2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、本文應用銅基微晶釬料箔分別對YG6/0Cr18Ni9Nb、YG6/25Cr3MoA進行了高頻釬焊和真空釬焊試驗研究。分析了釬接接頭的組織形貌、釬縫的物相組成及主要合金元素在接頭中的分布特征；測試了接頭的剪切強度；建立了釬料/母材原子擴散模型,研究了釬焊過程熔融釬料與母材之間合金元素原子的擴散行為。進一步對比分析了兩種釬焊工藝及接頭性能特點。研究結(jié)果表明： 應用Cu基微晶釬料可以取代價格昂貴的Ag基釬料,實現(xiàn)硬質(zhì)合金與鋼的擴散釬接

2、。Cu基微晶釬料在母材上的潤濕性和鋪展性良好,形成的釬縫飽滿致密,接頭釬著率高。0Cr18Ni9Nb/Cu-7％Sn/YG6接頭無氣孔、夾渣等缺陷,釬縫組織均勻,無脆性化合物相產(chǎn)生。0Cr18Ni9Nqb/Cu-13.5％Sn/YG6接頭亦無氣孔、夾渣缺陷,但由于Cu-13.5％Sn釬料中含Sn量較高,釬縫組織較為復雜,釬縫中除了a-Cu固溶體相之外,還存在著少量的Cu3Sn相、Cu9NiSn3相,以及極少量的Ni17Sn3相。25Cr

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