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1、低溫共燒陶瓷多層基板應(yīng)具有的最重要的性能是,在兼顧其他性能的基礎(chǔ)上,能做到低溫?zé)?,其燒結(jié)溫度必須能控制在850~950℃。CaO-B2O3-SiO2作為封裝基板材料在國外研究得很少,國內(nèi)CaO-B2O3-SiO2體系的研究更晚,這種材料采用Sol-gel法制備的尚未見報道。本實驗的目的就是用Sol-gel法制備CBS材料,研究材料的制備工藝,確定工藝參數(shù)和最佳條件,研究CaO-B2O3-SiO2體系的各項性能,探索材料用于高溫封裝和低
2、溫共燒陶瓷領(lǐng)域的可能性;初步探索MgO-B2O3-SiO2作為介質(zhì)材料的組成和制備工藝。 1.首次利用溶膠凝膠法制備了CaO-B2O3-SiO2材料,用TG-DSC、XRD、FTIR對粉體性能進行了分析,研究了水硅比、pH值、稀酸催化劑對溶膠膠凝時間的影響,并且確定了最佳合成工藝; 2.粉體制備后經(jīng)過研磨,過篩,造粒,干壓成型,燒結(jié)等過程合成了CaO-B2O3-SiO2材料,1000℃時材料主晶相為β-CaSiO3,含少
3、量石英相;1050℃晶相發(fā)生變化主要是:α-CaSiO3,CaB2O4和SiO2;SEM顯示晶相被玻璃相包裹,外加少量的氣孔,晶粒分布均勻,晶粒大小為100~200nm;3號樣品1000℃保溫2小時的實驗結(jié)果較好,其介電常數(shù)和介質(zhì)損耗分別為5.022和0.0011,電阻率在1012cm·Ω以上。 3.加入ZnO有效降低了燒結(jié)溫度,900℃左右就能實現(xiàn)燒結(jié),達到低溫共燒陶瓷(850-950℃)的要求;燒結(jié)助劑的加入促進了硅灰石析晶
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