半導(dǎo)體蝕刻計(jì)算機(jī)集成反饋控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用.pdf

1、本文的研究目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體蝕刻區(qū)通過(guò)自動(dòng)化反饋控制系統(tǒng)來(lái)提高生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。半導(dǎo)體制造業(yè)是一個(gè)國(guó)家的高科技支柱產(chǎn)業(yè)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)處于一個(gè)蓬勃發(fā)展的地位。產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)生產(chǎn)力的要求孕育了計(jì)算機(jī)集成制造，計(jì)算機(jī)集成制造在制造業(yè)尤其是半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。本文從一個(gè)實(shí)際的項(xiàng)目需求出發(fā)，針對(duì)蝕刻區(qū)生產(chǎn)的幾個(gè)階段，包括蝕刻前晶元厚度測(cè)量，晶元蝕刻，蝕刻后厚度測(cè)量和蝕刻反饋控制，進(jìn)行了大量深入的研究，并提出了不少算法和應(yīng)用。晶元蝕刻

2、量測(cè)方面。本文首先研究手工量測(cè)方法的不足，提出使用自動(dòng)化收集量測(cè)數(shù)據(jù)。然后給出自動(dòng)化解決方案，包括更新MES系統(tǒng)進(jìn)站出站、選擇量測(cè)工藝、自動(dòng)量測(cè)并收集數(shù)據(jù)上傳，并基于這個(gè)方案實(shí)現(xiàn)量測(cè)設(shè)備全自動(dòng)化選擇晶元并進(jìn)行量測(cè)數(shù)據(jù)可信度分析。蝕刻反饋控制方面。本文首先研究開(kāi)環(huán)狀態(tài)下的蝕刻流程，指出在開(kāi)環(huán)控制下量測(cè)數(shù)據(jù)蝕刻前后獨(dú)立、對(duì)蝕刻生產(chǎn)指導(dǎo)性不足、蝕刻機(jī)臺(tái)工藝誤差等造成的晶元成品率低。然后，本文使用了閉環(huán)反饋控制模型來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，最大化使用量測(cè)