2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、<p><b>  目 錄</b></p><p>  DDR的PCB設(shè)計(jì)I</p><p>  The PCB design of DDRII</p><p><b>  第1章 緒論1</b></p><p>  1.1 DDR的敘述1</p><p>

2、;  1.2 DDR-DDR與SDRAM的區(qū)別1</p><p>  1.3 DDR存儲(chǔ)器電氣特性驗(yàn)證4</p><p>  第2章 噪聲來(lái)源及分析8</p><p>  2.1 反射噪聲分析和端接技術(shù)8</p><p>  2.1.1 反射形成原因8</p><p>  2.1.2 主抗匹配與端接方案9&

3、lt;/p><p>  2.1.3 端接方案的仿真結(jié)果12</p><p>  2.2串?dāng)_噪聲分析13</p><p>  2.2.1 高速PCB板上的串?dāng)_分析模型13</p><p>  2.2.2 高速PCB板上的串?dāng)_仿真結(jié)果13</p><p>  2.2.3 減少高速PCB板上的串?dāng)_噪聲的措施14<

4、/p><p>  第3章 完整性分析16</p><p>  3.1電源完整性16</p><p>  3.2 時(shí)序分析17</p><p>  3.2.1公共時(shí)鐘同步的時(shí)序分析17</p><p>  3.2.2 源同步的時(shí)序分析22</p><p><b>  3.3 案例

5、24</b></p><p>  第4章 布局與布線29</p><p>  4.1 PCB的疊層(stackup)和阻抗29</p><p>  4.2 互聯(lián)通路拓?fù)?0</p><p>  4.3 SDRAM的布局布線32</p><p>  4.4 DDR的布局布線33</p&

6、gt;<p>  4.4.1 布局時(shí)應(yīng)注意35</p><p>  4.4.2布線時(shí)應(yīng)注意35</p><p>  4.4.3 布線要點(diǎn)37</p><p><b>  4.6 供電38</b></p><p><b>  結(jié) 束 語(yǔ)40</b></p><

7、;p><b>  參考文獻(xiàn)41</b></p><p><b>  致 謝42</b></p><p>  附錄 數(shù)據(jù)線同組同層43</p><p><b>  DDR的PCB設(shè)計(jì)</b></p><p>  摘要:隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,DDR雙通

8、道同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越顯得重要,而隨著電子產(chǎn)品的集成化,對(duì)DDR在PCB中的設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高。為了更好的能理解DDR,本文還與SDRAM一并做了介紹與設(shè)計(jì)。</p><p>  本設(shè)計(jì)為基于DDR雙通道同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)。本文主要介紹了在對(duì)DDR的PCB設(shè)計(jì)時(shí),所面臨的信號(hào)完整性。詳盡的闡述了影響信號(hào)完整性的反射、串?dāng)_和信號(hào)完整性中的時(shí)序分析的相關(guān)理論并提出了減小反射和串?dāng)_得有

9、效措施。對(duì)布線與布局的一些注意事項(xiàng)及要點(diǎn)也做了詳細(xì)的敘述。</p><p>  關(guān)鍵字:反射;SDRAM;串?dāng)_;信號(hào)完整性;時(shí)序</p><p>  The PCB design of DDR</p><p>  Abstract: With microelectronics technology and development of computer techno

10、logy, DDR synchronous dynamic random access memory double channel in communication system, the application appears more and more important, and as the electronic product of integration of the PCB design requirements of t

11、he DDR more and more is also high. In order to better understand DDR, this paper also introduced together with SDRAM and design.</p><p>  Based on the design of double channel DDR synchronous dynamic random

12、access memory of PCB design. This article mainly introduced in PCB design for DDR faced when the signal integrity. Detailed elaborated the influence signal integrity of the reflection and crosstalk and signal integrity o

13、f timing analysis and put forward the relevant theory of reflection and reduce crosstalk effective measures. For some of the layout and wiring matters needing attention and points to do the detailed narration.</p>

14、<p>  Keywords:Reflex; SDRAM; Crosstalk; Signal integrity;Timing</p><p><b>  第1章 緒論</b></p><p>  1.1 DDR的敘述</p><p>  雙通道同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(雙信道同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)即DDR SDRAM (Double

15、 Date Rte Synchronous Dynamic Random Access Memory) 為具有雙倍數(shù)據(jù)傳輸率之SDRAM,其數(shù)據(jù)傳輸速度為系統(tǒng)頻率之兩倍,由于速度增加,其傳輸效能優(yōu)于傳統(tǒng)的SDRAM。如圖1.1:</p><p><b>  圖1 .1 DDR</b></p><p>  DDR是一種繼SDRAM后產(chǎn)生的 內(nèi)存技術(shù),DDR,英文原意為“

16、Double Data Rate”,顧名思義,就是雙數(shù)據(jù)傳輸模式。之所以稱其為“雙”,也就意味著有“單”,我們?nèi)粘K褂玫腟DRAM都是“單數(shù)據(jù)傳輸模式”。DDR SDRAM最早是由三星公司于1996年提出,由日本電氣、三菱、富士通、東芝、日立、德州儀器、三星及現(xiàn)代等八家公司協(xié)議訂立的內(nèi)存規(guī)格,并得到了AMD、VIA與SiS等主要芯片組廠商的支持。 </p><p>  DDR這種內(nèi)存的特性是在一個(gè)內(nèi)存時(shí)鐘周期中

17、,在一個(gè)方波上升沿時(shí)進(jìn)行一次操作(讀或?qū)懀鳧DR則引用了一種新的設(shè)計(jì),其在一個(gè)內(nèi)存時(shí)鐘周期中,在方波上升沿時(shí)進(jìn)行一次操作,在方波的下降沿時(shí)也做一次操作,之所以在一個(gè)時(shí)鐘周期中,DDR則可以完成SDRAM兩個(gè)周期才能完成的任務(wù),所以理論上同速率的DDR內(nèi)存與SDRAM內(nèi)存相比,性能要超出一倍,可以簡(jiǎn)單理解為100MHZ DDR=200MHZ SDRAM。</p><p>  1.2 DDR-DDR與SDRAM的

18、區(qū)別</p><p>  DDR SDRAM與SDRAM的不同主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:</p><p>  1) DDR SDRAM與SDRAM一樣,在開(kāi)機(jī)時(shí)也要進(jìn)行MRS,不過(guò)由于操作功能的增多,DDR SDRAM在MRS之前還多了一EMRS階段(Extended Mode Register Set,擴(kuò)展模式寄存器設(shè)置),這個(gè)擴(kuò)展模式寄存器控制著DLL的有效/禁止、輸出驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度、QFC

19、有效/無(wú)等。 由于EMRS與MRS的操作方法與SDRAM的MRS大同小異,在此就不再列出具體的模式表了,有興趣的話可查看相關(guān)的DDR內(nèi)存資料。下面我們就著重說(shuō)說(shuō)DDR SDRAM的新設(shè)計(jì)與新功能。 </p><p>  差分時(shí)鐘(參見(jiàn)上文“DDR SDRAM讀操作時(shí)序圖”)是DDR的一個(gè)必要設(shè)計(jì),但CK#的作用,并不能理解為第二個(gè)觸發(fā)時(shí)鐘,而是起到觸發(fā)時(shí)鐘校準(zhǔn)的作用。由于數(shù)據(jù)是在CK的上下沿觸發(fā),造成傳輸周期縮短

20、了一半,因此必須要保證傳輸周期的穩(wěn)定以確保數(shù)據(jù)的正確傳輸,這就要求CK的上下沿間距要有精確的控制。但因?yàn)闇囟?、電阻性能的改變等原因,CK上下沿間距可能發(fā)生變化,此時(shí)與其反相的CK#就起到糾正的作用(CK上升快下降慢,CK# 則是上升慢下降快)。而由于上下沿觸發(fā)的原因,也使CL=1.5和2.5成為可能,并容易實(shí)現(xiàn)。 </p><p>  2) 數(shù)據(jù)選取脈沖(DQS) </p><p>  D

