高硅氧-有機硅復合材料制備及后處理工藝研究.pdf

1、有機硅樹脂及其復合材料具有良好的高溫穩(wěn)定性、介電性能、耐候性、憎水性等特點，是航天飛機、洲際導彈雷達天線罩的最佳選擇。隨著國防事業(yè)和科學技術(shù)的飛速發(fā)展，在航空航天領域內(nèi)新近研制的各種飛行器材料對樹脂基體的性能，尤其是高溫力學性能提出了越來越高的要求，因此有必要進一步提高硅樹脂基復合材料的高溫力學性能。本文對現(xiàn)有幾種有機硅樹脂進行了評價，篩選出兩種可用于模壓成型的耐高溫甲基和甲基苯基硅樹脂，通過不同工藝制得復合材料并對其性能進行評價，以提

2、高有機硅樹脂基復合材料在高溫下的力學性能，滿足天線罩材料的使用要求。
　　本文首先通過對未固化有機硅樹脂的粘度、凝膠時間、分子結(jié)構(gòu)以及固化后有機硅樹脂的熱性能等測試，由測試結(jié)果對兩種樹脂的固化工藝進行研究，確定了甲基和甲基苯基硅樹脂復合材料的制備工藝。然后對高硅氧/甲基硅樹脂復合材料進行反復浸漬法處理，對高硅氧/甲基苯基硅樹脂復合材料進行后固化法處理，并采用掃描電鏡和力學性能測試對復合材料性能進行研究。
　　通過對甲基硅樹脂

3、的固化工藝進行研究，經(jīng)多次試驗最后制定甲基硅樹脂模壓工藝條件為：80℃下1h→120℃下2h→160℃下2h→200℃下4h。高硅氧/甲基硅樹脂復合材料反復浸漬最佳工藝參數(shù)為400℃循環(huán)次數(shù)為兩次，制得復合材料經(jīng)500℃熱處理10min彎曲強度為21.07MPa，比未處理的提高181％。通過對甲基苯基硅樹脂的固化工藝進行研究，經(jīng)多次試驗最后制定甲基苯基硅樹脂模壓工藝條件為：80℃下1h→120℃下3h→160℃下2h→200℃下2h。高