disco切割機(jī)培訓(xùn)資料

1、DISCO切割機(jī)培訓(xùn),A、DFD 651機(jī)臺了解,,CO2濾凈機(jī),,顯示器,,指示燈,,升降臺,,料盒,,切割軸,,直行操作架,,旋轉(zhuǎn)操作架,2,,切割工作盤,,清洗工作盤,,,,旋轉(zhuǎn)操作架,直行操作架,切割軸、切割刀,,操作鍵盤,,3,,DFD651晶圓切割機(jī)的兩根切割軸以及切割刀,切割Z1軸,切割Z2軸,4,,電源控制開關(guān),,總水閥,,總氣閥,（機(jī)器左側(cè)面）,,（機(jī)器右側(cè)面）,（機(jī)器后部）,5,CUTTING BLADE

2、冷卻刀具用水WATER SHOWER 噴在刀刃上，清洗刀刃WASHING SPRAY 清洗晶圓用水WATER SPRAY 清洗晶元用水,純水流量表,（位于機(jī)臺正左方）,6,B、鍵盤講解：,SET UP：測高快捷鍵 DEVICE DATA：調(diào)出參數(shù)快捷鍵 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒從第一個第一格開始取料 S/T VAC：清洗盤真空壓力開/關(guān) SYS I

3、NIT：系統(tǒng)初始化 CUT WATER：切割水開/關(guān) SPNDL：轉(zhuǎn)軸開/關(guān) C/T VAC：切割盤真空壓力開/關(guān) ZEM：轉(zhuǎn)軸緊急抬起按鈕 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：鍵盤切換,7,C、日常操作：,開機(jī)；系統(tǒng)初始化（快捷鍵SYS INIT）確認(rèn)刀片型號及使用壽命未到極限（F5.6） 測高（F5.3.1or快捷鍵SET UP→F3）刀

4、片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)（F5.5） 確認(rèn)生產(chǎn)型號（F4）貼片（使用晶圓貼片機(jī)） 單品種全自動切割（F1→快捷鍵NEW CST→START）首件檢查（使用工具顯微鏡） 目檢（使用普通顯微鏡）機(jī)器維護(hù)：換刀（在F5.1菜單下更換） 機(jī)器異常情況處理,8,晶圓貼片步驟,1、準(zhǔn)備工作,,打開離子風(fēng)扇,,準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干,有效距離60cm,9,2、用氣槍吹凈機(jī)器表面,3、用沾酒精的無塵布擦拭機(jī)器表面及滾筒,10,4、

5、取一盒晶圓，先從外部觀察晶圓有無破損，若有，通知工程師處理；然后打開，再確認(rèn)有無破片,11,5、雙手小心取出一片晶圓,6、將其小心放置在工作盤上，先將晶圓底部靠近工作盤的底線，慢慢放下晶圓，左手不放開，用右手打開真空開關(guān),12,7、放上鐵圈，兩個卡口卡住工作盤上的兩個突出點,8、拉出膠布，先松開，讓前部貼住貼片機(jī)的前部；再拉緊膠布，貼住貼片機(jī)后部,13,9、用滾筒壓過膠布,10、看膠布與晶圓間有無氣泡，若有超過0.

6、5mm的氣泡，將其UV照射后重新再貼,14,11、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布,12、按住鐵圈，小心撕開膠布,15,13、將貼好的晶圓拿下，用雙手將其放進(jìn)料盒,,,注意：料盒不可以重疊放置,16,貼片的注意事項,1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套.2.貼片時要讓晶圓的切線邊與貼臺切線邊重合.以保證不讓晶元貼偏.3.晶元承載臺不可以用銳利的物品碰觸,防止劃傷晶圓承載臺.4.貼片時不可以使?jié)L筒滾動太快,且不可用力過大導(dǎo)致

7、壓傷或壓迫晶元.5.不使用貼片機(jī)時最好把蓋子蓋上.防止異物掉落到晶圓的承載盤上.,17,按住鎖定按鈕向后推開蓋子,將須照射的工件表面朝上放入照射室,按START進(jìn)行照射,18,首件檢查：將要檢查之晶圓放置工具顯微鏡平臺上。使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。將平臺移到屏幕顯示晶圓最左邊的短邊切割道。按照首檢規(guī)格依次檢查，并記錄數(shù)值于割片外觀檢查表用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測

