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文檔簡介
1、小型精密切割機主要用于金相試樣的截取,也可用于各種材料的下料、切口等。廣泛的應(yīng)用于機械、冶金、汽車、航空航天等領(lǐng)域的金屬、陶瓷、礦物、巖石、復(fù)合材料、電子元件等固體材料的研究和質(zhì)量檢驗,是金相取樣分析過程中的重要設(shè)備之一。小型自動精密切割機的設(shè)計生產(chǎn)在國內(nèi)尚屬空白,隨著我國科技水平的提高和工業(yè)的發(fā)展,金相技術(shù)也將隨之而發(fā)展,金相制樣設(shè)備面臨著更大的機遇和挑戰(zhàn),實現(xiàn)制樣的高精度、高質(zhì)量、高自動化已成為其發(fā)展的必然方向。 目前,國內(nèi)
2、金相試樣切割設(shè)備形式多樣,以微處理器為基礎(chǔ)的各種制樣設(shè)備是金相制備先進技術(shù)的代表,但是自動化程度較低。為了滿足行業(yè)的要求,促進金相事業(yè)的發(fā)展,需要設(shè)計高精度、高性能和操作方便的金相切割控制系統(tǒng)。 國內(nèi)切割機存在切割過程中可能出現(xiàn)走偏、無法準確定位等情況,導(dǎo)致無法有效保證切割精度。為了有效提高切割機的切割精度,對切割機的機械部分和電氣控制部分都做了精心的設(shè)計。旨在使切割機定位精度達到8μm。 本文采用軟硬件結(jié)合的方法實現(xiàn)對
3、金相切割機的控制。整個控制系統(tǒng)主要由兩部分組成:PLC邏輯控制系統(tǒng)和觸摸屏顯示系統(tǒng)。主控制系統(tǒng)和顯示/監(jiān)控系統(tǒng)采用RS232C串行通信的方式完成切割控制全過程。 主控系統(tǒng)采用OMRON CP1HPLC為控制核心,集中完成了限位I/O信號和上位機串口通信信號的接收,并根據(jù)PLC內(nèi)部設(shè)計程序進行集中運算處理,實現(xiàn)了兩臺步進電機驅(qū)動器輸出邏輯控制。為了提高切割精度的控制,系統(tǒng)中采用旋轉(zhuǎn)編碼器實現(xiàn)了切割材料的微量進給。 系統(tǒng)的顯
4、示/監(jiān)控部分選用的是Eview MT506L觸摸屏可編程控制終端,采用人機交互界面編輯軟件(EB500),設(shè)計友好的切割參數(shù)的輸入和切割過程監(jiān)控界面。通過觸摸鍵可以輸入所有和切割相關(guān)的量,比如:切割深度、切割速度、電流等,監(jiān)控界面在切割的過程中可顯示切割余量及切割過程中的切割參數(shù)等。系統(tǒng)設(shè)計了兩種自由可選切割模式:直切、進三退一。大大提高了切割機的切割能力自動化程度,使切割取樣更加高效、快捷。為了方便使用者還設(shè)計了在線幫助系統(tǒng),可以方便
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