與阻擋層發(fā)展相對應(yīng)的品質(zhì)管控及其缺陷改善.pdf

1、本文首先從半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢入手，抓住半導(dǎo)體快速發(fā)展的特點，介紹了阻擋層的作用及其生產(chǎn)工藝的現(xiàn)狀。通過對0.18邏輯和0.13邏輯產(chǎn)品阻擋層的研究，由此分析阻擋層由鋁金屬互連技術(shù)向銅金屬互連技術(shù)的發(fā)展既由Ti作為阻擋層材料向Ta作為阻擋層材料的發(fā)展和與之相配合的生產(chǎn)工藝進(jìn)步。講述了阻擋層不同生產(chǎn)工藝之間的特點與局限性，并展望阻擋層生產(chǎn)工藝面臨的挑戰(zhàn)。 同時聯(lián)系品質(zhì)管控，著重于SPC，F(xiàn)MEA和ECN，通過其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的實際應(yīng)

2、用，闡述如何改善品質(zhì)管控與快速技術(shù)進(jìn)步及工藝革新相適應(yīng)。從而使技術(shù)進(jìn)步和工藝革新更加迅速和有效。 最后，對于阻擋層相關(guān)的0.18LG Top metal crown缺陷；Bonding Pad Ti Exposure缺陷；內(nèi)層金屬Extrusion缺陷；0.13LG銅工藝中，鋁和銅之間的擴(kuò)散缺陷。借由質(zhì)管控手段，分析、優(yōu)化和改進(jìn)工藝以解決工藝缺陷，最終提高產(chǎn)品良率，再次應(yīng)用品質(zhì)管控手段驗證改善效果，使其可以真正應(yīng)用于生產(chǎn)實際。并