MSTP設(shè)備中1000Mbps以太網(wǎng)匯聚板卡的實(shí)現(xiàn).pdf

1、在城域網(wǎng)傳輸領(lǐng)域，電信運(yùn)營(yíng)商豐富的業(yè)務(wù)要求直接推動(dòng)傳統(tǒng)的SDH（同步數(shù)字體系）網(wǎng)絡(luò)向MSTP（多業(yè)務(wù)傳輸平臺(tái)）網(wǎng)絡(luò)演變。特別是為滿足城域以太網(wǎng)的傳輸應(yīng)用需求，電信設(shè)備制造商在推出第一代透?jìng)鞣荢DH業(yè)務(wù)的MSTP基礎(chǔ)上，紛紛開發(fā)能支持更多以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚、擁有更好QoS（服務(wù)質(zhì)量）保證的新一代MSTP設(shè)備。 目前，大部分商用的MSTP設(shè)備已經(jīng)具備對(duì)10Mbps、100Mbps 甚至1000Mbps以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的匯聚、交換及傳輸功能，但

2、隨著用戶對(duì)高帶寬以太網(wǎng)業(yè)務(wù)需求的日益旺盛，集成高端口密度、高業(yè)務(wù)匯聚比、支持二層交換的1000 Mbps以太網(wǎng)功能的MSTP產(chǎn)品正成為各廠家競(jìng)相開發(fā)的熱點(diǎn)。在傳統(tǒng)的MSTP設(shè)備中，由于器件封裝技術(shù)的限制，一塊接入板卡通常只提供一個(gè)或者兩個(gè)千兆以太網(wǎng)端口，同時(shí)由于信號(hào)處理技術(shù)的限制，往往只能通過(guò)相鄰級(jí)聯(lián)的方式將兩路千兆以太網(wǎng)信號(hào)透明地映射進(jìn)一路標(biāo)準(zhǔn)的2.5Gb/s SDH信號(hào)。而目前的第三代MSTP設(shè)備，在信號(hào)處理層面，GFP（通用成幀規(guī)

3、程）封裝技術(shù)和虛級(jí)聯(lián)技術(shù)能將多路千兆以太網(wǎng)信號(hào)映射進(jìn)不同的2.5Gb/s SDH信號(hào)。因此，本文在傳統(tǒng)的兩端口接入板卡基礎(chǔ)上，研究一種4端口千兆以太網(wǎng)業(yè)務(wù)匯聚板卡的實(shí)現(xiàn)。通過(guò)創(chuàng)新性地提出使用小體積千兆以太網(wǎng)收發(fā)器與高集成度物理層處理芯片的結(jié)合，在同樣面積的接入板卡上支持4個(gè)千兆以太網(wǎng)端口，從而將板卡的業(yè)務(wù)匯聚能力提高一倍。 本文重點(diǎn)研究了業(yè)界體積最小的千兆以太網(wǎng)光收發(fā)器——SFP（小封裝可插拔）收發(fā)器的實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用。使用這種小體

4、積收發(fā)器，能夠使板卡上的器件布局變得容易、可靠；同時(shí)，通過(guò)對(duì)該收發(fā)器引腳定義以及外圍電路的研究，確定了以PM8354作為物理層處理芯片。PM8354集成4個(gè)千兆以太網(wǎng)信號(hào)物理層的處理能力，而且數(shù)據(jù)收發(fā)引腳使用和SFP收發(fā)器數(shù)據(jù)收發(fā)引腳一樣的電平設(shè)計(jì)。這樣一方面它正好滿足了對(duì)4路千兆信號(hào)的處理，另一方面它和SFP收發(fā)器的配合能大大簡(jiǎn)化電路的設(shè)計(jì)。 本文還在研究Alcatel通用的板卡管理架構(gòu)的基礎(chǔ)上，對(duì)管理板卡上的器件以及板卡本身