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1、隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,有限元分析越來(lái)越不能適應(yīng)復(fù)雜器件設(shè)計(jì)的要求,系統(tǒng)級(jí)的模擬和分析對(duì)器件的設(shè)計(jì)與優(yōu)化起著越來(lái)越重要的作用。為了縮短設(shè)計(jì)周期、降低設(shè)計(jì)成本,迫切需要誕生新的MEMSCAD工具。本文提出了一種基于節(jié)點(diǎn)法利等效電路模型庫(kù)的MEMS系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)軟件,該軟件具備IC設(shè)計(jì)的一致性描述和一致性仿真,并且具有優(yōu)秀的可擴(kuò)充性。圍繞主要工作首先構(gòu)建了軟件架構(gòu),建立了框架管理系統(tǒng),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各功能模塊的封裝和管理。具體模塊包括:版圖解釋模塊,
2、三維結(jié)構(gòu)生成和處理模塊,節(jié)點(diǎn)單元?jiǎng)澐帜K,網(wǎng)表模塊,動(dòng)態(tài)接口模塊等。 ⑴完成了標(biāo)準(zhǔn)版圖CIF格式的解釋,在程序中再現(xiàn)MEMS器件,結(jié)合加工藝流程與參數(shù)的設(shè)置,實(shí)現(xiàn)了從2D版圖到3D立體結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。提出了一種基于基于節(jié)點(diǎn)法和等效電路模型的網(wǎng)表結(jié)構(gòu)體系,該體系包括初始網(wǎng)表、最終網(wǎng)表和網(wǎng)表轉(zhuǎn)換規(guī)則描述,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)器件單元庫(kù)中的現(xiàn)有器件和未知的擴(kuò)充器什進(jìn)行SPICE仿真。論文實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)接口模塊,該模塊可以實(shí)現(xiàn)對(duì)第三方軟件的動(dòng)態(tài)擴(kuò)展。
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