8、晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表垂直面量測完畢后，再檢查晶片底部（背面），崩碎范圍不可大于100μm，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表。,19,切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查4個Chip以上,特例：T3、4B4D的背崩范圍不可大于50μm,,20,目檢方法：每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺上。調(diào)整至最大倍率。調(diào)

9、整焦距至眼睛可看清楚。移動晶圓至短邊切割道，檢查短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點個黑點。再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。再移動晶圓至最左邊，檢查長邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字筆點在晶片中央。檢查后，須將以上黑點數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良記錄于晶圓切割站目檢狀況記錄表。若黑點數(shù)量超過30顆，必須馬

10、上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理,21,1、點黑點時，手不允許碰到晶圓,,a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，看有無未切穿的現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機(jī),2、切割道崩壞超過保護(hù)邊的就必須當(dāng)作不良點上黑點,3、目檢步驟：,b.目檢短邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊的現(xiàn)象，若有，則點上黑點,,,目視檢查,22,壓傷不良圖片,崩巴不良圖片,刮傷不良圖片,c.目檢長邊切割道，看有無崩壞到保護(hù)邊或晶片表面刮傷的現(xiàn)象，若有，則點上黑點,d.對于大面積的刮傷，

11、可利用顯微鏡的斜光看出,,e.晶圓切割當(dāng)班工程師須對已目檢晶圓進(jìn)行隨機(jī)抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做相應(yīng)的記錄，對出現(xiàn)問題超過2次(包括2次)的員工提報給當(dāng)班制造線長,,目視檢查,23,換刀步驟,,,1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的刀片使用壽命時即須換刀,目前使用切割刀的估計壽 命如下：27HEEE2：12000刀27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀

12、 27HCCE：6500刀,,,,,2、當(dāng)?shù)镀p量到達(dá)刀刃極限時也須換刀（在正常切割畫面下按F3，進(jìn)入刀片狀態(tài)信息）,24,3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)入更換刀片畫面,,,4、打開保護(hù)蓋，先擦凈壓克力板以及各管路,警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，所以盡量在此目錄下更換，以免意外發(fā)生！,換刀,25,5、擰開螺絲，拿掉WHEEL COVER，將刀片破損檢測敏感器旋至最上,6、將扭

13、力扳手調(diào)至350CN.M,換刀,26,7、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲,8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi),換刀,27,9、退出刀片更換畫面，再按F2進(jìn)入刀片檢出裝置調(diào)整畫面，將刀片破損檢出敏感器取下，用沾水的棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%,10、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸,換刀,28,11、小心取出新刀片,12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，并將卡緊螺絲用扭力扳手逆時針方向旋緊，裝上WHEEL COVER；調(diào)節(jié)刀片破損裝置使其敏感度在

14、10%左右,換刀,29,13、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片狀況資料里將對應(yīng)的刀片刀數(shù)清零,14、退到主畫面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1進(jìn)入全自動切割，進(jìn)行磨刀,,,換刀,30,D、菜單講解：,F1：單品種全自動切割 按下此鍵后，系統(tǒng)進(jìn)入單品種全自動切割準(zhǔn)備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEW CST、START，機(jī)器將按F4菜單中設(shè)置的

15、程序進(jìn)行單品種全自動切割,F2：多品種全自動切割 跟F1相類似，只是F1切割過程中程序不變，而在F2中，可以設(shè)定料盒中有不同的產(chǎn)品，不須中途全自動結(jié)束更改程序（例如：EAGLE的CCD與TG可以放在同一個料盒中切割）,31,F3：手動操作F3.1進(jìn)料：進(jìn)行刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)或其他機(jī)器維護(hù)時需要先進(jìn)料至工作盤F3.2影像教讀F3.3校準(zhǔn)F3.4自動切割F3.5半自動切割：通常在此程序下切不整片的晶圓F3.6將晶片移至清洗盤

16、F3.7清洗F3.8出料F3.9外形識別F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動進(jìn)行一遍，但不進(jìn)行切割,32,F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）F5：刀片參數(shù)維護(hù) F1 刀片更換：進(jìn)入此程序后，切割軸和切割水自動關(guān)閉，以便進(jìn)行更換刀片的工作。當(dāng)然也可以按下快捷鍵SPNDL和CUT WATER來關(guān)閉切割軸和切割水后進(jìn)行更換，不過沒有前一種方法安全，因為前一種情況下如果按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，后