21、QS 是DDR SDRAM中的重要功能,它的功能主要用來(lái)在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)準(zhǔn)確的區(qū)分出每個(gè)傳輸周期,并便于接收方準(zhǔn)確接收數(shù)據(jù)。每一顆芯片都有一個(gè)DQS信號(hào)線,它是雙向的,在寫入時(shí)它用來(lái)傳送由北橋發(fā)來(lái)的DQS信號(hào),讀取時(shí),則由芯片生成DQS向北橋發(fā)送。完全可以說(shuō),它就是數(shù)據(jù)的同步信號(hào)。 </p><p>  在讀取時(shí),DQS與數(shù)據(jù)信號(hào)同時(shí)生成(也是在CK與CK#的交叉點(diǎn))。而DDR內(nèi)存中的CL也就是從CAS發(fā)出到DQ

22、S生成的間隔,數(shù)據(jù)真正出現(xiàn)在數(shù)據(jù)I/O總線上相對(duì)于DQS觸發(fā)的時(shí)間間隔被稱為tAC。注意,這與SDRAM中的tAC的不同。實(shí)際上,DQS生成時(shí),芯片內(nèi)部的預(yù)取已經(jīng)完畢了,tAC 是指上文結(jié)構(gòu)圖中灰色部分的數(shù)據(jù)輸出時(shí)間,由于預(yù)取的原因,實(shí)際的數(shù)據(jù)傳出可能會(huì)提前于DQS發(fā)生(數(shù)據(jù)提前于DQS傳出)。由于是并行傳輸,DDR內(nèi)存對(duì)tAC也有一定的要求,對(duì)于DDR266,tAC的允許范圍是±0.75ns,對(duì)于DDR333,則是±

23、;0.7ns,其中 CL里包含了一段DQS的導(dǎo)入期。 </p><p><b>  3) 寫入延遲 </b></p><p>  在上面的DQS寫入時(shí)序圖中,可以發(fā)現(xiàn)寫入延遲已經(jīng)不是0了,在 發(fā)出寫入命令后,DQS與寫入數(shù)據(jù)要等一段時(shí)間才會(huì)送達(dá)。這個(gè)周期被稱為DQS相對(duì)于寫入命令的延遲時(shí)間(tDQSS, WRITE Command to the first corre

24、sponding rising edge of DQS),對(duì)于這個(gè)時(shí)間大家應(yīng)該很好理解了。 </p><p>  為什么要有這樣的延遲設(shè)計(jì)呢?原因也在于同步,畢竟一個(gè)時(shí)鐘周期兩次傳送,需要很高的控制精度,它必須要等接收方做好充分的準(zhǔn)備才行。tDQSS是DDR內(nèi) 存寫入操作的一個(gè)重要參數(shù),太短的話恐怕接受有誤,太長(zhǎng)則會(huì)造成總線空閑。tDQSS最短不能小于0.75個(gè)時(shí)鐘周期,最長(zhǎng)不能超過(guò)1.25個(gè)時(shí)鐘周期。 有人可能

25、會(huì)說(shuō),如果這樣,DQS不就與芯片內(nèi)的時(shí)鐘不同步了嗎?對(duì),正常情況下,tDQSS是一個(gè)時(shí)鐘周期,但寫入時(shí)接受方的時(shí)鐘只用來(lái)控制命令信號(hào)的同 步,而數(shù)據(jù)的接受則完全依靠DQS進(jìn)行同步,所以DQS與時(shí)鐘不同步也無(wú)所謂。不過(guò),tDQSS產(chǎn)生了一個(gè)不利影響——讀后寫操作延遲的增加,如果 CL=2.5,還要在tDQSS基礎(chǔ)上加入半個(gè)時(shí)鐘周期,因?yàn)槊疃家贑K的上升沿發(fā)出。 </p><p>  另外,DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)真正寫

26、入由于要經(jīng)過(guò)更多步驟的處理,所以寫回時(shí)間(tWR)也明顯延長(zhǎng),一般在3個(gè)時(shí)鐘周期左右,而在DDR-Ⅱ規(guī)范中更是將tWR列為模式寄存器的一項(xiàng),可見(jiàn)它的重要性。 </p><p>  4) 突發(fā)長(zhǎng)度與寫入掩碼 </p><p>  在DDR SDRAM中,突發(fā)長(zhǎng)度只有2、4、8三種選擇,沒(méi)有了隨機(jī)存取的操作(突發(fā)長(zhǎng)度為1)和全頁(yè)式突發(fā)。這是為什么呢?因?yàn)長(zhǎng)-Bank一次就存取兩倍于芯片位寬的數(shù)

27、據(jù),所以芯片至少也要進(jìn)行兩次傳輸才可以,否則內(nèi)部多出來(lái)的數(shù)據(jù)怎么處理?而全頁(yè)式突發(fā)事實(shí)證明在PC內(nèi)存中是很難用得上的,所以被取消也不希奇。 </p><p>  另外,DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)真正寫入由于要經(jīng)過(guò)更多步驟的處理,所以寫回時(shí)間(tWR)也明顯延長(zhǎng),一般在3個(gè)時(shí)鐘周期左右,而在DDR-Ⅱ規(guī)范中更是將tWR列為模式寄存器的一項(xiàng),可見(jiàn)它的重要性。 </p><p>  但是,突發(fā)長(zhǎng)度的定義也

28、與SDRAM的不一樣了,它不再指所連續(xù)尋址的存儲(chǔ)單元數(shù)量,而是指連續(xù)的傳輸周期數(shù),每次是一個(gè)芯片位寬的數(shù)據(jù)。對(duì)于突發(fā)寫入,如果其中有不想存入的數(shù)據(jù),仍可以運(yùn)用DM信號(hào)進(jìn)行屏蔽。DM信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)同時(shí)發(fā)出,接收方在DQS的上升與下降沿來(lái)判 斷DM的狀態(tài),如果DM為高電平,那么之前從DQS中部選取的數(shù)據(jù)就被屏蔽了。有人可能會(huì)覺(jué)得,DM是輸入信號(hào),意味著芯片不能發(fā)出DM信號(hào)給北橋作為屏蔽讀取數(shù)據(jù)的參考。其實(shí),該讀哪個(gè)數(shù)據(jù)也是由北橋芯片決定的,

29、所以芯片也無(wú)需參與北橋的工作,哪個(gè)數(shù)據(jù)是有用的就留給北橋自己去選吧。 </p><p>  5) 延遲鎖定回路(DLL) </p><p>  DDR SDRAM對(duì)時(shí)鐘的精確性有著很高的要求,而DDR SDRAM有兩個(gè)時(shí)鐘,一個(gè)是外部的總線時(shí)鐘,一個(gè)是內(nèi)部的工作時(shí)鐘,在理論上DDR SDRAM這兩個(gè)時(shí)鐘應(yīng)該是同步的,但由于種種原因,如溫度、電壓波動(dòng)而產(chǎn)生延遲使兩者很難同步,更何況時(shí)鐘頻率本

30、身也有不穩(wěn)定的情況(SDRAM也內(nèi)部時(shí)鐘,不過(guò)因?yàn)樗墓ぷ?傳輸頻率較低,所以內(nèi)外同步問(wèn)題并不突出)。DDR SDRAM的tAC就是因?yàn)閮?nèi)部時(shí)鐘與外部時(shí)鐘有偏差而引起的,它很可能造成因數(shù)據(jù)不同步而產(chǎn)生錯(cuò)誤的惡果。實(shí)際上,不同步就是一種正/負(fù)延遲,如果延遲 不可避免,那么若是設(shè)定一個(gè)延遲值,如一個(gè)時(shí)鐘周期,那么內(nèi)外時(shí)鐘的上升與下降沿還是同步的。鑒于外部時(shí)鐘周期也不會(huì)絕對(duì)統(tǒng)一,所以需要根據(jù)外部時(shí)鐘動(dòng)態(tài) 修正內(nèi)部時(shí)鐘的延遲來(lái)實(shí)現(xiàn)與外部時(shí)鐘的同

31、步,這就是DLL的任務(wù)。 </p><p>  DLL不同于主板上的PLL,它不涉及頻率與電壓轉(zhuǎn)換,而是生成一個(gè)延遲量給內(nèi)部時(shí)鐘。目前DLL有兩種實(shí)現(xiàn)方法,一個(gè)是時(shí)鐘頻率測(cè)量法(CFM,Clock Frequency Measurement),一個(gè)是時(shí)鐘比較法(CC,Clock Comparator)。CFM是測(cè)量外部時(shí)鐘的頻率周期,然后以此周期為延遲值控制內(nèi)部時(shí)鐘,這樣內(nèi)外時(shí)鐘正好就相差了一個(gè)時(shí)鐘周期,從而實(shí)現(xiàn)

