微流控芯片的制備及電滲性能研究.pdf

1、微流控芯片具有集成化程度高、效率高、消耗少等諸多優(yōu)點(diǎn)，有著巨大的應(yīng)用價(jià)值和潛力。但高昂的制造成本制約了芯片大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。從制備材料、制備工藝及使用性能來看，玻璃的制備工藝成熟，應(yīng)用性能優(yōu)良，但制備工藝復(fù)雜，成本高；聚合物制備工藝簡單，成本低，但應(yīng)用性能差。本研究以廉價(jià)的載玻片和PDMS為材料，通過空氣等離子體改性實(shí)現(xiàn)芯片的不可逆封接，制備了玻璃-PDMS、PDMS-PDMS芯片，并對芯片的電特性進(jìn)行了研究。 本文討論了各工

2、序?qū)涛g玻璃溝道的影響，通過工藝參數(shù)的優(yōu)化，制備出質(zhì)量良好的溝道。利用光刻和蝕刻技術(shù)，制備了硅和RFJ220負(fù)型光刻膠陽模。在陽模上澆注液態(tài)的PDMS單體，通過加熱固化制得了含微通道的PDMS基片。利用空氣等離子體在低溫條件下對PDMS表面進(jìn)行改性，提高了其表面的親水性能，實(shí)現(xiàn)了芯片的不可逆封接。 利用電流監(jiān)測法對芯片的電滲性能進(jìn)行了研究，重點(diǎn)分析了緩沖液種類、濃度、分離電壓、表面活性劑（SDS）、溫度等對電滲流的影響，獲得了穩(wěn)