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1、本文用低溫光致發(fā)光譜(PL)和深能級(jí)瞬態(tài)譜(DLTS)技術(shù)對(duì)中子和不同能量電子輻照后6H-SiC外延層的輻照誘生缺陷進(jìn)行了研究,研究了不同輻照能量下輻照誘生缺陷的產(chǎn)生以及它們的退火行為,分析了它們?cè)谕嘶疬^(guò)程中的遷移、解體和重新組合等演變過(guò)程。并且還討論了它們對(duì)載流子輸運(yùn)的影響。 SiC作為第三代半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理特性,在高頻、大功率、耐高溫、及抗輻照電子器件上具有廣泛的應(yīng)用前景,被寄希望在軍事、航空航天等輻射環(huán)境下工作,
2、而且能夠用于制作光電探測(cè)器,這些是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料所不能比擬的。常溫下,雜質(zhì)在SiC材料的擴(kuò)散系數(shù)很低,因此采用離子注入的方式進(jìn)行摻雜,而且離子注入是唯一可以實(shí)現(xiàn)選擇性摻雜的工藝,離子注入工藝后,常需要高溫?zé)嵬嘶鸺せ顡饺氲碾s質(zhì),在此工藝中無(wú)可避免地會(huì)引入一些缺陷,而且有些缺陷的熱穩(wěn)定性相當(dāng)高;另外,在SiC其它高溫?zé)崽幚砉に囍幸约癝iC高溫器件在輻射環(huán)境下工作時(shí)也有可能產(chǎn)生二次缺陷??梢酝ㄟ^(guò)電子束來(lái)模擬6H—SiC的T射線(xiàn)輻照效應(yīng),而且
3、電子輻照可以產(chǎn)生一些簡(jiǎn)單的缺陷,比如單空位、雙空位、空位與雜質(zhì)的復(fù)合體等等,通過(guò)研究電子輻照產(chǎn)生的缺陷可以發(fā)現(xiàn)一些輻照缺陷的產(chǎn)生和分解的機(jī)制,這些研究對(duì)于制造高性能的抗輻照SiC器件是非常有用的。本文通過(guò)對(duì)6H-SiC材料外延層中不同電子能量(0.3MeV、0.4MeV、0.5MeV、1.7MeV)的電子輻照和中子輻照后誘生缺陷的研究,主要解決了以下問(wèn)題: 一、光致發(fā)光研究: 1、在過(guò)去已報(bào)道的研究中,離子注入和電子輻照
4、的PL研究都是在樣品經(jīng)過(guò)高溫(通常是1000℃以上)后進(jìn)行的,觀(guān)測(cè)到的只有D<,1>中心,并且認(rèn)為它是一次缺陷,但是由于沒(méi)有對(duì)它的產(chǎn)生行為進(jìn)行深入研究,它可能存在初級(jí)缺陷。Sic器件在輻照環(huán)境下工作時(shí),輻照誘生的初級(jí)缺陷會(huì)對(duì)器件的電學(xué)性質(zhì)產(chǎn)生影響,可能影響器件的正常工作。因此,本論文重點(diǎn)研究了中子和電子輻照后的"低溫"退火特性,研究D<,1>中心的初級(jí)缺陷。我們?cè)诮?jīng)中子、0.5MeV和1.7MeV電子輻照后未退火的n型6H-SiC樣品中
5、觀(guān)察到3條新的尖銳譜線(xiàn),分別位于478.6/483.3/486.1nm處,未輻照的樣品在相同的波段沒(méi)有觀(guān)測(cè)到任何信號(hào),說(shuō)明它們是輻照誘生點(diǎn)缺陷,是初級(jí)缺陷。對(duì)觀(guān)測(cè)到的譜線(xiàn)進(jìn)行退火研究,發(fā)現(xiàn)它們經(jīng)350℃退火后變得很微弱,經(jīng)500℃退火后完全消失。 2、進(jìn)一步升高溫度退火(≥700℃)后出現(xiàn)著名的D<,1>中心,D<,1>中心(L<,1>/L<,2>/L<,3>)位于472.4/476.9/482.5nm處。本實(shí)驗(yàn)證明了D<,1>
