硬盤生產(chǎn)金球焊接工序中靜電防護的研究.pdf

1、金球焊接工序是電腦硬盤生產(chǎn)裝配過程中非常重要的一環(huán)，同時也是遭遇靜電破壞最嚴重的工序；其靜電控制不僅要執(zhí)行標準防護系統(tǒng)，還得貫穿于每一工藝細節(jié)中，不然將會給公司帶來巨大的災難。本文對金球焊接工序中巨磁阻磁頭遭受靜電破壞的原因進行了仔細地分析診斷，并提出了針對工藝要素的解決方案。
　　本文首先分析了巨磁阻磁頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、等效電路及其靜電放電失效機理，并進一步測試了磁頭靜電破壞的門檻值；然后深入分析了金球焊接工序的靜電破壞問題并發(fā)現(xiàn)它

2、主要是由金球形成環(huán)節(jié)造成，其原因是形成金球的高壓放電產(chǎn)生了很大的噪聲電流，未經(jīng)有效地釋放而流入磁頭，且電流突破了巨磁阻磁頭的靜電損傷門檻極限值。針對金球形成環(huán)節(jié)，本文進一步對靜電關(guān)鍵參數(shù)金線接地電阻、放電高壓、和時間間隔做了詳細的測量與分析。
　　綜合所有分析、測量與試驗結(jié)果，本文給出了金球焊接工序靜電破壞問題最終的永久性解決方案：首先安裝旋轉(zhuǎn)水銀式金線接地裝置后控制金線接地電阻于20內(nèi)，能把靜電損傷從原來的約12％減少到平均為2

3、.8%；然后設(shè)定放電高壓上限為1800V，又繼續(xù)減少電阻壞品率到平均為0.77%；最后執(zhí)行“3+1”模式延長時間間隔為1.8s后，靜電損傷電阻壞品率終于降低到平均0.06%，達到低于0.1%的控制目標。在采用這一永久性解決方案后，金球焊接工序中的嚴重靜電問題得到了徹底解決。它不僅為公司每月節(jié)約超過450萬美元，帶來巨大的經(jīng)濟效益，而且可以大大地提升產(chǎn)品品質(zhì)和縮短生產(chǎn)周期。
　　本文所提出的基于三大工藝參數(shù)調(diào)整的解決方案，為解決類似