CaCu3Ti4O12-聚酰亞胺高介電常數(shù)復(fù)合材料的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、高介電材料是一種應(yīng)用前景非常廣泛的絕緣材料,由于它有著很好的儲(chǔ)存電能和均勻電場(chǎng)的性能,因而在電子、電機(jī)和電纜行業(yè)中都有非常重要的應(yīng)用。聚酰亞胺作為一種良好聚合物基體材料,具有良好的綜合性能,常被用作介電材料,但介電常數(shù)低。CaCu3Ti4O12是一種最近發(fā)現(xiàn)具有高介電常數(shù)的陶瓷,采用CaCu3Ti4O12顆粒填充聚合物的方法可以有效提高聚合物的介電性能。
　　本工作采用直接混合法制備聚酰亞胺(PI)與CaCu3Ti4O12(CCT

2、O)的復(fù)合材料,研究了CaCu3Ti4O12的不同制備方法,以及不同的填充量對(duì)復(fù)合材料介電特性的影響,并對(duì)比研究了這種材料作為填料與鈦酸鋇(BT)作為填料對(duì)復(fù)合材料介電性能的不同影響。結(jié)果表明CaCu3Ti4O12作為填料使聚酰亞胺基體材料的介電常數(shù)有較大的提升,達(dá)到46.6,相比純聚酰亞胺而言,介電常數(shù)約提高了13倍,提升幅度大于鈦酸鋇填料得到的35;而且CaCu3Ti4O12/聚酰亞胺復(fù)合材料的介電常數(shù)對(duì)溫度的穩(wěn)定性?xún)?yōu)于BaTiO3

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