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1、集成電路的研究可以提高我國(guó)此領(lǐng)域產(chǎn)品的水平。-就應(yīng)用的角度來說,對(duì)集成電路的研究必不可少,在軍用方面,現(xiàn)代武器系統(tǒng)急需體積小、驅(qū)動(dòng)能力大、高集成度的集成電路。另外在航空航天領(lǐng)域也需要大量的集成電路。 目前,集成電路技術(shù)的發(fā)展主流方向以片上系統(tǒng)集成SOC(System On Chip)為代表,并且特征尺寸也從0.18gm,0.13gm,90nm發(fā)展到45nm,不論從代表前沿科學(xué)基礎(chǔ)理論研究的國(guó)家自然科學(xué)基金的立項(xiàng)項(xiàng)目,還是代表集成
2、電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的各個(gè)主要的集成電路設(shè)計(jì)、制造公司的研發(fā)目標(biāo),都可以反映出集成電路向SOC單片化發(fā)展的趨勢(shì)。 SOC是一種將各種不同功能的模塊集成在同一芯片上的集成電路實(shí)現(xiàn)的概念。集成電路這些年來迅速發(fā)展,把各種類型的傳感器集成化,并與半導(dǎo)體融為一體,不僅實(shí)現(xiàn)了傳感器的微型化,還會(huì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)化,將各種保障電路,例如調(diào)整、保護(hù)電路、自校準(zhǔn)電路、自調(diào)整、自補(bǔ)償電路等集成在一起,使其成為智能傳感器。 本文介紹了硅磁敏三極管差分電
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