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文檔簡介
1、Si基光電子集成采用成熟價廉的微電子加工工藝,將光學(xué)器件與多種功能的微電子電路集成,是實現(xiàn)光通信普及發(fā)展的有效途徑。Si基OEIC (Optoelectronic Integrated Circuit)光接收機(jī)是Si基光通信研究的重要內(nèi)容。針對光接收機(jī)中的光電轉(zhuǎn)換器件一光電探測器,本論文主要做了以下工作: 1) 對光纖通信系統(tǒng)和光互連的問題做了簡要的介紹,簡單介紹了光電探測器的主要進(jìn)展2) 主要分析GeSi材料的晶格結(jié)構(gòu)、能帶結(jié)
2、構(gòu),通過對應(yīng)變層中應(yīng)力的分析,討論了折射率、吸收系數(shù)、生長GeSi/Si的臨界厚度,并在此基礎(chǔ)上,對GeySil-y/GexSil-x的臨界厚度進(jìn)行了分析,發(fā)現(xiàn)和傳統(tǒng)的GexSil-x/Si相比,臨界厚度有所提高3) 簡單闡述了光波導(dǎo)的理論知識,重點(diǎn)介紹了大截面脊形光波導(dǎo)的分析、設(shè)計方法一有效折射率法,設(shè)計了SiO<,2>/Si/SiO<,2>脊形光波導(dǎo)(2000um)—單模光功率比為0.51;SiO<,2>/GeSi/Si脊形光波導(dǎo)(
3、2000um)—單模光功率比為0.63,并創(chuàng)新地使用GeSi單晶作為襯底,制作了SiO<,2>/GeySil-y/GexSil-x脊形光波導(dǎo)(2000um)—單模光功率比為0.63,并對其進(jìn)行了模擬,為第四章波導(dǎo)型探測器的制作奠定了基礎(chǔ)4) 使用中科院半導(dǎo)體所2um工藝線,分別在Si襯底和GeSi襯底上制作了不同尺寸的PIN、MSM光電探測器;使用Chartered公司0.35umCMOS工藝制作了PIN、SMI、光電探測器;并使用Si
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