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1、在超高速集成電路領(lǐng)域中硅雙極技術(shù)占有重要的地位,這是因為雙極器件比MOS器件具有更強(qiáng)的驅(qū)動能力,更大的跨導(dǎo)和更快的速度。近年來一系列新的雙極型器件結(jié)構(gòu),工藝技術(shù)的開發(fā)成功,使硅雙極電路速度發(fā)展令人矚目。 本文闡述了在傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)和單層多晶硅發(fā)射極結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上設(shè)計了雙極型雙層多晶硅發(fā)射極器件結(jié)構(gòu),并針對該結(jié)構(gòu)開發(fā)了相應(yīng)的雙多晶工藝。該雙層多晶硅發(fā)射極結(jié)構(gòu)的主要特點是發(fā)射結(jié)硅表面上的多晶硅與作為外基區(qū)引線的多晶硅在縱向上形成交疊,使
2、外基區(qū)建立在厚氧化層上,不僅縮小了晶體管橫向上的尺寸,還大幅度減少了寄生電容。與傳統(tǒng)的雙極型工藝相比,該工藝關(guān)鍵優(yōu)勢在于基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝平臺制造,超細(xì)微線條,采用超淺發(fā)射結(jié)注入、深槽隔離以及二次濃硼注入工藝等先進(jìn)技術(shù),制造出具有更高頻率,更大功率增益,較低噪聲系數(shù),易于電路匹配以及更高集成性的單片式分立器件。流片結(jié)果顯示,采用本文描述的工藝方法制造出的高頻微波晶體管其增益帶寬乘積fT在Ic=25mA,VCE=2V,f=2GHz條件約
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