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1、硬脆光學(xué)晶體材料在紅外光學(xué)、反射光學(xué)、電子工業(yè)、宇航工業(yè)、軍事工業(yè)等諸多領(lǐng)域有著極其廣泛而特殊的用途,科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)硬脆光學(xué)晶體材料的加工提出了越來(lái)越高的要求。硬脆光學(xué)晶體材料具有高強(qiáng)度、高硬脆等特點(diǎn),在機(jī)械加工過(guò)程中易產(chǎn)生硬脆破壞和微裂紋,其加工工藝性差、加工成本較高。目前,隨著現(xiàn)代高技術(shù)的發(fā)展,具有優(yōu)良性能的硬脆材料的超精密加工作為新課題己被普遍關(guān)注。 本文在分析研究了國(guó)內(nèi)外脆性材料超精密加工技術(shù)的基礎(chǔ)上,較為深入地研
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