兩種金屬可摘局部義齒支架在不同pH值人工唾液中電化學(xué)腐蝕的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、目的：在模擬口腔環(huán)境下，研究純鈦可摘局部義齒支架在pH值為6.8和5.6的人工唾液中的電化學(xué)腐蝕行為，并與鈷鉻合金可摘局部義齒支架進(jìn)行比較。方法：純鈦、鈷鉻合金可摘局部義齒支架在pH值為6.8和5.6的人工唾液中浸泡，在第0、14、28天時(shí)，用動(dòng)電位極化曲線法，測(cè)定純鈦支架和鈷鉻支架在pH6.8和5.6人工唾液中自腐蝕電位（Ecorr）、自腐蝕電流密度（Icorr）和極化電阻（Rp）。應(yīng)用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察試件實(shí)驗(yàn)前、后形貌的

2、變化。結(jié)果：兩組可摘局部義齒支架在浸泡0、14、28天時(shí)測(cè)得：純鈦支架可摘局部義齒的自腐蝕電流密度均低于鈷鉻合金（P＜0.05），隨著pH值下降，兩種金屬表面的自腐蝕電流密度均升高，但純鈦的變化幅度較?。≒＜0.05）。SEM顯示純鈦支架可摘局部義齒表面腐蝕在pH5.6和6.8的人工唾液中相比較，酸性人工唾液中腐蝕范圍增大，但仍散在分布。同時(shí)純鈦可摘局部義齒表面腐蝕程度明顯低于鈷鉻合金可摘局部義齒。結(jié)論：1、兩種金屬中純鈦的腐蝕速度較慢

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