功率型發(fā)光二極管熒光粉涂層技術的研究.pdf

1、隨著白光LED技術的發(fā)展，即效率的提高和成本的不斷降低，全世界范圍內，半導體照明已經成為了具有重大經濟與社會意義的高新技術產業(yè)。
　　本文的主要工作是圍繞LED產業(yè)鏈中的封裝技術環(huán)節(jié)，開展功率型白光LED封裝關鍵技術—熒光粉涂層技術的研究。
　　本文采用了藍光芯片與黃色熒光粉相結合的功率型白光LED實現方案，提出了熒光粉平面涂層工藝的新概念，并就傳統(tǒng)熒光粉涂層工藝與新方案進行了對比分析，最后從實驗上實現并驗證了新的熒光粉涂層

2、方案在功率型白光LED封裝中應用的可行性和優(yōu)勢。
　　本文工作涉及到以下內容：
　　首先，簡單闡述了白光LED器件的結構和原理，介紹了目前LED封裝技術中的主要工藝過程，以及目前功率型白光LED制備所采用的主流熒光粉涂層工藝，并就傳統(tǒng)工藝的局限性進行了簡要分析。
　　其二，對藍光芯片與黃色轉換熒光粉的光學匹配性進行了研究，對不同型號的芯片和熒光粉樣品進行了芯片發(fā)射譜、熒光粉的激發(fā)和發(fā)射譜的測試與分析，論述了芯片與熒光粉

3、的光譜匹配性對白光LED器件出光色品質性能的影響。
　　其三，通過對傳統(tǒng)熒光粉涂層的功率型白光LED樣品光斑均勻性的測試與分析，探討了現有工藝LED器件色度不均勻性的器件結構和工藝原因，論述了器件熒光粉涂層可控性和均勻性對器件出射光斑均勻性和器件間色度一致性的影響。
　　其四，針對傳統(tǒng)涂層工藝的局限性，提出了熒光粉平面涂層工藝的新概念，即成份一致、厚度和形狀可控的熒光粉涂層新方案。實驗中主要采用了兩種技術路線：粉漿法（Slu

4、rry method）和電泳沉積法（Electrophoretic deposition，EPD），通過實驗驗證，獲得了適用于功率型白光LED熒光屏涂覆的粉漿法工藝參數，并成功實現了具有平面保形結構及形狀、厚度均勻的熒光粉層的功率型白光LED器件，獲得了較理想的出光均勻性能。
　　本文的工作對于提高白光LED產品的光學品質特性有著重要的意義。本技術具有平面工藝的集成優(yōu)勢，隨著這種工藝方案的實現及不斷成熟，在批量化生產方面將具有巨大