32、同步。 DLL就這樣反復(fù)測(cè)量反復(fù)控制延遲值,使內(nèi)部時(shí)鐘與外部時(shí)鐘保持同步。 </p><p>  CC的方法則是比較內(nèi)外部時(shí)鐘的長(zhǎng)短,如果內(nèi)部時(shí)鐘周期短了,就將所少的延遲加到下一個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期里,然后再與外部時(shí)鐘做比較,若是內(nèi)部時(shí)鐘周期長(zhǎng)了,就將多出的延遲從下一個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘中刨除,如此往復(fù),最終使內(nèi)外時(shí)鐘同步。 </p><p>  CFM 與CC各有優(yōu)缺點(diǎn),CFM的校正速度快,僅用兩個(gè)時(shí)鐘

33、周期,但容易受到噪音干擾,并且如果測(cè)量失誤,則內(nèi)部的延遲就永遠(yuǎn)錯(cuò)下去了。CC的優(yōu)點(diǎn)則是更穩(wěn)定可 靠,如果比較失敗,延遲受影響的只是一個(gè)數(shù)據(jù)(而且不會(huì)太嚴(yán)重),不會(huì)涉及到后面的延遲修正,但它的修正時(shí)間要比CFM長(zhǎng)。DLL功能在DDR SDRAM中可以被禁止,但僅限于除錯(cuò)與評(píng)估操作,正常工作狀態(tài)是自動(dòng)有效的。</p><p>  1.3 DDR存儲(chǔ)器電氣特性驗(yàn)證</p><p>  幾乎每一個(gè)

34、電子設(shè)備,從智能手機(jī)到服務(wù)器,都使用了某種形式的RAM存儲(chǔ)器。盡管閃存NAND繼續(xù)流行(由于各式各樣的消費(fèi)電子產(chǎn)品的流行),由于SDRAM為相對(duì)較低的每比特成本提供了速度和存儲(chǔ)很好的結(jié)合,SDRAM仍然是大多數(shù)計(jì)算機(jī)以及基于計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的主流存儲(chǔ)器技術(shù)。DDR是雙數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,已經(jīng)成為今天存儲(chǔ)器技術(shù)的選擇。DDR技術(shù)不斷發(fā)展,不斷提高速度和容量,同時(shí)降低成本,減小功率和存儲(chǔ)設(shè)備的物理尺寸。 </p><p&

35、gt;  圖1.2 DDR3雙列直插內(nèi)存模塊“背面”的測(cè)試點(diǎn)</p><p>  隨著時(shí)鐘速率和數(shù)據(jù)傳輸速率不斷增加和性能的提高,設(shè)計(jì)工程師必須保證系統(tǒng)的性能指標(biāo),或確保系統(tǒng)內(nèi)部存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器控制設(shè)備的互操作性,存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的模擬信號(hào)完整性已成為設(shè)計(jì)工程師越來(lái)越多重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。許多性能問(wèn)題,甚至在協(xié)議層發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,也可以追溯到信號(hào)完整性問(wèn)題上。因此,存儲(chǔ)器的模擬信號(hào)完整性驗(yàn)證已經(jīng)成為很多電子設(shè)計(jì)驗(yàn)證關(guān)鍵的一步

36、。 </p><p>  JEDEC(電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì))已經(jīng)明確規(guī)定存儲(chǔ)設(shè)備詳細(xì)測(cè)試要求,需要對(duì)抖動(dòng)、定時(shí)和電氣信號(hào)質(zhì)量進(jìn)行驗(yàn)證。測(cè)試參數(shù):如時(shí)鐘抖動(dòng)、建立和保持時(shí)間、信號(hào)的過(guò)沖、信號(hào)的下沖、過(guò)渡電壓等列入了JEDEC為存儲(chǔ)器技術(shù)制定的測(cè)試規(guī)范。但執(zhí)行規(guī)范里的這些測(cè)試是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),因?yàn)檫M(jìn)行這些測(cè)試很可能是一個(gè)復(fù)雜而又耗時(shí)的任務(wù)。擁有正確的工具和技術(shù),可以減少測(cè)試時(shí)間,并確保最準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果。在本應(yīng)用文

37、章中,我們將討論針對(duì)存儲(chǔ)器測(cè)試的解決方案,這個(gè)方案能夠幫助工程師戰(zhàn)勝挑戰(zhàn)和簡(jiǎn)化驗(yàn)證過(guò)程。 </p><p><b>  信號(hào)的獲取和探測(cè) </b></p><p>  存儲(chǔ)器驗(yàn)證的第一個(gè)難點(diǎn)問(wèn)題是如何探測(cè)并采集必要的信號(hào)。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的測(cè)試應(yīng)在存儲(chǔ)器元件的BGA(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)上。而FBGA封裝組件包括一個(gè)焊球連接陣列(這是出于實(shí)際目的),無(wú)法進(jìn)入連接,

38、如何進(jìn)行存儲(chǔ)器的探測(cè)呢? </p><p>  一種解決方案是在PCB布線過(guò)程中設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn),或探測(cè)存儲(chǔ)器元件板的背面的過(guò)孔。雖然這些測(cè)試點(diǎn)沒(méi)有嚴(yán)格在“存儲(chǔ)器元件附近”,PCB走線長(zhǎng)度一般都比較短,對(duì)信號(hào)衰減的影響很小。當(dāng)使用這種方法探測(cè)時(shí),信號(hào)完整性通常是相當(dāng)不錯(cuò)的,可以進(jìn)行電氣特性的驗(yàn)證。 </p><p>  對(duì)于這種類型應(yīng)用,可以使用手持探頭,但是在多個(gè)探頭前端和測(cè)試點(diǎn)同時(shí)保持良好的

39、電接觸非常困難。如圖1.3所示: </p><p>  圖1.3 手持探頭測(cè)試</p><p>  考慮到有些JEDEC的測(cè)量要求三個(gè)或更多的測(cè)試點(diǎn),加上其他信號(hào)如芯片選擇信號(hào)、RAS和CAS可能需要確定存儲(chǔ)器狀態(tài),許多工程師常常選擇使用焊接式探頭進(jìn)行連接。 </p><p>  泰克公司開(kāi)發(fā)了一種專為這種類型的應(yīng)用設(shè)計(jì)的探測(cè)解決方案。P7500系列探頭有4~20G

40、Hz的帶寬,是存儲(chǔ)器驗(yàn)證應(yīng)用的選擇。圖1.4說(shuō)明了幾個(gè)可用的P7500系列探頭前端之一,這種探頭非常適合存儲(chǔ)器驗(yàn)證的應(yīng)用。這些微波同軸”前端在需要多個(gè)探測(cè)前端進(jìn)行焊接情況時(shí)提供了有效的解決方案,同時(shí)提供優(yōu)秀的信號(hào)保真度和4GHz帶寬,足已滿足存儲(chǔ)器DDR3@1600MT/s的測(cè)試需求。 </p><p>  圖1.4 TriMode</p><p>  P7500系列探頭針對(duì)存儲(chǔ)器測(cè)試應(yīng)用

41、的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是泰克專有的TriMode(三態(tài))功能。這種獨(dú)特的功能允許探頭不但可以測(cè)試+和-差分信號(hào),又可以測(cè)試單端信號(hào)。使用探頭前端的三個(gè)焊接連接,用戶就可以使用探頭上控制按鈕或在示波器菜單來(lái)對(duì)差分和單端探測(cè)模式之間進(jìn)行切換。使用焊接探頭的+連接到單端數(shù)據(jù)或地址線,使用焊接探頭的一端連接到另一相鄰線。然后用戶可以使用一個(gè)探頭,通過(guò)兩個(gè)單端測(cè)量模式之間切換,很容易地測(cè)量其中任何兩個(gè)信號(hào)。 </p><p>  然

42、而,很多情況下通過(guò)背面過(guò)孔探測(cè)信號(hào)可能不是一種好的選擇。使用嵌入式存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),存儲(chǔ)器元件背面可能沒(méi)有可用的板上空間。甚至很多標(biāo)準(zhǔn)的DIMM,在板的兩面都有存儲(chǔ)器元件,以增加存儲(chǔ)密度。這種情況下,測(cè)試工程師怎樣才能探測(cè)到測(cè)試點(diǎn)呢? </p><p>  圖1.5 內(nèi)插板組件示意圖</p><p>  幸運(yùn)的是,即使這樣情況,現(xiàn)在也有探測(cè)解決方案。泰克公司與Nexus科技公司合作開(kāi)發(fā)了所有標(biāo)準(zhǔn)

