磁控濺射參數(shù)對含鉻類石墨碳膜沉積速率、組織與性能影響的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文通過分別改變磁控濺射時鉻靶電流和基體負(fù)偏壓來研究這兩種主要濺射參數(shù)對含鉻類石墨碳膜沉積速率的影響,系統(tǒng)研究了鉻靶電流對含鉻類石墨碳膜努氏硬度、劃痕結(jié)合強度和摩擦磨損性能的影響規(guī)律,應(yīng)用Raman光譜以及四點探針法(FPM)測定了含鉻類石墨碳膜中C-C鍵合結(jié)構(gòu)。研究了鉻靶電流對含鉻類石墨碳膜組織結(jié)構(gòu)的影響,觀察了不同鉻靶電流下含鉻類石墨碳膜表面形貌的變化。結(jié)果表明:本文制備的含鉻類石墨碳膜的C-C鍵合結(jié)構(gòu)以sp2為主。分析表明不同鉻靶

2、電流下制備的碳膜都為非晶鍍層,鉻的加入不影響碳膜的晶體結(jié)構(gòu)。沉積過程中鍍層的沉積速率隨鉻靶電流的增加而增大?;w負(fù)偏壓絕對值小于60V時,含鉻類石墨碳膜的沉積速率隨偏壓絕對值增加而增大;當(dāng)基體偏壓絕對值大于60V后,碳膜的沉積速率隨偏壓的增大而減小。鉻靶電流的改變對含鉻類石墨碳膜的硬度、摩擦系數(shù)、耐磨性等性能影響很大,含鉻類石墨碳膜的硬度隨鉻靶電流的增加而降低,當(dāng)鉻靶電流增加量較小時,會提高含鉻類石墨碳膜的結(jié)合強度,降低鍍層的摩擦系數(shù)。

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