基于嵌入式網(wǎng)絡(luò)數(shù)控平臺的新型二次插補(bǔ)算法研究.pdf

1、互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入一個嶄新的時代，日益成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑o我們帶來了巨大的便利和效益。但同時，作為我們傳統(tǒng)強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)的制造業(yè)，它的網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化問題日益突出，成為一個不得不重視的問題。隨著本世紀(jì)嵌入式技術(shù)的不斷發(fā)展，它的低成本、高效和安全的特性不斷顯現(xiàn)，已經(jīng)被廣泛的運(yùn)用到各個領(lǐng)域。這給制造業(yè)的網(wǎng)絡(luò)化和數(shù)字化帶來了更多更好的選擇。 本文對網(wǎng)絡(luò)化制造技術(shù)的基本理論和國內(nèi)外關(guān)于網(wǎng)絡(luò)制造的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了簡要的介紹，在研究了嵌入式技術(shù)的

2、原理、特性及在網(wǎng)絡(luò)化制造中的應(yīng)用的基礎(chǔ)上，提出了一種新的運(yùn)動控制平臺，同時針對該平臺特點(diǎn)，對現(xiàn)有插補(bǔ)算法進(jìn)行了改進(jìn)。 運(yùn)動控制平臺主要由兩大模塊組成，一個是基于ARM微處理芯片的上層模塊，主要負(fù)責(zé)處理網(wǎng)絡(luò)交互、人機(jī)交互以及與下位機(jī)的通訊等；另一個是基于DSP芯片的下層模塊，主要負(fù)責(zé)與上位機(jī)的通訊、處理加工數(shù)據(jù)、對機(jī)床實(shí)現(xiàn)精細(xì)控制、以及一些附屬模塊，如I/O模塊等。論文針對該平臺層次清晰，分工明確的特點(diǎn)，提出了新型二次插補(bǔ)算法，對

3、傳統(tǒng)的插補(bǔ)算法進(jìn)行了分層改進(jìn)。上位機(jī)(ARM模塊)對輸入的加工數(shù)據(jù)，無論是來自網(wǎng)絡(luò)交互還是本地人機(jī)交互，都進(jìn)行運(yùn)動軌跡的規(guī)劃，將復(fù)雜的加工曲線細(xì)分為許多直線段和圓弧段。在下位機(jī)(DSP模塊)進(jìn)行精插補(bǔ)運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)微小直線和圓弧的插補(bǔ)，通過這種模式可以加工任意曲線。 本文同時研究了運(yùn)動控制平臺下位機(jī)(DSP模塊)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件設(shè)計(jì)。首先實(shí)現(xiàn)UCOS-Ⅱ到TMS320LF2812移植，再實(shí)現(xiàn)DSP的底層驅(qū)動函數(shù)的封裝，并通過一個協(xié)議