6、中心是在退火的過(guò)程中出現(xiàn)的,為二次缺陷,在700℃-1100℃的退火研究中,隨著退火溫度的升高,其發(fā)光強(qiáng)度增加,并且它能夠經(jīng)受1600℃的高溫退火。D<,1>中心在離子注入后高溫退火的SiC樣品中都能觀(guān)測(cè)到,作為深能級(jí)中心,對(duì)所制器件的電學(xué)性質(zhì)產(chǎn)生影響。從D<,1>中心的初級(jí)缺陷到D<,1>中心的形成過(guò)程中,可能存在復(fù)雜的過(guò)渡態(tài),因此對(duì)D<,1>中心的產(chǎn)生和退火行為的研究存在潛在的工藝價(jià)值,有可能設(shè)計(jì)離子注入工藝的高溫退火工藝參數(shù),盡可
7、能減少D<,1>中心的產(chǎn)生。 3、在已報(bào)道的研究中,D<,1>中心在深能級(jí)瞬態(tài)譜(DLTS)實(shí)驗(yàn)中觀(guān)察到的深能級(jí)E<,1>/E<,2>被認(rèn)為源于相同的缺陷體,本實(shí)驗(yàn)通過(guò)對(duì)D<,1>中心產(chǎn)生行為的研究,發(fā)現(xiàn)D<,1>中心的產(chǎn)生行為與E<,1>/E<,2>的產(chǎn)生行為不同,從實(shí)驗(yàn)上說(shuō)明它們是源于不同的缺陷體。D<,1>中心為二次缺陷,而E<,1>/E<,2>為輻照誘生的初級(jí)缺陷。而且D<,1>中心的初級(jí)缺陷和E<,1>/E<,2>具有
8、明顯不同的退火行為,因此也不是源于相同的缺陷。說(shuō)明采用光致發(fā)光和深能級(jí)瞬態(tài)譜研究的結(jié)果沒(méi)有一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。 二、深能級(jí)瞬態(tài)譜研究: 1、在我們前期工作,對(duì)p型6H-SiC輻照誘生缺陷的深能級(jí)瞬態(tài)譜研究中,在高能電子輻照后的p型6H-SiC觀(guān)測(cè)到兩個(gè)深能級(jí)H1和H2,但是還沒(méi)能詳細(xì)地給出它們的結(jié)構(gòu)信息。本論文用深能級(jí)瞬態(tài)譜(DLTS)技術(shù)對(duì)0.3MeV~1.7MeV不同能量電子輻照后的p型6H-SiC誘生缺陷進(jìn)行了研究,觀(guān)
9、察到了輻照誘生缺陷的產(chǎn)生。電子輻照的能量為0.3MeV時(shí),深能級(jí)信號(hào)H1出現(xiàn);而當(dāng)電子輻照的能量E<,e>≥0.4MeV時(shí),深能級(jí)信號(hào)H2也被檢測(cè)到。它們具有較低的退火行為,分別在500℃和250℃被退火掉。根據(jù)移動(dòng)SiC晶格中C和Si兩種原子所需的能量,移動(dòng)SiC晶格中碳原子所需輻照的電子能量為230keV,而移動(dòng)硅原子所需的最低電子能量為400keV,分析它們的退火行為,并且結(jié)合電子輻照后p型6H-SiC中的碳空位V<,c>在電子順
10、磁共振(EPR)和正電子壽命譜(PAS)等的研究結(jié)果,本實(shí)驗(yàn)認(rèn)為H1和H2源于不同結(jié)構(gòu)的碳空位缺陷。 2、對(duì)不同能量電子輻照后的p型6H-SiC樣品做了350℃-1600℃進(jìn)一步高溫退火,觀(guān)察到二次缺陷的產(chǎn)生。研究發(fā)現(xiàn)對(duì)于低能電子輻照(0.4MeV,0.5MeV)樣品,500℃退火產(chǎn)生的二次缺陷G在900℃被退火掉,而700℃退火產(chǎn)生的二次缺陷I和K在1400℃被退掉,1400℃退火還能產(chǎn)生新的二次缺陷M,不同于n型6H-SiC
11、輻照誘生缺陷的退火行為;而高能量電子輻照樣品(1.7MeV)分別在700℃和900℃退火后觀(guān)測(cè)到兩個(gè)不同的深能級(jí)二次缺陷K和C1的產(chǎn)生。這是第一次深入地對(duì)不同能量電子輻照后的p型Sic材料的輻照誘生缺陷進(jìn)行從低溫到高溫的退火特性研究,其間觀(guān)察到二次缺陷和三次缺陷的產(chǎn)生。從實(shí)驗(yàn)上說(shuō)明了p型6H-SiC中二次缺陷的產(chǎn)生具有復(fù)雜性。n溝道SiC MOS器件的制造工藝中,需要采用離子注入方式進(jìn)行選擇性摻雜生成源漏,離子注入后,常需要高溫退火激活
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