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1、機(jī)械電子產(chǎn)品正向高精度,高集成度和便攜式的方向發(fā)展,其中很大一部分產(chǎn)品的裝配都相當(dāng)困難,最典型的如微硬盤(pán)、微電機(jī)、數(shù)碼相機(jī)的裝配。目前在國(guó)內(nèi)對(duì)這一類產(chǎn)品的裝配仍然大部分采用人工裝配為主的裝配系統(tǒng),這種裝配方式存在生產(chǎn)率低下,勞動(dòng)力成本高,質(zhì)量不能保證的問(wèn)題。因此,一方面,市場(chǎng)迫切的希望對(duì)復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品裝配實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,以解決目前人工裝配的不足;另一方面,由于這類產(chǎn)品的特點(diǎn),使自動(dòng)化的難度非常高。本文根據(jù)復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品的
2、特點(diǎn)對(duì)微硬盤(pán)自動(dòng)化裝配技術(shù)進(jìn)行了初步的研究。 本文首先研究了基本的裝配技術(shù),并分析了微硬盤(pán)及微硬盤(pán)生產(chǎn)線的情況,依據(jù)微硬盤(pán)的裝配要求、結(jié)合其裝配環(huán)境,討論了精密機(jī)械電子產(chǎn)品裝配的關(guān)鍵技術(shù)。然后根據(jù)企業(yè)對(duì)微硬盤(pán)裝配的要求,完成了自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì),裝配站的機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì),并重點(diǎn)對(duì)基座和基座料盒的定位夾持設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了誤差分析。對(duì)六點(diǎn)定位夾持和運(yùn)動(dòng)耦合結(jié)構(gòu)夾持進(jìn)行了建模,計(jì)算了基座六點(diǎn)定位的誤差空間,并分析了誤差的主要來(lái)源,
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