無(wú)鉛焊料的熱老化可靠性研究和新型焊料的開(kāi)發(fā).pdf_第1頁(yè)
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1、在無(wú)鉛焊料被廣泛地運(yùn)用到微電子封裝形式當(dāng)中。Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi等無(wú)鉛焊料被用于取代Sn-Pb焊料，焊料材料和工藝溫度的差異造成的焊接可靠性問(wèn)題成為了我們關(guān)心的問(wèn)題。本論文選取典型的Sn／3.0Ag／0.7Cu和Sn／3.0Ag／3.0Bi的無(wú)鉛焊料以及Cu和Ni-P鍍層的焊點(diǎn)作為研究對(duì)象。進(jìn)行了以下的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：運(yùn)用一種創(chuàng)新的剪切試驗(yàn)方法，選取現(xiàn)在流行的Sn-Ag-Cu系的焊料對(duì)其在Cu和Ni-P板上的剪切力進(jìn)行比較，并且

2、觀察其界面IMC的結(jié)構(gòu)和成分；Sn／3．0A/0．7Cu在Ni-P／Cu界面上的焊點(diǎn)進(jìn)行了固相老化和液相回流的試驗(yàn)，對(duì)兩種條件下金屬化合物(IMC)的生長(zhǎng)、形貌及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響進(jìn)行了研究；還考察了Sn-Ag-Bi與Sn-Ag-Cu在Ni-P上的剪切力比較以及斷面微觀結(jié)構(gòu)；最后，研發(fā)了一種新型無(wú)鉛焊料Sn／3．0A/0．5Cu／3．0Bi／0．1Ni，并對(duì)其性能進(jìn)行研究，發(fā)現(xiàn)其優(yōu)良的力學(xué)性能和浸潤(rùn)性可應(yīng)用于微電子封裝的BGA等焊接中

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