第一章 線路設(shè)計及制前作業(yè)

1、D:wkWebUIFlexPaperFileRoot2019D:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac35444684388271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線第一章線路設(shè)計及制前作業(yè)路設(shè)計及制前作業(yè).pdf.pdfD:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf

2、3ac3544468438第一章線路設(shè)計及制前作業(yè).pdf1999.9.2.第1頁，共11頁AnnularRing孔環(huán)－－指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)、L(獨立點)等。Artwk底片－－在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm

3、)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”MasterArtwk以及翻照后的“工作底片”WkingArtwk等。BasicGrid基本方格－－指電路板在設(shè)計時，其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100mil，目前由于細線密線的盛行，基本格距已再縮小到50mil。BlindViaHole盲導(dǎo)孔－－指復(fù)雜的多層板中，部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種

4、如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(BlindHole)。BlockDiagram電路系統(tǒng)塊圖－－將組裝板及所需的各種零組件，在設(shè)計圖上以正方或長方形的空框加以框出，且用各種電性符號，對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò)，使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。BombSight彈標(biāo)－－原指轟炸機投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB在底片制作時，為對準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對準(zhǔn)用的靶標(biāo)，其更精確之正式名稱應(yīng)叫做PhotographersTarget。Breakawaypan

5、el可斷開板——指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配在線的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見，在PCB制程中，特將之并合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強度的數(shù)枚“連片”(TieBar或BreakawayTab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔；或上下各切V形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是

6、一例。BuriedViaHole埋導(dǎo)孔——指多層板之局部導(dǎo)通孔，當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔。BusBar匯電桿——多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導(dǎo)電用的聯(lián)機亦稱BusBar。而在各單獨手指與BusBar相

7、連之小片則稱ShootingBar。在板子完成切外形時，二者都會一并切掉。CAD計算機輔助設(shè)計——ComputerAidedDesign，是利用特殊軟件及硬件，對電路板以數(shù)字化進行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機將數(shù)字數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)制成原始底片。此種CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。CentertoCenterSpacing中心間距——指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(NominalDistance)而言。若連續(xù)

8、排列的各導(dǎo)體，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。D:wkWebUIFlexPaperFileRoot2019D:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac35444684388271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線第一章線路設(shè)計及制前作業(yè)路設(shè)計及制前作業(yè).pdf.pd

9、fD:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線路設(shè)計及制前作業(yè).pdf1999.9.2.第3頁，共11頁其圖形的基準(zhǔn)參考，稱為DatumPoint，DatumLine，或稱DatumLevel(Plane)，亦稱DatumHole。DummyL假焊墊－－組裝時為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點膠能擁有更好的接著力，

10、一般可利用電路板的蝕刻技術(shù)，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”，謂之DummyL。不過有時板面上因設(shè)計不良，會出現(xiàn)大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導(dǎo)體在鍍銅時過度的電流集中，而發(fā)生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時分攤掉一些電流，讓少許獨立導(dǎo)體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為DummyConducts。EdgeSpacing板邊空地——指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間

11、的空地，此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊，而可能與機器其它部份發(fā)生短路的問題，美國UL之安全認證，對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。EdgeBoardcontact板邊金手指——是整片板子對外聯(lián)絡(luò)的出口，通常多設(shè)板邊上下對稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。FanOutWiring／FaninWiring扇出布線／扇入布線——指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體，使焊妥零件能與電路板

12、完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機板，即采此種新式的迭層與布線法。FiducialMark光學(xué)靶標(biāo)，基準(zhǔn)訊號——在板面上為了下游組裝，方便

13、其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學(xué)靶標(biāo)”，以協(xié)助放置機進行光學(xué)定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準(zhǔn)，也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號。Fillet內(nèi)圓填角——指兩平面或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板面T形或L形線路其交點等之內(nèi)圓填補，以增強該處的機械強及電流流通的方便。Film底片——指已有線路圖形的膠卷而言。

14、通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其它顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwk。FineLine細線——按目前的技術(shù)水準(zhǔn)，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細線。FinePitch密腳距，密線距，密墊距——凡腳距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者，稱為密距。Finger手指（板邊連續(xù)排列接點）——在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯(lián)絡(luò)起見，可采用板邊“陽式“