噴墨打印機(jī)墨盒用COF基板的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品小型化、液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展，新一代封裝技術(shù)COF(ChipOn Flex或Chip On Film)也隨之蓬勃發(fā)展起來(lái)，它已經(jīng)成噴墨打印機(jī)墨盒、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)等電子驅(qū)動(dòng)IC的一種主要封裝方式。COF撓性印制電路板，作為COF的重要組成部分之一，當(dāng)前正處于技術(shù)和市場(chǎng)都快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。而目前國(guó)內(nèi)COF還處在探索、起步階段，COF基板

2、的生產(chǎn)只能達(dá)到50/50μm小批量生產(chǎn)的情況。噴墨打印機(jī)墨盒COF撓性印制板一直被日本等國(guó)家壟斷，國(guó)內(nèi)尚未發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)的公司，因此墨盒撓性印制板的生產(chǎn)在國(guó)內(nèi)依然屬于空白。
　　 本文主要通過(guò)優(yōu)化片式、RTR和液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)25μm和40μm的COF精細(xì)線路進(jìn)行了研制，對(duì)噴墨打印機(jī)墨盒用COF撓性印制板生產(chǎn)過(guò)程的關(guān)鍵技術(shù)做了大量的預(yù)研工作，并取得了以下成果：
　　 基材方面：材料的穩(wěn)定性直接影響著COF封裝的精確度，本論

3、文通過(guò)對(duì)基材真空處理然后測(cè)量前后的誤差來(lái)計(jì)算COF材料的穩(wěn)定性。
　　 光致抗蝕劑：光致抗蝕劑的分辨率決定制作精細(xì)線路的極限，在整個(gè)精細(xì)線路制作中尤為重要，本論文通過(guò)專用的分辨率測(cè)試菲林測(cè)試干膜和液態(tài)光致抗蝕劑的分辨率，并進(jìn)一步對(duì)干膜和液態(tài)光致抗蝕劑的附著力進(jìn)行研究。
　　 噴墨打印機(jī)墨盒COF基板主要在于精細(xì)線路和窗口處懸空引線的制作。
　　 噴墨打印機(jī)墨盒COF精細(xì)線路制作：本次論文主要通過(guò)片式法、RTR制作

4、方法和液態(tài)抗蝕劑對(duì)COF精細(xì)線路進(jìn)行了研制，并通過(guò)正交分析法對(duì)影響其中工序的主要參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，得出了滿足小批量生產(chǎn)的優(yōu)化參數(shù)。其中通過(guò)對(duì)片式法生產(chǎn)25/25μm精細(xì)線路工序的參數(shù)優(yōu)化，確定了8μm、12μm銅箔作為基材、貼膜的壓力85Kg/cm2、傳送速度0.76m/min、溫度100℃，曝光強(qiáng)度為4.0級(jí)、顯影速度為1.2m/min，蝕刻速度為2.0m/min，成功的制作了25/25μm精細(xì)線路。通過(guò)對(duì)RTR的參數(shù)正交分析實(shí)驗(yàn)得到了

5、曝光級(jí)數(shù)5.0級(jí)、顯影速度2.5m/min、蝕刻速度4.0m/min、蝕刻壓力1.5m/min，最終成功制作了25/25μm的精細(xì)線路。本論文使用新型COF專用液態(tài)光致抗蝕劑首次試驗(yàn)制作40/40μm，并對(duì)參數(shù)優(yōu)化得到固化時(shí)間為10min、曝光級(jí)數(shù)4.0級(jí)、顯影速度4.0m/min、蝕刻壓力1.0m/min，最終制得40/40μm的精細(xì)線路。
　　 噴墨打印機(jī)墨盒COF懸空引線的制作：本課題對(duì)噴墨打印機(jī)墨盒用COF撓性印制電路板

6、關(guān)鍵技術(shù)做了大量的預(yù)研工作，并通過(guò)四種方法層壓法、等離子法、激光法、化學(xué)蝕刻法成功試制出了線寬/線距為50μm/100μm懸空引線的COF基板，層壓法中對(duì)銅箔和PI結(jié)合力的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，得出符合要求噴墨打印機(jī)墨盒懸空引線的結(jié)合力參數(shù)；等離子法中對(duì)等離子蝕刻PI窗口的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，并得出蝕刻PI的最優(yōu)化參數(shù)；化學(xué)蝕刻法通過(guò)改變配置新的蝕刻液、改變工藝流程，得到了新的制作懸空引線的方式；激光法制作懸空引線在此論文中是一次新技術(shù)的嘗試，由于