電火花電解復合切割硅片的表面形貌及反射特性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)有晶硅太陽能電池片通常采用線鋸切割以及后續(xù)多道制絨工藝，成本高，損耗大，因此，迫切需要探索新的加工方法，以降低制造成本和提高光電轉換效率。本文采用電火花電解復合切割方法，在理論研究和試驗驗證的基礎上，研究了太陽能硅片的電火花電解復合切割機理，分析了切割表面形貌與反射特性。
　　 主要研究內(nèi)容如下：
　　 1. 采用有限元方法分析了電參數(shù)對蝕除凹坑的影響，分析表明，提高放電能量（如脈寬和占空比）有利于獲得更大深徑比的凹坑

2、。
　　 2. 采用水基復合工作液，對不同電阻率晶硅材料進行了電火花電解復合切割試驗，試驗證明，提高脈沖寬度或增大占空比可以增加切割效率。對切割表面形貌進行分析，復合切割表面由放電凹坑組成，還有大量的電解微坑。切割面呈現(xiàn)深褐色，有明顯的分形特性，與拋光和線鋸切割硅片表面相比，分形維數(shù)小，粗糙度Ra高，在3-6μm之間。
　　 3. 對不同微結構的減反射特性進行了理論分析，計算分析表明，微結構深徑比與反射率成反比，凹坑微結

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