嵌入式固件二級(jí)引導(dǎo)加載及相關(guān)技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著信息技術(shù)的發(fā)展，嵌入式應(yīng)用得到了快速發(fā)展。嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)的主要特點(diǎn)是滿足應(yīng)用環(huán)境的多樣化需求，多樣化的需求導(dǎo)致嵌入式開(kāi)發(fā)面臨多樣化的環(huán)境，其主要體現(xiàn)在于目標(biāo)機(jī)硬件平臺(tái)的多樣化，開(kāi)發(fā)和調(diào)試環(huán)境的多樣化。嵌入式固件作為硬件平臺(tái)和上層軟件之間的橋梁，地位非常重要。針對(duì)不同的硬件平臺(tái)、上層應(yīng)用，如何高效地開(kāi)發(fā)滿足系統(tǒng)需求的嵌入式固件，使軟硬件系統(tǒng)能夠協(xié)調(diào)工作，成為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)急需解決的重要問(wèn)題。本論文主要研究了嵌入式固件開(kāi)發(fā)的相關(guān)理論與技

2、術(shù)，重點(diǎn)在于DSP引導(dǎo)加載和系統(tǒng)升級(jí)的研究。 首先，對(duì)嵌入式固件開(kāi)發(fā)涉及的主流硬件平臺(tái)、開(kāi)發(fā)調(diào)試方法、嵌入式固件開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)以及嵌入式固件開(kāi)發(fā)工具和環(huán)境等基礎(chǔ)內(nèi)容進(jìn)行研究。其次，對(duì)嵌入式固件開(kāi)發(fā)的兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：引導(dǎo)加載技術(shù)和底層驅(qū)動(dòng)程序技術(shù)的原理進(jìn)行研究；并對(duì)兩個(gè)主流處理器：DSP芯片和ARM芯片的引導(dǎo)加載所涉及的各種問(wèn)題和解決方法進(jìn)行了深入的探討。 然后，對(duì)基于DSP的固件設(shè)計(jì)進(jìn)行研究，通過(guò)對(duì)嵌入式系統(tǒng)中目前幾種升級(jí)方式