43、DDR3和DDR2存儲(chǔ)器設(shè)備轉(zhuǎn)接板內(nèi)插板組件。這些轉(zhuǎn)接板內(nèi)插板使用插槽代替存儲(chǔ)器元件連接到被測(cè)設(shè)備。在轉(zhuǎn)接板有探測(cè)的測(cè)試點(diǎn),然后對(duì)齊到插槽上的位置。存儲(chǔ)器元件再插到轉(zhuǎn)接板上。圖1.5是這種“連接”的示意圖。 </p><p>  第2章 噪聲來(lái)源及分析</p><p>  2.1 反射噪聲分析和端接技術(shù)</p><p>  一般在通信板中,從CPU到DDR的數(shù)據(jù)線都

44、會(huì)接一個(gè)匹配電阻,其作用是為了防止反射,在布線時(shí)一般要滿足3W原則,及線間距是線寬的3倍,盡量的減少串?dāng)_。下面就其反射與串?dāng)_進(jìn)行說(shuō)明。</p><p>  2.1.1 反射形成原因</p><p>  信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí),其路徑上的每一步都有相應(yīng)的瞬態(tài)阻抗,無(wú)論是什么原因使瞬態(tài)阻抗發(fā)生了變化,信號(hào)都將產(chǎn)生反射現(xiàn)象,瞬態(tài)阻抗變化越大,反射越大。 </p><p>  

45、圖2.1 反射的形成</p><p>  信號(hào)到達(dá)瞬態(tài)阻抗不同的兩個(gè)區(qū)域的交界面時(shí),在導(dǎo)體中只存在一個(gè)電壓和一個(gè)電流回路,邊界處不可能出現(xiàn)電壓不連續(xù),否則此處有一個(gè)無(wú)限大的電場(chǎng);也不可能出現(xiàn)電流不連續(xù),否則此處有一個(gè)無(wú)限大的磁場(chǎng),所以交界面的電壓和電流一定連續(xù),則有:</p><p>  , (2-1)</p>

46、<p><b>  而由歐姆定律知:</b></p><p>  , (2-2)</p><p>  當(dāng)交界面兩側(cè)的阻抗不同時(shí),以上四個(gè)關(guān)系不可能同時(shí)成立,這就說(shuō)明在交界面上必然有反射回發(fā)射端的電壓,以平衡交界面兩端不匹配的電壓和電流。入射信號(hào)電壓向著分界面?zhèn)鞑?,而傳輸信?hào)電壓遠(yuǎn)離分界面而傳播,入射電壓穿越分界

47、面時(shí),產(chǎn)生反射電壓,則有:</p><p><b> ?。?-3)</b></p><p>  相應(yīng)的當(dāng)入射電流穿越分界面時(shí),反射電流和傳輸電流的關(guān)系為:</p><p><b> ?。?-4)</b></p><p>  按照歐姆定律,每個(gè)區(qū)域中的電壓與電流的關(guān)系為:</p><

48、;p>  ,, (2-5)</p><p><b>  通過(guò)換算可以得到:</b></p><p>  , (2-6)由此可以看出,縮小和的差值,有利于減小反射電壓,在實(shí)際運(yùn)用中,通過(guò)給傳輸線端接匹配阻抗來(lái)實(shí)現(xiàn)。</p><p>  在典型的數(shù)字系統(tǒng)中,驅(qū)動(dòng)器的輸

49、出阻抗通常小于PCB互聯(lián)信號(hào)線的特征阻抗,而PCB互聯(lián)信號(hào)線的特征阻抗也總是小于接收器的輸入阻抗。這種阻抗的不連續(xù)性就會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)系統(tǒng)中信號(hào)反射的出現(xiàn)。</p><p>  2.1.2 主抗匹配與端接方案</p><p>  匹配阻抗的端接有多種方式,包括并聯(lián)終端匹配,串聯(lián)終端匹配,戴維南終端匹配,AC終端匹配,肖特基二極管終端匹配。本文只介紹并聯(lián)終端匹配和串聯(lián)終端匹配 。</p>

50、;<p>  并聯(lián)終端匹配:并聯(lián)終端匹配是最簡(jiǎn)單的終端匹配技術(shù):通過(guò)一個(gè)電阻R將傳輸線的末端接到地或者接到VCC上。電阻R的值必須同傳輸線的特征阻抗Z0匹配,以消除信號(hào)的反射。如果R同傳輸線的特征阻抗Z0匹配,不論匹配電壓的值如何,終端匹配電阻將吸收形成信號(hào)反射的能量。終端匹配到VCC可以提高驅(qū)動(dòng)器的源的驅(qū)動(dòng)能力,而終端匹配到地則可以提高電流的吸收能力。</p><p>  并聯(lián)終端匹配技術(shù)突出的優(yōu)

51、點(diǎn)就是這種類型終端匹配技術(shù)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用簡(jiǎn)便易行,在這種終端匹配技術(shù)中僅需要一個(gè)額外的元器件;這種技術(shù)的缺點(diǎn)在于終端匹配電阻會(huì)帶來(lái)直流功率消耗。另外并聯(lián)終端匹配技術(shù)也會(huì)使信號(hào)的邏輯高輸出電平的情況退化。將TTL輸出終端匹配到地會(huì)降低VOH的電平值,從而降低了接收器輸入端對(duì)噪聲的免疫能力。</p><p>  圖2.2 并聯(lián)終端匹配</p><p>  串聯(lián)終端匹配:串聯(lián)終端匹配技術(shù),也稱之為

52、后端終端匹配技術(shù),不同于其它類型的終端匹配技術(shù),是源端的終端匹配技術(shù)。串聯(lián)終端匹配技術(shù)是在驅(qū)動(dòng)器輸出端和信號(hào)線之間串聯(lián)一個(gè)電阻。驅(qū)動(dòng)器輸出阻抗R0以及電阻R值的和必須同信號(hào)線的特征阻抗Z0匹配。對(duì)于這種類型的終端匹配技術(shù),由于信號(hào)會(huì)在傳輸線、串聯(lián)匹配電阻以及驅(qū)動(dòng)器的阻抗之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)電壓的分配,因而加在信號(hào)線上的電壓實(shí)際只有一半的信號(hào)電壓。</p><p>  而在接收端,由于信號(hào)線阻抗和接收器阻抗的不匹配,通常情

53、況下,接收器的輸入阻抗更高,因而會(huì)導(dǎo)致大約同樣幅度值信號(hào)的反射,稱之為附加的信號(hào)波形。因而接收器會(huì)馬上看到全部的信號(hào)電壓(附加信號(hào)和反射信號(hào)之和),而附加的信號(hào)電壓會(huì)向驅(qū)動(dòng)端傳遞。然而不會(huì)出現(xiàn)進(jìn)一步的信號(hào)反射,這是因?yàn)榇?lián)的匹配電阻在接收器端實(shí)現(xiàn)了反射信號(hào)的終端匹配。</p><p>  串聯(lián)終端匹配技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是這種匹配技術(shù)僅僅為系統(tǒng)中的每一個(gè)驅(qū)動(dòng)器增加一個(gè)電阻元件,而且相對(duì)于其它的電阻類型終端匹配技術(shù)來(lái)說(shuō),串聯(lián)

54、終端匹配技術(shù)中匹配電阻的功耗是最小的,而且串聯(lián)終端匹配技術(shù)不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器增加任何額外的直流負(fù)載,也不會(huì)在信號(hào)線與地之間引入額外的阻抗。</p><p>  由于許多的驅(qū)動(dòng)器都是非線性的驅(qū)動(dòng)器,驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗隨著器件邏輯狀態(tài)的變化而變化,從而導(dǎo)致串聯(lián)匹配電阻的合理選擇更加復(fù)雜。所以,很難應(yīng)用某一個(gè)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)公式為串聯(lián)匹配電阻來(lái)選擇一個(gè)最合適的值。</p><p>  圖2.3 串聯(lián)終端匹配&

