硬盤磁頭激光軟釬焊焊點孔洞形成機理研究.pdf

1、焊點孔洞是無鉛釬料激光軟釬焊推廣過程中出現(xiàn)的一個重大障礙。焊點孔洞的檢測方法、對機械特性的影響評估、壞品分析方法、焊點孔洞的形成機理以及消除孔洞的有效方法是本文的主要研究內(nèi)容。
　　試驗中使用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡及X光照像對焊點孔洞進行表征，為探討孔洞的形成機理收集試驗證據(jù)，并為生產(chǎn)實踐找到有效的檢測方法。
　　目前，孔洞對硬盤磁頭焊點機械特性的影響還沒有相關(guān)研究。本文通過剪切力測試、機械沖擊試驗、熱循環(huán)試驗及超聲波清洗試驗

2、，來研究焊點孔洞對硬盤磁頭焊點的機械特性的影響，并評估了焊點孔洞的巨大危害性。
　　為了發(fā)現(xiàn)焊點孔洞形成的原因，本文針對實際情況，設(shè)計一套壞品分析方案，包括光學(xué)顯微鏡及掃描電鏡進行磁頭焊盤表面及截面檢查，俄歇電子能譜表面分析，二次離子質(zhì)譜表面分析，高溫裂解、氣相色譜和質(zhì)譜法，發(fā)現(xiàn)了焊點孔洞形成的根本原因：苯乙烯污染了焊盤。
　　為了探究焊點孔洞的形成機理，本文對激光軟釬焊焊接過程進行分解并建立了有限元模型，通過對各種實驗結(jié)果