虛擬環(huán)境下的產(chǎn)品三維公差分析技術(shù)研究.pdf

1、虛擬制造是20世紀80年代后期提出并得到迅速發(fā)展的一個新的技術(shù)領(lǐng)域?；谔摂M環(huán)境的產(chǎn)品三維公差分析技術(shù)作為其關(guān)鍵技術(shù)之一，具有其發(fā)展的急迫性和廣闊的應用前景。 利用計算機虛擬環(huán)境下的產(chǎn)品公差優(yōu)化分析能直接有效地進行產(chǎn)品裝配信息與公差信息集成，在此基礎(chǔ)上可以對公差分配進行分析并加以優(yōu)化，從而達到改進產(chǎn)品設(shè)計質(zhì)量，降低制造成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的目的。 為此，本文首先在結(jié)合各公差分析理論的基礎(chǔ)上，對目前常見的公差分析方法就其

2、各自特點及適用場合進行了比較分析，得出Monte Carlo模擬法更適用于實際生產(chǎn)中復雜的三維非線性公差組合的結(jié)論。利用集成于UG內(nèi)部的Tolmate公差分析軟件，通過對公差的模擬仿真操作可得出較高精度的公差分析結(jié)果。 然后，本文研究了裝配系統(tǒng)公差建模技術(shù)及在公差建?；A(chǔ)上的公差分析技術(shù)。本文提出，面向公差分析的產(chǎn)品裝配模型以層次樹狀結(jié)構(gòu)描述，包含了兩個信息層，即宏觀層：表示零部件之間的從屬和約束關(guān)系；微觀層：表示每個零件各自的

3、公差特性之間的約束關(guān)系。并以典型的兩孔兩銷裝配結(jié)構(gòu)為例，詳細地介紹了基于Monte Carlo模擬法的公差分析方法，利用排除法求取公差敏感因子以及利用仿真數(shù)據(jù)求取合適的公差值的辦法。 針對實際生產(chǎn)中常遇到的復雜大型裝配系統(tǒng)，結(jié)合“電子天線部件的公差分析”課題，闡明了相應的公差分析方法。即在全面分析裝配系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，通過合理簡化把模型轉(zhuǎn)化為相對簡單易于分析的模型，并根據(jù)模型特點，因地制宜的采取合適的公差分析策略。而對于無法直接測量