環(huán)氧樹脂表面化學鍍Cu-Ni-P合金電磁屏蔽膜.pdf

1、本論文是研究在環(huán)氧樹脂塑料封裝基底表面，利用化學鍍Cu-Ni-P合金方法實現(xiàn)電磁屏蔽薄膜的制備。研究的結果表明，所采用的化學鍍Cu-Ni-P合金薄膜加工工藝具有簡便、可實施性好、薄膜性能優(yōu)良、鍍液穩(wěn)定性好、壽命較長等特性，而且能夠較好的滿足電磁屏蔽的要求。 本研究得到了優(yōu)化了的化學鍍Cu-Ni-P合金薄膜工藝配方。首先是具有無毒無污染的環(huán)保型原料，摒除了傳統(tǒng)的甲醛作為還原劑的配方，改用了以次亞磷酸鈉作為還原劑。甲醛易揮發(fā)，且具有

2、致癌的危險性，而次亞磷酸鈉不揮發(fā)，不會對人體造成損害。其次，改變了大多數(shù)Cu-Ni-P合金中，都是以鎳為主要成分的局限性，本配方可以根據(jù)不同的用途和需要，改變鍍液中銅鎳離子加入比例，從而得到含有不同銅鎳元素含量的薄膜，實現(xiàn)了薄膜中銅鎳元素含量比例可連續(xù)變化的目標。 在薄膜的性能方面，以不同的鍍液成分比例得到的薄膜，所具有的性能也相差很大，主要體現(xiàn)在電導率、磁導率、抗腐蝕能力以及薄膜的晶體類型等方面。在以銅成分居多的薄膜中，電導率

3、偏高，磁導率偏低，抗腐蝕性能偏弱，薄膜屬于晶體結構；當薄膜中鎳成分逐漸增多時，薄膜的電導率逐漸下降，磁導率開始上升，抗腐蝕能力也得到增強，薄膜逐漸向非晶類型轉換。但是從實驗得到的結果來看，維持一定銅鎳比例的Cu-Ni-P合金薄膜比單純的Ni-P合金薄膜抗腐蝕性還要好，這是由于銅元素的加入，改變了Ni-P合金晶體結構的原因。 對于電磁屏蔽效果，我們進行了理論計算和實際的法蘭同軸法測量，并且進行了對比驗證。結果表明，本實驗研究得到的