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1、隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和設(shè)計(jì)趨勢(shì)向SoC發(fā)展,尤其在進(jìn)入深亞微米工藝后,電遷移和電壓降的問題,對(duì)于高性能芯片設(shè)計(jì)的可靠性的影響就變得更加的重要。因此,電源分布網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)及最優(yōu)化,便成為一個(gè)重要的研究課題。然而,在布局階段,標(biāo)準(zhǔn)單元放置完畢和布線完成后,要修改電源分布網(wǎng)絡(luò)是一件非常費(fèi)時(shí)且消耗人力的工作。所以為了要避免在布局階段與布局結(jié)果分析之間反復(fù)的修改與驗(yàn)證,電源分布網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該在早期的布局規(guī)劃階段進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化。在本篇論文里,我們提出一
2、個(gè)以布局規(guī)劃信息為基礎(chǔ)的快速分析SoC電源分布網(wǎng)絡(luò)的模型及設(shè)計(jì)最優(yōu)化的方法。本文所提出的方法與以往提出的方法做比較,最主要的差別在于本文針對(duì)SoC設(shè)計(jì)提出了一個(gè)快速而系統(tǒng)的方法去建立一個(gè)可行的初始電源分布網(wǎng)絡(luò),算法中考慮了宏模塊對(duì)功耗的影響,并提出一個(gè)更精確的模擬可重用模塊的模型。此初始電源網(wǎng)絡(luò)對(duì)芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定且符合電壓降要求的電壓,接下來再利用線性規(guī)劃方法來最優(yōu)化電源分布網(wǎng)絡(luò)所使用的布線資源。最后的實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示出我們所提出的方法可
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