電磁兼容仿真模型的工程簡化技術(shù)研究.pdf

1、為了快速準確地仿真電子設(shè)備的電磁兼容特性，就必須建立簡單可靠的仿真模型，這樣不僅減少工作量，而且可以指導(dǎo)工程實際。但是實際電子設(shè)備往往比較復(fù)雜，內(nèi)部一般都有PCB，同時為了電磁兼容性能、熱性能、振動性能的需要，從安裝及加工的方便考慮，通常零件殼體內(nèi)部會存在各種類型的凸臺、凹槽等微小結(jié)構(gòu)。由于現(xiàn)有軟件的不足(受計算容量和計算時間的限制)，不能也不可能在現(xiàn)有電磁仿真軟件中將這些結(jié)構(gòu)直接按實際的物理模型進行建模。因此在電磁兼容仿真建模的過程中

2、，必須對電子設(shè)備的仿真模型盡可能地簡化或等效處理。 為了解決這一問題，本文基于微擾理論，提出了可以應(yīng)用于工程實際的電磁兼容仿真模型簡化方法，并結(jié)合實際電子設(shè)備的模型仿真驗證了該方法的正確性和實用性。 本論文首先對電子設(shè)備電磁兼容的仿真模型進行了討論，介紹了電子設(shè)備仿真建模的主要因素，包括縫隙結(jié)構(gòu)的仿真建模、孔縫對屏蔽效能的影響，以及微小結(jié)構(gòu)對仿真建模的影響，同時，還討論了干擾源的等效處理；然后，基于諧振腔微擾理論，根據(jù)工