17、者則不然 F2 刀片破損裝置檢測：在此程序下擦干凈刀片破損裝置檢測敏感器，然后按規(guī)定調(diào)整敏感器 F3 測高方式：包含非接觸、工作盤校準(zhǔn)、敏感器校準(zhǔn)測高 F5 刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)：每天切割前的準(zhǔn)備工作，建議每次換刀后都做一遍，可以提升切割品質(zhì) F6 刀片狀況資料：每天開機(jī)后或切割前必須進(jìn)入確認(rèn)刀片未到極限壽命后方可進(jìn)行切割 F7 測高參數(shù) F8 敏感器清洗,33,系統(tǒng)初始化,選取F3

18、-F5半自動切割,非接觸測高,手動校準(zhǔn)CH1面,對焦,調(diào)節(jié)θ角（水平）,找到第一個需要切割的切割道并對齊,按START開始切割并立即暫停,切割另外一面（CH2）,進(jìn)料,檢查切割位置，確定OK后繼續(xù)切割,,,,,,選擇向前或向后,手動切割,34,E、具體操作要領(lǐng),一、常見異常報警的處理 1、切痕檢查：偏離中心 *消除警報 *確認(rèn)警報原因為切割位置偏移OR基準(zhǔn)線偏移

19、 *若是基準(zhǔn)線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)線中心對準(zhǔn)切割痕中心 *按F5鍵基準(zhǔn)線調(diào)整 *利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，檢查以上調(diào)整的位置，檢查后會自動調(diào)整誤差，并顯示于屏幕 *檢查確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,35,2、目標(biāo)沒有尋到,*消除警報*按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停止*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀

20、痕檢查，確認(rèn)基準(zhǔn)線中心與切割痕中心對齊*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,36,3、切痕檢查：切割位置偏移,*消除警報*利用Y鍵調(diào)節(jié)到正確的切割位置*按F10鍵切割位置調(diào)整*按START再切割一刀*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查*確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,37,4、切痕檢查：太寬,*消除警報*按F3進(jìn)入暫停修正狀態(tài)*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)WIDTH數(shù)據(jù)，若太大，則須換刀,異常處理,38,5、切

21、痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）,*消除警報*檢視畫面中的崩碎面積是否過大，不可超過2500PIXELS*若超過，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割,異常處理,39,6、Z1、Z2軸測高錯誤,*消除警報*關(guān)閉切割軸和切割水*打開外蓋，先檢查切割刀是否真的損耗異?；蚱茡p*再用海綿棒擦拭非接觸SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi)*關(guān)閉外蓋，重新測高,異常處理,40,7 、 C/T真空壓力不足消除警報。按SPNDL鍵

22、及CUT WATER鍵，停止切割軸和純水的運轉(zhuǎn)。打開外蓋。檢查chuck table(工作盤)上是否有異物，或U.V貼布上有破洞。工作盤上有異物時，先按F1鍵--全自動停止的功能鍵后，選擇功能中的F1鍵--全自動停止，等待旋轉(zhuǎn)軸上的晶圓退出至料箱(cassette)內(nèi)，再按F2鍵--切割停止，將正在切割的晶圓退出。清潔貼布背面及工作盤上的異物。清潔干凈后，按F3鍵--手動操作，以半自動切割將為切完的部分，切割完成。(半自動切割

23、必須先切割CH1短邊，避免水平校準(zhǔn)的偏移。),,異常處理,41,F、其他注意事項,急停、停電或者其他異常原因?qū)е鹿ぷ鬟^程中切割終止，務(wù)必 不要將產(chǎn)品從工作盤上拿開！,42,1、切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離2、不可接觸作業(yè)中的任何危險機(jī)構(gòu)3、當(dāng)保護(hù)蓋打開時請不要操作設(shè)備4、當(dāng)?shù)镀谶\轉(zhuǎn)中請不要將保護(hù)蓋移除5、當(dāng)檢查或更換刀片時請將轉(zhuǎn)軸停止6、未蓋上保護(hù)蓋時請不要激活轉(zhuǎn)軸7、進(jìn)行接觸式的測高前請先以氣槍吹干