55、lt;/p><p>  圖2.4 數(shù)據(jù)線的匹配電阻</p><p>  差分信號(hào)的匹配:由于DDR信號(hào)具有較高翻轉(zhuǎn)率,為了獲得更好的信號(hào)完整性(減小信號(hào)過(guò)沖、反射等),需要進(jìn)行傳輸線阻抗匹配,串連電阻匹配以及終端匹配。以Cyclone系列芯片支持的差分電平標(biāo)準(zhǔn)SSTL CLASSI和SSTL CLASSII為例,匹配方式分別如圖2.5,2.6所示:</p><p>  

56、圖2.5 SSTL CLASS I差分信號(hào)匹配</p><p>  圖2.6 SSTL CLASS II差分信號(hào)匹配</p><p>  其中差分信號(hào)阻抗為單端50Ω,差分100Ω。DDR的所有信號(hào)均需要進(jìn)行阻抗控制。此外對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)串聯(lián)終端電阻RS值在15~33Ω,可選的并聯(lián)終端電阻RT值在25~68 Ω,其他信號(hào)串聯(lián)匹配電阻RS值為O~33 Ω,并聯(lián)匹配電阻RT值應(yīng)該在25~68 Ω。

57、具體匹配電阻值以及電阻位置放置可根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行選擇。 </p><p>  2.1.3 端接方案的仿真結(jié)果</p><p>  對(duì)走線進(jìn)行并聯(lián)終端匹配后仿真,波形如下:</p><p>  圖2.7 VCC并聯(lián)終端匹配 圖2.8 GND并聯(lián)終端匹配</p><p>  對(duì)長(zhǎng)走線進(jìn)行串聯(lián)終端匹配后仿真,

58、波形如下:</p><p>  圖2.9 VCC并聯(lián)終端匹配</p><p><b>  2.2串?dāng)_噪聲分析</b></p><p>  2.2.1 高速PCB板上的串?dāng)_分析模型</p><p>  串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),相鄰信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào),即能量由一條線耦。</p

59、><p>  圖2.10 兩條傳輸線之間的耦合</p><p>  如圖2.10所示,為便于分析,我們依照離散式等效模型來(lái)描述兩個(gè)相鄰傳輸線的串?dāng)_模型,傳輸線AB和CD的特性阻抗為Z0,且終端匹配電阻R=Z0。如果位于A點(diǎn)的驅(qū)動(dòng)源為干擾源,則A—B間的線網(wǎng)稱為干擾源網(wǎng)絡(luò)(Aggressor line),C—D之間的線網(wǎng)被稱為被干擾網(wǎng)絡(luò)(Victim line),被干擾網(wǎng)絡(luò)靠近干擾源網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)

60、端的串?dāng)_稱為近端串?dāng)_(也稱后向串?dāng)_),而靠近干擾源網(wǎng)絡(luò)接收端方向的串?dāng)_稱為遠(yuǎn)端串?dāng)_(也稱前向串?dāng)_)。串?dāng)_主要源自兩相鄰導(dǎo)體之間所形成的互感Lm和互容Cm,本文只分析感性耦合引起的串?dāng)_[5]。</p><p>  2.2.2 高速PCB板上的串?dāng)_仿真結(jié)果</p><p>  在圖2.10中,先只考慮互感Lm引起的感性耦合。線路A到B上傳輸?shù)男盘?hào)的磁場(chǎng)在線路C到D上感應(yīng)出電壓,磁耦合的作用類似

61、一個(gè)變壓器,由于這是個(gè)分布式的傳輸線,所以互感也變成一連串的變壓器分布在兩個(gè)相鄰的并行傳輸線上。當(dāng)一個(gè)電壓階躍信號(hào)從A移動(dòng)到B,每個(gè)分布在干擾線上的變壓器會(huì)依序感應(yīng)一個(gè)干擾尖脈沖出現(xiàn)在被干擾網(wǎng)絡(luò)上?;ジ性诒桓蓴_網(wǎng)絡(luò)上疊加的這個(gè)電壓噪聲,其大小跟干擾網(wǎng)絡(luò)上驅(qū)動(dòng)電流的變化成正比。由互感產(chǎn)生的噪聲計(jì)算公式為:</p><p>  VnoiseLm=Lm (2-1)&l

62、t;/p><p>  值得注意的是,耦合變壓器每一段的互感耦合的極性是不同的,這些感應(yīng)到被干擾網(wǎng)路的干擾能量依序前向和后向,但極性相反,沿著傳輸線CD分別往C和D點(diǎn)行進(jìn)。</p><p>  圖2.11 互感耦合的前向/后向串?dāng)_波形</p><p>  如圖2.11所示,往C方向的前向干擾能量,是和入射電壓及每個(gè)互感分量Lm成正比,因?yàn)樗星跋蚋蓴_能量幾乎同時(shí)抵達(dá)C點(diǎn),

63、所以前向干擾能量與兩傳輸線的互感總量成正比,傳輸線平行的長(zhǎng)度越長(zhǎng),所產(chǎn)生的互感總量就越大,前向干擾能量也隨即增加;然而往D點(diǎn)的后向干擾能量與往C點(diǎn)的前向干擾能量不同的是,雖然兩者耦合的總區(qū)域是一樣的,但每個(gè)互感變壓器所感應(yīng)的干擾分量是依序到達(dá)D,后向干擾能量的有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)2Tp(Tp為傳播延時(shí)),隨著線路平行長(zhǎng)度的延長(zhǎng)(即互感增加),后向串?dāng)_的幅度大小是不會(huì)變化的,而持續(xù)時(shí)間會(huì)增加。</p><p>  2.2.

64、3 減少高速PCB板上的串?dāng)_噪聲的措施</p><p>  串?dāng)_在高速高密度的PCB設(shè)計(jì)中普遍存在,串?dāng)_對(duì)系統(tǒng)的影響一般都是負(fù)面的。為減少串?dāng)_,最基本的就是讓干擾源網(wǎng)絡(luò)與被干擾網(wǎng)絡(luò)之間的耦合越小越好。在高密度復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)中完全避免串?dāng)_是不可能的,但在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)者應(yīng)該在考慮不影響系統(tǒng)其它性能的情況下,選擇適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)力求串?dāng)_的最小化。結(jié)合上面的分析,解決串?dāng)_問(wèn)題主要從以下幾個(gè)方面考慮:</p>

65、<p>  (1) 在布線條件允許的條件下,盡可能拉大傳輸線間的距離;或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平行長(zhǎng)度(累積平行長(zhǎng)度),最好是在不同層間走線。</p><p> ?。?) 相鄰兩層的信號(hào)層(無(wú)平面層隔離)走線方向應(yīng)該垂直,盡量避免平行走線以減少層間的串?dāng)_。</p><p> ?。?) 在確保信號(hào)時(shí)序的情況下,盡可能選擇轉(zhuǎn)換速度低的器件,使電場(chǎng)與磁場(chǎng)的變化速率變慢,從而降低串

66、擾。</p><p> ?。?) 在設(shè)計(jì)層疊時(shí),在滿足特征阻抗的條件下,應(yīng)使布線層與參考平面(電源或地平面)間的介質(zhì)層盡可能薄,因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度,減少相鄰傳輸線的耦合。</p><p> ?。?) 由于表層只有一個(gè)參考平面,表層布線的電場(chǎng)耦合比中間層的要強(qiáng),因而對(duì)串?dāng)_較敏感的信號(hào)線盡量布在內(nèi)層。</p><p>  (6) 通過(guò)端接,使傳輸線的遠(yuǎn)

67、端和近端終端阻抗與傳輸線匹配,可大大減小串?dāng)_的幅度。</p><p>  圖2.12 相鄰層垂直走線</p><p>  第3章 完整性分析</p><p><b>  3.1電源完整性</b></p><p>  這里的電源完整性指的是在最大的信號(hào)切換情況下,其電源的容差性。當(dāng)未符合此容差要求時(shí),將會(huì)導(dǎo)致很多的問(wèn)題

68、,比如加大時(shí)鐘抖動(dòng)、數(shù)據(jù)抖動(dòng)和串?dāng)_。</p><p>  這里,可以很好的理解與去偶相關(guān)的理論,現(xiàn)在從”目標(biāo)阻抗”的公式定義開(kāi)始討論。</p><p>  Ztarget=Voltage tolerance/Transient Currentt (3-1)</p><p>  在這里,關(guān)鍵是要去理解在最差的切換情況下瞬間電流(Transient

