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文檔簡介
1、隨著信息技術(shù)的發(fā)展,高速數(shù)據(jù)和高電流密度傳輸?shù)囊笤絹碓礁?微電子技術(shù)對元器件的微型化、集成化、高頻化以及模塊化的要求也越來越迫切。低溫共燒陶瓷(LTCC)被認(rèn)為是一種實(shí)現(xiàn)高頻應(yīng)用領(lǐng)域中的元器件與基板集成最有前景的技術(shù)。采用LTCC技術(shù)制備的微波陶瓷材料以其燒結(jié)溫度低、介電損耗小、頻率溫度系數(shù)小、介電常數(shù)低等特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于諧振器、濾波器、雙工器、藍(lán)牙、天線開關(guān)和射頻前端等無源元器件和模塊中。
本文研究了以Mg3B2O6陶瓷體系
2、為基礎(chǔ),分別添加LBS(Li2O-B2O3-SiO2)玻璃、LMABS(Li2O-MgO-Al2O3-B2O3-SiO2)玻璃和LMZBS(Li2O-MgO-ZnO-B2O3-SiO2)玻璃對Mg3B2O6陶瓷致密化、相組成、微觀結(jié)構(gòu)和微波介電性能的影響,得到了三種LTCC復(fù)合基板材料。
添加5wt％的LBS玻璃可使Mg3B2O6陶瓷燒結(jié)溫度從1300℃降低到900℃,但同時也惡化了Q×f值,CuO和B2O3取代玻璃起到的效果
3、并不明顯。
添加 LMABS的樣品的最佳燒結(jié)溫度為975℃,隨著玻璃添加量的增加,Mg3B2O6與LMABS生成Mg2B2O5相,并伴隨有Mg2SiO4相出現(xiàn),呈此消彼漲規(guī)律。35wt％玻璃含量的樣品具有最佳性能:εr=6.6,Q×f=20,990GHz,τf=-46ppm/℃(6.41GHz)。
LMZBS玻璃的加入提高了陶瓷體系的致密度,將Mg3B2O6陶瓷的燒結(jié)溫度降低到950℃。與LMABS玻璃類似,Mg3B
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