limitsuitch1)232bus的使用壽命已到或線路短路或斷路232buserr488bus的使用壽命已到或線路短路或斷路488buserr5S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng))5S(SeiriSeitonSeisoSeiketsuShitsuke)5u之pp質(zhì)濾心cartridgep.p5uABC分類法ABCclassificationA
2、UTO模automaticmoldingsystemA板AplateBT指示劑eriochromeblacktindicatB板BplateCO2氣泡機CO2bubblerDIP產(chǎn)品上的裂角任何一方向大于1.25mm且另一方向亦大于0.5mm拒收Anydevicehavingachipoutgreaterthan0.5mminwidth(depth)1.25mminlengthisrejectable.DIP從膠體末端算起支持棒突出部分
3、不得大于0.25mm(SOP為0.15mm)。Theproductisrejectablewhenpadsupptprotrudesmethan0.25mmfromtheendofthepackagebody.(sop:0.15mm).DIP:不符合腳量規(guī)之腳彎拒收。Anydeviceshowingbentleads(incaseofdoubtsusetheapplicablegauge)isrejectable.DIP:不均勻的鍍層表
4、面,使得小腳厚度大于0.4mm或?qū)挾却笥?.5mm或大腳以上厚度大于0.75mm,拒收。Nonunifmsoldersuchthataleadexceedsthedimensionsof0.4mmthick0.5mmwidebelowtheseatingplateanoverallthicknessof0.75mmabovetheseatingplaneisrejectable.DIP:從腳尖端到肩膀彎腳處,腳的鍍層表面須均勻且連續(xù)。L
5、eadfinishontheleadsshallbesmoothcontinuousfromleadtipuptooverbendoflead.DIP:頂出孔不得高于膠體面或低于膠體表面0.5mm。Ejectmarksmethanabovethesurfacemethan0.5mmbelowthesurfaceofthedeviceisrejectable.DIP:離膠體0.5mm以外之腳表面有浮起、剝落或鱗片狀等現(xiàn)象拒收。Liftin
6、gpeelingflakingoftheleadfinishisrejectableexcluding0.5mmfromthebody.DIP:小腳上不得有任何外來物造成之沾污。大腳上不得有大于0.15mm直徑圓面積之沾污。Packageleadsshallbefreefromattachedfeignmaterialexceptffeignmateriallocatedabovetheseatingplaneoftheleadnotb
7、iggerthan0.15mmindiameter.leadsurface.SOP:離膠體0.2mm以外之腳表面有浮起、剝落或鱗片狀等現(xiàn)象拒收。Liftingpeelingflakingoftheleadfinishisrejectableexcluding0.2mmoftheleadlengthfrombody.SOP:由于沖切造成之支持棒殘存凸出或凹陷大于0.1mm時拒收。Anyleadwithdambarstepdimension
8、sexceeding0.1mmisrejectable.S形尾塞endplug(S)XX部門經(jīng)理managerofXXdepartmentXX電子有限公司XXElectronicsCO.LtdX管率XrayyieldX射線XrayX射線檢驗Xrayinspection安全光幕safetycurtain安全庫存量safetystock安全眼鏡safetyglasses氨水a(chǎn)mmoniamwater按下緊急按鈕。Presstheemerge
9、ncybutton.按需訂貨lotflot昂球liftedbond昂楔liftedwedge凹模cavityplatecavityblock百萬分之一PPM(partspermillion)柏拉圖Paretot板狀模組模具platemold半導(dǎo)體semiconduct半球insufficientballsize半自動框架輸送機offloader包反wrongentationmolding包反wrongientationmolding包封
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