ZrO-,2-包覆BMT與LMASZ微晶玻璃復(fù)合的微波介電材料.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文采取溶膠析出法對BMT(Ba(Mg1/3Ta2/3)O3)表面進(jìn)行ZrO2包覆處理,制備了真正意義上的BMT與微晶玻璃復(fù)合材料。測量了不同BMT體積分?jǐn)?shù)和不同熱處理制度下樣品的微波介電性能,結(jié)合X射線衍射和掃描電鏡分析,確定了樣品的晶相組成,闡述了它們之間的關(guān)系。 結(jié)果表明:ZrO2對BMT的表面包覆能夠抑制BMT與微晶玻璃反應(yīng),只有存在ZrO2包覆時,BMT與微晶玻璃才能形成復(fù)合材料,否則,BMT在燒結(jié)過程中將與微晶玻璃發(fā)

2、生反應(yīng)而消失。ZrO2包覆層的厚度直接影響B(tài)MT與微晶玻璃的反應(yīng)程度,厚度大則抑制效果顯著,但是ZrO2包覆層厚度太大會產(chǎn)生剝落。 BMT阻礙復(fù)合材料的燒結(jié)致密化,隨著BMT含量增加,樣品密度下降,本該提高的介電常數(shù)被氣孔率抵消。ZrO2包覆層雖然有利于保留BMT含量,但較厚的涂層使樣品的Q值降低。溫度系數(shù)取決于樣品中所含各晶相的溫度系數(shù)及其相對含量。 600℃熱處理有利于ZnZrO2相的析出長大,隨著熱處理時間的延長

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