69、 Current)的影響,另一個(gè)重要因素是切換的頻率。在所有的頻率范圍里,去耦網(wǎng)絡(luò)必須確保它的阻抗等于或小于目標(biāo)阻抗(Ztarget)。在一塊 PCB上,由電源和地層所構(gòu)成的電容,以及所有的去耦電容,必須能夠確保在100KHz左右到100-200MH左右之間的去耦作用。頻率在 100KHz以下,在電壓調(diào)節(jié)模塊里的大電容可以很好的進(jìn)行去耦。而頻率在200MHz以上的,則應(yīng)該由片上電容或?qū)S玫姆庋b好的電容進(jìn)行去耦。實(shí)際的電源完整性是相當(dāng)復(fù)雜

70、的,其中要考慮到IC的封裝、仿真信號(hào)的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),目標(biāo)阻抗的去耦設(shè)計(jì)是相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單的,也是比較實(shí)際的解決方案。</p><p>  在 DDR的設(shè)計(jì)上有三類電源,它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%,而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同,詳細(xì)在JEDEC里有敘述。通過(guò)電源層的平面電容和專用的一定數(shù)量的去耦電容,可以做到電源完整性,其中去耦電容從0.1uf

71、到0.22uf大小不同,共有10個(gè)左右。另外,表貼電容最合適,它具有更小的焊接阻抗。</p><p>  Vref要求更加嚴(yán)格的容差性,但是它承載著比較小的電流。顯然,它只需要很窄的走線,且通過(guò)一兩個(gè)去耦電容就可以達(dá)到目標(biāo)阻抗的要求。由于Vref相當(dāng)重要,所以去耦電容的擺放盡量靠近器件的管腳。</p><p>  然而,對(duì)VTT的布線是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性,因?yàn)樗恢灰袊?yán)格的容差性,而且還

72、有很大的瞬間電流,不過(guò)此電流的大小可以很容易的就計(jì)算出來(lái)。最終,可以通過(guò)增加去耦電容來(lái)實(shí)現(xiàn)它的目標(biāo)阻抗匹配。</p><p>  在4層板的PCB里,層之間的間距比較大,從而失去其電源層間的電容優(yōu)勢(shì),所以,去耦電容的數(shù)量將大大增加,尤其是小于10 nF的高頻電容。詳細(xì)的計(jì)算和仿真可以通過(guò)EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)。</p><p>  在多層板中電源一定要是相對(duì)獨(dú)立且完整的,</p>

73、<p><b>  3.2 時(shí)序分析</b></p><p>  網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域,ATM交換機(jī)、核心路由器、千兆以太網(wǎng)以及各種網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時(shí)鐘速率不斷提高,相應(yīng)處理器的工作頻率也越來(lái)越高;數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、圖像的傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于500Mbps,數(shù)百兆乃至數(shù)吉的背板也越來(lái)越普遍.數(shù)字系統(tǒng)速度的提高意味著信號(hào)的升降時(shí)間盡可能短,由數(shù)字信號(hào)頻率和邊沿速率提高而產(chǎn)生的一系列高速設(shè)

74、計(jì)問(wèn)題也變得越來(lái)越突出.當(dāng)信號(hào)的互連延遲大于邊沿信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間的20%時(shí),板上的信號(hào)導(dǎo)線就會(huì)呈現(xiàn)出傳輸線效應(yīng),這樣的設(shè)計(jì)就成為高速設(shè)計(jì).高速問(wèn)題的出現(xiàn)給硬件設(shè)計(jì)帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn),有許多從邏輯角度看來(lái)正確的設(shè)計(jì),如果在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中處理不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗,這種情形在日益追求高速的網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域更加明顯.專家預(yù)測(cè),在未來(lái)的硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)銷方面,邏輯功能設(shè)計(jì)的開(kāi)銷將大為縮減,而與高速設(shè)計(jì)相關(guān)的開(kāi)銷將占總開(kāi)銷的80%甚至更多.高速問(wèn)題已成為

75、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能否成功的重要因素之一。</p><p>  因高速問(wèn)題產(chǎn)生的信號(hào)過(guò)沖、下沖、反射、振鈴、串?dāng)_等將嚴(yán)重影響系統(tǒng)的正常時(shí)序,系統(tǒng)時(shí)序余量的減少迫使人們關(guān)注影響數(shù)字波形時(shí)序和質(zhì)量的各種現(xiàn)象.由于速度的提高使時(shí)序變得苛刻時(shí),無(wú)論事先對(duì)系統(tǒng)原理理解得多么透徹,任何忽略和簡(jiǎn)化都可能給系統(tǒng)帶來(lái)嚴(yán)重的后果.在高速設(shè)計(jì)中,時(shí)序問(wèn)題的影響更為關(guān)鍵,本章將專門討論高速設(shè)計(jì)中的時(shí)序分析及其仿真策略。</p>&l

76、t;p>  3.2.1公共時(shí)鐘同步的時(shí)序分析</p><p>  在高速數(shù)字電路中,數(shù)據(jù)的傳輸一般都通過(guò)時(shí)鐘對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行有序的收發(fā)控制.芯片只能按規(guī)定的時(shí)序發(fā)送和接收數(shù)據(jù),過(guò)長(zhǎng)的信號(hào)延遲或信號(hào)延時(shí)匹配不當(dāng)都可能導(dǎo)致信號(hào)時(shí)序的違背和功能混亂.在低速系統(tǒng)中,互連延遲和振鈴等現(xiàn)象都可忽略不計(jì),因?yàn)樵谶@種低速系統(tǒng)中信號(hào)有足夠的時(shí)間達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài).但在高速系統(tǒng)中,邊沿速率加快、系統(tǒng)時(shí)鐘速率上升,信號(hào)在器件之間的傳輸時(shí)

77、間以及同步準(zhǔn)備時(shí)間都縮短,傳輸線上的等效電容、電感也會(huì)對(duì)信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)生延遲和畸變,再加上信號(hào)延時(shí)不匹配等因素,都會(huì)影響芯片的建立和保持時(shí)間,導(dǎo)致芯片無(wú)法正確收發(fā)數(shù)據(jù)、系統(tǒng)無(wú)法正常工作。</p><p>  圖3.2 數(shù)據(jù)由DRIVER發(fā)向RECEIVER的公共時(shí)鐘同步工作示意圖</p><p>  所謂公共時(shí)鐘同步:是指在數(shù)據(jù)的傳輸過(guò)程中,總線上的驅(qū)動(dòng)端和接收端共享同一個(gè)時(shí)鐘源,在同一

78、個(gè)時(shí)鐘緩沖器(CLOCK BUFFER)發(fā)出同相時(shí)鐘的作用下,完成數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收.圖3.2所示為一個(gè)典型的公共時(shí)鐘同步數(shù)據(jù)收發(fā)工作示意圖. 在圖3.2中,晶振CRYSTAL產(chǎn)生輸出信號(hào)CLK_IN到達(dá)時(shí)鐘分配器CLOCK BUFFER,經(jīng)CLOCK BUFFER分配緩沖后發(fā)出兩路同相時(shí)鐘,一路是CLKB,用于DRIVER的數(shù)據(jù)輸出;另一路是CLKA,用于采樣鎖存由DRIVER發(fā)往RECEIVER的數(shù)據(jù).時(shí)鐘CLKB經(jīng)Tflt_CLKB

79、一段飛行時(shí)間(FLIGHT TIME)后到達(dá)DRIVER,DRIVER內(nèi)部數(shù)據(jù)由CLKB鎖存經(jīng)過(guò)TCO_DATA時(shí)間后出現(xiàn)在DRIVER的輸出端口上,輸出的數(shù)據(jù)然后再經(jīng)過(guò)一段飛行時(shí)間Tflt_DATA到達(dá)RECEIVER的輸入端口;在RECEIVER的輸入端口上,利用CLOCK BUFFER產(chǎn)生的另一個(gè)時(shí)鐘CLKA(經(jīng)過(guò)的延時(shí)就是CLKA時(shí)鐘飛行時(shí)間,即Tflt_CLKA)采樣鎖存這批來(lái)自DRIVER的數(shù)據(jù),從而完成COMMON CLO

