鹽霧環(huán)境下環(huán)氧樹脂絕緣破壞研究.pdf

1、鹽霧環(huán)境下固體絕緣材料的絕緣破壞現(xiàn)象是電氣與電子系統(tǒng)中一個嚴(yán)重而又難以避免的問題,因為絕緣材料在鹽霧環(huán)境下的絕緣破壞電壓遠(yuǎn)低于本征擊穿電壓,從而很大程度上限制絕緣系統(tǒng)的電氣強度.本文以環(huán)氧樹脂為試品,通過對絕緣破壞現(xiàn)象的檢測及理論分析,研究鹽霧環(huán)境下環(huán)氧樹脂的絕緣破壞特性,考察材料特性與鹽霧參數(shù)對絕緣破壞的影響. 首先采用單筒連續(xù)變倍視頻顯微鏡觀察試品表面,利用表面能理論分析表面接觸角隨著鹽霧電導(dǎo)率的增大而減小.環(huán)氧樹脂在鹽霧環(huán)

2、境下表面化學(xué)結(jié)構(gòu)的畸變是導(dǎo)致絕緣系統(tǒng)在較低外施電場下發(fā)生破壞的原因. 在絕緣破壞實驗中采用與傳統(tǒng)的金屬電極與絕緣材料直接壓接方式完全不同的電極接觸方式,即在絕緣材料表面印刷金屬電極.當(dāng)采用金屬電極與絕緣材料表面直接壓接時,由于金屬電極與材料表面都比較粗糙,認(rèn)為在外接電極與材料表面之間存在一層很薄的真空層或吸附氣體層,從而產(chǎn)生能隙；當(dāng)采用真空印刷金屬電極時,外加電極與材料表面理想結(jié)合,不存在能隙. 通過觀察直流與脈沖電壓下