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文檔簡介
1、本文闡述了取代氰化鍍銅的兩種主要途徑,即酸性電鍍銅和無公害化學鍍銅,簡單地介紹了酸性電鍍銅的特點以及應用的局限性,綜述了無公害化學鍍銅的定義、特點、分類以及與本文有關的兩種無公害化學鍍銅一置換鍍銅和還原鍍銅的研究進展。 針對廣東省茂名市漢山鎖廠生產地鑰匙片,優(yōu)化了無公害過氧化氫體系和傳統(tǒng)的硝酸體系兩種拋光體系的化學拋光工藝配方,討論了各種因素對拋光效果的影響和作用機理,并總結了兩種拋光體系各自的優(yōu)缺點。 比較了置換鍍銅的
2、幾種常見酸和絡合劑所獲得的鍍層的表面質量、結合力以及實驗的清潔性,在綜合考慮各種因素的條件下,找到了比較理想的酸,并對其作用機理進行了適當的探討。 研究了還原鍍銅的前處理工藝,發(fā)現(xiàn)活化工藝不適用于金屬基體,進而考慮在基體上直接還原鍍銅。參照了大量的非金屬基體還原鍍銅的工藝配方,確立了以硫酸銅為主鹽、分別以次磷酸鈉和乙醛酸為還原劑、以酒石酸鉀鈉和檸檬酸鈉為混合絡合劑和特定添加劑為主要鍍液組成的堿性還原鍍銅體系。通過大量反復的試驗,
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