聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂的合成與性能.pdf

1、隨著電子尖端領(lǐng)域以及無鉛焊料的快速發(fā)展，以通用環(huán)氧樹脂固化的封裝材料其耐熱性和耐濕性都不能滿足目前電子封裝材料的技術(shù)要求，所以，開發(fā)具有高耐熱性，低吸水率的環(huán)氧樹脂具有十分重要的意義，聯(lián)苯基團(tuán)是一種高剛性基團(tuán)，在環(huán)氧樹脂骨架中引入聯(lián)苯基團(tuán)，一方面可以提高其耐熱性；另一方面可以減小自由體積以提高韌性和降低吸水性。
　　 本文以4，4’-二甲氧甲基聯(lián)苯和苯酚為原料，通過縮合反應(yīng)得到聯(lián)苯酚醛樹脂，然后以該聯(lián)苯酚醛樹脂和環(huán)氧氯丙烷(EC

2、H)為原料，合成了聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂。所合成的環(huán)氧樹脂經(jīng)紅外光譜、氫核磁共振譜、環(huán)氧當(dāng)量測(cè)定等證實(shí)了其結(jié)構(gòu)。
　　 通過對(duì)聯(lián)苯酚醛樹脂及環(huán)氧樹脂合成條件的選擇，包括苯酚比例，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時(shí)間，催化劑種類及用量，加料順序，水洗除催化劑以及ECH比例，得到環(huán)氧值范圍在0.35～0.37之間，熔融粘度在50～150 mPa.s之間以及有機(jī)氯含量<700 ppm的聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂。
　　 采用熱重分析(TGA)研究了不同分子量分

3、布對(duì)固化產(chǎn)物熱性能的影響，研究表明，分子量分布越小，n=1結(jié)構(gòu)聯(lián)苯酚醉環(huán)氧樹脂含量越多，得到的聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂熱性能越好。以4，4’-二氨基二苯基砜(DDS)、對(duì)羥基苯基馬來酰亞胺(HPM)、聯(lián)苯酚醛(DPR)、聚酰胺650(PA)為固化劑比較了不同固化產(chǎn)物的熱性能并考察了凝膠時(shí)間，研究發(fā)現(xiàn)以DDS，HPM，DPR為固化劑的固化產(chǎn)物的初始熱分解溫度均可以達(dá)到370℃以上，在700℃時(shí)的殘留質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為32％，38％和40％?？疾炷z時(shí)