基于DSP嵌入式平臺的硬度測量系統(tǒng)研究.pdf

1、在工業(yè)生產(chǎn)過程中，材料硬度的測量和分析對于檢測和研究材料性能具有重要的意義。隨著現(xiàn)代計算機控制技術和數(shù)字圖像測量技術的發(fā)展，使用計算機進行自動控制和自動圖像分析代替?zhèn)鹘y(tǒng)的人工操作，使得硬度測量的自動化程度逐漸提高，速度可以進一步加快。 由于在實際的生產(chǎn)測量過程中對系統(tǒng)有可靠性和便攜性方面的要求，而基于一般PC機的系統(tǒng)難以得到良好的效果?？紤]到這些問題，本文提出了基于嵌入式DSP的硬度測量系統(tǒng)方案，本系統(tǒng)有效地解決了PC平臺上系統(tǒng)

2、的體積大、不穩(wěn)定、維護成本高等問題。 本文所依據(jù)的研究工作包括：系統(tǒng)測量方案的選定、硬件組成和開發(fā)平臺的確定、針對壓痕圖像設計的軟件算法以及對算法進行了C語言和匯編語言級的優(yōu)化。最后在DSP平臺上調(diào)試并運行程序。 本文首先對基于圖像處理的硬度測量技術做了介紹，闡述了DSP嵌入式系統(tǒng)的各種特點，分析了本系統(tǒng)的算法的設計及其步驟，主要包括：圖像直方圖分析、閾值分割、二值化、標記和小區(qū)域去除等，并對其中比較耗時的標記算法進行了