LED芯片分揀機(jī)高速運(yùn)動部件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著LED 應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大以及人們對色彩顯示要求的不斷提高，LED芯片分類分揀已經(jīng)成為LED 制造工藝中不可缺少的環(huán)節(jié)，對芯片分揀機(jī)的需求也變得越來越大。但由于芯片分揀機(jī)的某些關(guān)鍵技術(shù)難以突破，從而嚴(yán)重制約了我國LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。基于此，本文研究分析了LED芯片分揀機(jī)的主要運(yùn)動部件的一些關(guān)鍵技術(shù)，并提出了解決方案，主要內(nèi)容如下：
　　 通過對比國內(nèi)外分揀機(jī)設(shè)計(jì)方案的優(yōu)劣并結(jié)合設(shè)計(jì)原則，提出了本分揀機(jī)的總體方案，并分析了主要

2、模塊的功能需求。
　　 結(jié)合直線運(yùn)動平臺的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，分析了分揀機(jī)中直線平臺的關(guān)鍵技術(shù)需求，提出了一種采用導(dǎo)軌側(cè)壓塊的靈活的導(dǎo)軌精度修調(diào)方法，并通過有限元靜力學(xué)分析比較得到基于傳統(tǒng)導(dǎo)軌安裝座的優(yōu)化改進(jìn)安裝座結(jié)構(gòu)。
　　 根據(jù)芯片頂出機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案，分析其實(shí)際需求，采用正弦加速度規(guī)律的凸輪輪廓設(shè)計(jì)原則，使用解析法并結(jié)合實(shí)際完成了頂針機(jī)構(gòu)凸輪的設(shè)計(jì)，最后采用ADMAS剛體動力學(xué)分析驗(yàn)證了凸輪設(shè)計(jì)合理性。研究了頂針帽外部微氣

3、路的實(shí)現(xiàn)方法，還提出采用一種微調(diào)平臺實(shí)現(xiàn)頂針機(jī)構(gòu)位置的多向高精度靈活調(diào)整方案。
　　 通過分析擺臂機(jī)構(gòu)的動作要求，提出采用外接高精編碼器構(gòu)成全閉環(huán)的控制策略以實(shí)現(xiàn)擺臂的高精度運(yùn)動。并基于等強(qiáng)度梁理論和有限元拓?fù)鋬?yōu)化方法完成了擺臂的輕質(zhì)高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，最后對擺臂機(jī)構(gòu)進(jìn)行了模態(tài)分析,驗(yàn)證了結(jié)構(gòu)是合理的。
　　 介紹了分揀機(jī)構(gòu)件加工及裝配中需注意的問題及要達(dá)到的要求，簡單介紹了控制系統(tǒng)硬件構(gòu)成、控制流程以及分揀機(jī)當(dāng)前的運(yùn)行和調(diào)