GH4169高溫合金對接板的組織和性能研究.pdf

1、高溫合金作為航空、航天器的關鍵結構材料得以廣泛應用，特別是用于發(fā)動機中要求強度高及熱強性好的部位。在高溫合金的應用中，其焊接是一個必不可少的環(huán)節(jié)，而有的結構需要對接后再成形，這不僅在航空、航天工業(yè)中，在汽車業(yè)中也有類似問題，激光焊接具有許多其它焊接不具備的優(yōu)點，因此需要對高溫合金激光焊接對接板的組織和性能進行研究，從而解決對接板的塑性成形性能問題。本文以GH4169高溫合金對接板為研究對象。借助XRD、SEM、光學顯微鏡等分析測試手段研

2、究了GH4169高溫合金對接板的基體和焊縫的微觀組織。并通過高溫拉伸實驗、顯微硬度實驗研究了GH4169高溫合金對接板的基體和焊縫延伸率、屈服強度、抗拉強度、硬度等方面的性能。
　　通過高溫拉伸實驗研究了GH4169高溫合金對接板的基體和焊縫的性能，高溫拉伸實驗的溫度為9500C，初始應變速率為2.67×10-4s-1。發(fā)現(xiàn)對接板沿著軋制方向的延伸率較高；按照頻率16Hz、峰值功率2000W、脈寬2ms、焊接速度900mm/min

3、工藝參數(shù)焊接的第2次對接板的焊縫，其焊縫的延伸率比用頻率16Hz、峰值功率1500W、脈寬2ms、焊接速度120mm/min工藝參數(shù)焊接的第1組對接板的焊縫延伸率高，而第1組焊接對接板的基體延伸率則比第2組的高；同時還發(fā)現(xiàn)熱處理后焊縫的延伸率比熱處理前高，但是基體的延伸率則下降。
　　對GH4169高溫合金對接板的基體和焊縫進行了顯微硬度分析，結果發(fā)現(xiàn)，第1組和第2組焊接對接板，以及熱處理后的對接板，其基體和焊縫的顯微硬度變化規(guī)律