80、CK一個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)傳送過(guò)程.</p><p>  以上過(guò)程表明,到達(dá)RECEIVER的數(shù)據(jù)是利用時(shí)鐘下一個(gè)周期的上升沿采樣的,據(jù)此可得到數(shù)據(jù)傳送所應(yīng)滿足的兩個(gè)必要條件:①RECEIVER輸入端的數(shù)據(jù)一般都有所要求的建立時(shí)間Tsetup,它表示數(shù)據(jù)有效必須先于時(shí)鐘有效的最小時(shí)間值,數(shù)據(jù)信號(hào)到達(dá)輸入端的時(shí)間應(yīng)該足夠早于時(shí)鐘信號(hào),由此可得出建立時(shí)間所滿足的不等式;②為了成功地將數(shù)據(jù)鎖存到器件內(nèi)部,數(shù)據(jù)信號(hào)必須在接收

81、芯片的輸入端保持足夠長(zhǎng)時(shí)間有效以確保信號(hào)正確無(wú)誤地被時(shí)鐘采樣鎖存,這段時(shí)間稱為保持時(shí)間,CLKA的延時(shí)必須小于數(shù)據(jù)的無(wú)效時(shí)間(INVALID),由此可得出保持時(shí)間所滿足的不等式.</p><p>  (1)數(shù)據(jù)建立時(shí)間的時(shí)序分析</p><p>  由第一個(gè)條件可知,數(shù)據(jù)信號(hào)必須先于時(shí)鐘CLKA到達(dá)接收端,才能正確地鎖存數(shù)據(jù).在公共時(shí)鐘總線中,第一個(gè)時(shí)鐘周期的作用是將數(shù)據(jù)鎖存到DRIVER

82、的輸出端,第二個(gè)時(shí)鐘周期則將數(shù)據(jù)鎖存到RECEIVER的內(nèi)部,這意味著數(shù)據(jù)信號(hào)到達(dá)RECEIVER輸入端的時(shí)間應(yīng)該足夠早于時(shí)鐘信號(hào)CLKA.為了滿足這一條件,必須確定時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)到達(dá)RECEIVER的延時(shí)并保證滿足接收端建立時(shí)間的要求,任何比需要的建立時(shí)間多出來(lái)的時(shí)間量即為建立時(shí)間時(shí)序余量Tmargin.在圖3.2的時(shí)序圖中,所有箭頭線路表示數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)在芯片內(nèi)部或傳輸線上產(chǎn)生的延時(shí),在下面的箭頭線路表示從第一個(gè)時(shí)鐘邊沿有效至數(shù)

83、據(jù)到達(dá)RECEIVER輸入端的總延時(shí),在上面的箭頭線路表示接收時(shí)鐘CLKA的總延時(shí).從第一個(gè)時(shí)鐘邊沿有效至數(shù)據(jù)到達(dá)RECEIVER輸入端的總延時(shí)為:</p><p>  TDATA_DELAY=TCO_CLKB+Tflt_CLKB+TCO_DATA+Tflt_DATA (3-2)</p><p>  接收時(shí)鐘CLKA下一個(gè)周期的總延時(shí)為:</p><p>

84、  TCLKA_DELAY=TCYCLE+TCO_CLKA+Tflt_CLKA (3-3)</p><p>  要滿足數(shù)據(jù)的建立時(shí)間則必須有:</p><p>  TCLKA_DELAY_MIN-TDATA_DELAY_MAX-Tsetup-Tmargin>0 (3-4)</p><p>  展開(kāi)并考慮時(shí)鐘的

85、抖動(dòng)Tjitter等因素整理后得到:</p><p>  TCYCLE+(TCO_CLKA_MIN-TCO_CLKB_MAX)+(Tflt_CLKA_MIN-Tflt_CLKB_MAX)-TCO_DATA_MAX-Tflt_DATA_SETTLE_DELAY_MAX-Tjitter-Tsetup-Tmargin>0

86、 (3-5)</p><p>  式(3-5)中TCYCLE為時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期;第一個(gè)括號(hào)內(nèi)是時(shí)鐘芯片CLOCK BUFFER輸出時(shí)鐘CLKA、CLKB之間的最大相位差,即手冊(cè)上稱的output-output skew;第二個(gè)括號(hào)內(nèi)則是CLOCK BUFFER芯片輸出的兩個(gè)時(shí)鐘CLKA、CLKB分別到達(dá)RECEIVER和DRIVER的最大延時(shí)差.式(1)中TCO_DATA是指在一定的測(cè)試負(fù)載和

87、測(cè)試條件下,從時(shí)鐘觸發(fā)開(kāi)始到數(shù)據(jù)出現(xiàn)在輸出端口并到達(dá)測(cè)試電壓Vmeas(或VREF)閾值的時(shí)間間隔,TCO_DATA的大小與芯片內(nèi)部邏輯延時(shí)、緩沖器OUTPUT BUFFER特性、輸出負(fù)載情況都有直接關(guān)系,TCO可在芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)中查得。</p><p>  由公式(1)可知,可調(diào)部分實(shí)際只有兩項(xiàng):Tflt_CLKB_MIN-Tflt_CLKB_MAX和Tflt_DATA_SETTLE_DELAY_MAX.單從滿足

88、建立時(shí)間而言,Tflt_CLKA_MIN應(yīng)盡可能大,而Tflt_CLKB_MAX和Tflt_DATA_SETTLE_DELAY_MAX則要盡可能小.實(shí)質(zhì)上,就是要求接收時(shí)鐘來(lái)得晚一點(diǎn),數(shù)據(jù)來(lái)得早一點(diǎn)。</p><p> ?。?)數(shù)據(jù)保持時(shí)間的時(shí)序分析</p><p>  為了成功地將數(shù)據(jù)鎖存到器件內(nèi)部,數(shù)據(jù)信號(hào)必須在接收芯片的輸入端保持足夠長(zhǎng)時(shí)間有效以確保信號(hào)正確無(wú)誤地被時(shí)鐘采樣鎖存,這段

89、時(shí)間稱為保持時(shí)間.在公共時(shí)鐘總線中,接收端緩沖器利用第二個(gè)時(shí)鐘邊沿鎖存數(shù)據(jù),同時(shí)在驅(qū)動(dòng)端把下一個(gè)數(shù)據(jù)鎖存到數(shù)據(jù)發(fā)送端.因此為了滿足接收端保持時(shí)間,必須保證有效數(shù)據(jù)在下一個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)到達(dá)之前鎖存到接收端觸發(fā)器中,這就要求接收時(shí)鐘CLKA的延時(shí)要小于接收數(shù)據(jù)信號(hào)的延時(shí).由圖3.2中的時(shí)序關(guān)系圖中,可以得到時(shí)鐘CLKA的延時(shí):</p><p>  TCLKA_DELAY=TCO_CLKA+Tflt_CLKA

90、 (3-6)</p><p><b>  而數(shù)據(jù)延時(shí):</b></p><p>  TDATA_DELAY=TCO_CLKB+Tflt_CLKB+TCO_DATA+Tflt_DATA_SWITCH_DELAY (3-7)</p><p>  若要滿足數(shù)據(jù)的保持時(shí)間,則必須有:</p&g

91、t;<p>  TDATA_DELAY_MIN-TCLKA_DELAY_MAX-Thold-Tmargin>0 (3-8)</p><p>  展開(kāi)、整理并考慮時(shí)鐘抖動(dòng)Tjitter等因素,可得如下關(guān)系:</p><p>  (TCO_CLKB_MIN-TCO_CLKA_MAX)+(Tflt_CLKB_MIN-Tflt_CLKA_MAX)+TCO_DATA

92、_MIN+Tflt_DATA_SWITCH_DELAY_MIN-Thold-Tmargin-Tjitter>0(3-9)</p><p>  式(3-9)中,第一個(gè)括號(hào)內(nèi)仍然是時(shí)鐘芯片CLOCK BUFFER輸出時(shí)鐘之間的最大相位差;第二個(gè)括號(hào)內(nèi)繼續(xù)可以理解為時(shí)鐘芯片輸出的兩個(gè)時(shí)鐘CLKA、CLKB分別到達(dá)RECEIVER和DRIVER的最大延時(shí)差;要滿足數(shù)據(jù)的保持時(shí)間,實(shí)際可調(diào)整的部分也只有兩項(xiàng),即Tfl

