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文檔簡介
1、RFID(射頻識別)是時下深受矚目的最為先進(jìn)的非接觸感應(yīng)識別技術(shù),應(yīng)用廣泛。但是RFID電子標(biāo)簽的成本因素制約了其大規(guī)模生產(chǎn)。隨著芯片的制造成本日益下降,研究降低標(biāo)簽印刷成本以及電子標(biāo)簽的封裝成本的方法受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 本文通過制備合適粒徑的納米銀顆粒,合成新型導(dǎo)電油墨。印制成RFID電子標(biāo)簽,具有更好的導(dǎo)電性能。這項工作為開發(fā)低成本、高性能的RFID電子標(biāo)簽提供了一條很好的思路。 課題以次磷酸鈉為還原劑、六偏磷酸
2、鈉為分散劑、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為保護(hù)劑,在水浴溫度為50°C,機(jī)械攪拌速度為450r/min條件下與硝酸銀溶液反應(yīng),制得紫紅色銀溶膠。銀溶膠在機(jī)械攪拌速度為600r/min和500W功率的超聲下,加入PH調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)至PH=3。靜置一段時間后,經(jīng)過濾、鈍化、洗滌等操作,在60°C下真空干燥得到粒徑約為30nm納米的銀粉。 用該納米銀粉合成的的RFID導(dǎo)電油墨印制出來的電子標(biāo)簽,線路均勻,表面致密,在每個標(biāo)簽內(nèi)銀含量不多的情況
3、下,具有到較低的電阻。 在RFID電子標(biāo)簽的封裝方面,實驗小組自主開發(fā)了一種ACA(各向異性導(dǎo)電膠),采用倒裝芯片技術(shù),用于低成本封裝制造電子標(biāo)簽。為了評價用于柔性RFID標(biāo)簽的ACA的性能,采用了多種測試方式。結(jié)果發(fā)現(xiàn),從熱學(xué)分析可以得出該ACA有較低的固化溫度和高的耐熱性能。在柔性可靠性測試中,靜拉伸試驗,直流電阻隨著時間的增長,在開始階段增加較快,然后變慢,最后趨向一定值;外彎曲相對于內(nèi)彎曲對連接點的破壞性較大。在180
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