有機聚合物光波導(dǎo)的測試與封裝.pdf

1、聚合物光波導(dǎo)及集成光路技術(shù)已經(jīng)趨向成熟,將其應(yīng)用到光纖通信中的一個關(guān)鍵問題是聚合物光波導(dǎo)與單模光纖的耦合及封裝。雖然光集成技術(shù)在近幾年得到了很大的發(fā)展,但真正實現(xiàn)集成光路在光通信中的廣泛應(yīng)用,發(fā)展特性穩(wěn)定、聯(lián)接牢固、耦合效率高的光纖-波導(dǎo)聯(lián)接技術(shù)仍然是個具有挑戰(zhàn)性的課題。 本文討論了聚合物光波導(dǎo)與單模光纖的耦合、測試技術(shù)。首先,根據(jù)導(dǎo)模理論,用BPM算法對脊形波導(dǎo)進行了模擬,討論了其在單模條件以及不同尺寸脊形波導(dǎo)與單模光纖直接耦

2、合時的耦合效率,模擬結(jié)果顯示當(dāng)內(nèi)脊高和外脊高之比為0.5～0.6時,脊形波導(dǎo)能獲得較好的單模條件。其次,為了實現(xiàn)單模光纖-聚合物光波導(dǎo)的直接耦合對準、將耦合損耗減到盡量小,重點對聚合物光波導(dǎo)端面進行處理：采用化學(xué)機械拋光法對端面進行處理。先分別利用顆粒直徑為20μm,7μm,3.5μm碳化硅進行研磨,然后用二氧化硅懸浮液對端面進行拋光,再用金相顯微鏡(放大倍數(shù)100～500)觀察端面,并通過CCD攝像頭采集圖像。試驗結(jié)果表明,拋光速度是