93、t_CLKB_MIN-Tflt_CLKA_MAX和Tflt_DATA_SWITCH_DELAY_MIN.單從滿足保持時(shí)間的角度而言,Tflt_CLKB_MIN和Tflt_DATA_SWITCH_DELAY_MIN應(yīng)盡可能大,而Tflt_CLKA_MAX則要盡可能小.也就是說(shuō),若欲滿足保持時(shí)間,就要使接收時(shí)鐘早點(diǎn)來(lái),而數(shù)據(jù)則要晚點(diǎn)無(wú)效(invalid).</p><p>  為了正確無(wú)誤地接收數(shù)據(jù),必須綜合考慮數(shù)據(jù)

94、的建立時(shí)間和保持時(shí)間,即同時(shí)滿足(1)式和(2)式.分析這兩個(gè)不等式可以看出,調(diào)整的途徑只有三個(gè):發(fā)送時(shí)鐘延時(shí)、接收時(shí)鐘延時(shí)和數(shù)據(jù)的延時(shí).調(diào)整方案可這樣進(jìn)行:首先假定發(fā)送時(shí)鐘延時(shí)嚴(yán)格等于接收時(shí)鐘延時(shí),即</p><p>  Tflt_CLKA_MIN-Tflt_CLKB_MAX =0和</p><p>  Tflt_CLKB_MIN-Tflt_CLKA_MAX =0</p>

95、<p>  (后文將對(duì)這兩個(gè)等式的假設(shè)產(chǎn)生的時(shí)序偏差進(jìn)行考慮),然后通過(guò)仿真可以得出數(shù)據(jù)的延時(shí)范圍,如果數(shù)據(jù)延時(shí)無(wú)解則返回上述兩個(gè)等式,調(diào)整發(fā)送時(shí)鐘延時(shí)或接收時(shí)鐘延時(shí).下面是寬帶網(wǎng)交換機(jī)中GLINK總線公共時(shí)鐘同步數(shù)據(jù)收發(fā)的例子:首先假定發(fā)送時(shí)鐘延時(shí)嚴(yán)格等于接收時(shí)鐘延時(shí),然后確定數(shù)據(jù)的延時(shí)范圍,代入各參數(shù),(1)和(2)式分別變?yōu)?</p><p>  1.5-Tflt_DATA_SETTLE_DE

96、LAY_MAX-Tmargin>0 (3-10)</p><p>  0.5+Tflt_DATA_SWITCH_DELAY_MIN-Tmargin>0 (3-11)</p><p>  在不等式提示下,結(jié)合PCB布局實(shí)際,確定Tflt_DATA_SETTLE_DELAY_MAX<1.1;Tflt_DATA

97、_SWITCH_DELAY_MIN >-0.1,剩下0.4ns的余量分配給了兩個(gè)時(shí)鐘的時(shí)差和Tmargin.在SPECCTRAQUEST中提取拓?fù)洳⑦M(jìn)行信號(hào)完整性仿真,進(jìn)而確定各段線長(zhǎng)及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu).對(duì)此結(jié)構(gòu)(共12種組合)進(jìn)行全掃描仿真,得到:</p><p>  Tflt_DATA_SETTLE_DELAY_MAX=1.0825 Tflt_DATA_SWITCH_DELAY_MIN =-0.0835004

98、</p><p>  符合確定的1.1和-0.1的范圍指標(biāo).由此可以得出GLINK總線數(shù)據(jù)線的約束規(guī)則:①匹配電阻到發(fā)送端的延時(shí)不應(yīng)大于0.1ns;</p><p>  數(shù)據(jù)線必須以0.1ns進(jìn)行匹配,即每個(gè)數(shù)據(jù)線都必須在0.65ns~0.75ns之間.有了上述的約束規(guī)則就可以指導(dǎo)布線了.</p><p>  下面再考慮硬性規(guī)定:</p><p&

99、gt;  Tflt_CLKA_MIN-Tflt_CLKB_MAX=0和</p><p>  Tflt_CLKB_MIN-Tflt_CLKA_MAX=0</p><p>  帶來(lái)的影響.事先約束發(fā)送時(shí)鐘和接收時(shí)鐘完全等長(zhǎng)(在實(shí)際操作中以0.02ns進(jìn)行匹配)在CADENCE環(huán)境下,進(jìn)行時(shí)鐘仿真,得到結(jié)果:|Tflt_CLKA_MIN-Tflt_CLKB_MAX|<0.2和|Tflt_

100、CLKB_MIN-Tflt_CLKA_MAX|<0.2.</p><p>  可見(jiàn)留給Tmargin的余量為0.2ns.</p><p>  最終的仿真結(jié)果是:① 匹配電阻到發(fā)送端的延時(shí)不應(yīng)大于0.1ns;②數(shù)據(jù)線以0.1ns進(jìn)行匹配,即每個(gè)數(shù)據(jù)線都必須在0.65ns~0.75ns之間;③發(fā)送時(shí)鐘和接收時(shí)鐘以0.02ns匹配等長(zhǎng);④Tmargin=0.2ns.有了上述拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)樣板和約

101、束規(guī)則就可以將SPECCTRAQUEST或ALLEGRO導(dǎo)入到CONSTRAINS MANAGER中.當(dāng)這些設(shè)計(jì)約束規(guī)則設(shè)置好后,就可以利用自動(dòng)布線器進(jìn)行規(guī)則驅(qū)動(dòng)自動(dòng)布線或人工調(diào)線, 圖3.3 和 圖3.4是仿真波形:</p><p>  圖3.3 無(wú)匹配電阻時(shí)鐘線(125MHz)</p><p>  圖3.4 加源端串聯(lián)匹配電阻</p><p>  3.2.2 源

102、同步的時(shí)序分析</p><p>  所謂源同步就是指時(shí)鐘選通信號(hào)CLK由驅(qū)動(dòng)芯片伴隨發(fā)送數(shù)據(jù)一起發(fā)送,它并不象公共時(shí)鐘同步那樣采用獨(dú)立的時(shí)鐘源.在源同步數(shù)據(jù)收發(fā)中,數(shù)據(jù)首先發(fā)向接收端,經(jīng)稍短時(shí)間選通時(shí)鐘再發(fā)向接收端用于采樣鎖存這批數(shù)據(jù).其示意圖如圖3.5所示.源同步的時(shí)序分析較公共時(shí)鐘同步較為簡(jiǎn)單,分析方法很類似,下面直接給出分析公式:</p><p>  建立時(shí)間:Tvb_min+(Tf

103、lt_clk_min-Tflt_data_settle_delay_max)-Tsetup-Tmargin>0 </p><p><b> ?。?-12)</b></p><p>  保持時(shí)間:Tva_min+(Tflt_data_switch_delay min-Tflt_clk _max)-Thold-Tmargin>0 </p><

104、;p><b> ?。?-13)</b></p><p>  圖3.5 源同步數(shù)據(jù)發(fā)送示意圖</p><p>  其中,Tvb為驅(qū)動(dòng)端的建立時(shí)間,表示驅(qū)動(dòng)端數(shù)據(jù)在時(shí)鐘有效前多少時(shí)間有效;Tva為發(fā)送端的保持時(shí)間,表示驅(qū)動(dòng)端數(shù)據(jù)在時(shí)鐘有效后保持有效的時(shí)間;其他參量含義同前.下面以通信電路中很常見(jiàn)的TBI接口為例介紹源同步時(shí)序分析及仿真過(guò)程.TBI接口主要包括發(fā)送時(shí)鐘

105、和10bit的發(fā)送數(shù)據(jù)、兩個(gè)接收時(shí)鐘和10bit接收數(shù)據(jù).RBC0、RBC1為兩個(gè)接收時(shí)鐘,在千兆以太網(wǎng)中,這兩個(gè)時(shí)鐘頻率為62.5MHz,相差為180°,兩個(gè)時(shí)鐘的上升沿輪流用于鎖存數(shù)據(jù).根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)的時(shí)序參數(shù),代入上式可得:</p><p>  2.5+Tflt_clk _min-Tflt_data__settle_delay_max -1-Tmargin>0</p><p

106、>  1.5+Tflt_data__switch_delay min-Tflt_clk _max -0.5-Tmargin>0</p><p>  仿照前述分析方法:假設(shè)時(shí)鐘、數(shù)據(jù)信號(hào)線的飛行時(shí)間嚴(yán)格相等,即時(shí)鐘和數(shù)據(jù)完全匹配,然后分析它們不匹配帶來(lái)的影響.上式變?yōu)棣?lt;/p><p>  1.5-Tmargin>0 ; 1-Tmargin>

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