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文檔簡(jiǎn)介
1、近年來(lái),電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)仍然迅猛,信息技術(shù)發(fā)展仍然方興未艾,技術(shù)創(chuàng)新的動(dòng)力和活力依然充足,藉于此,功率集成電路也得以迅速發(fā)展。另外,由于如今電子產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,功能日益強(qiáng)大,例如,手機(jī)可以同時(shí)具備PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和其他功能。所以在電子產(chǎn)品工作工程中,功率變化所引起的瞬態(tài)響應(yīng)沖擊越來(lái)越來(lái)越嚴(yán)重,因?yàn)楣β首兓^(guò)程中的所帶來(lái)的大電流或大電壓,勢(shì)必會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成一定的干擾;再加上系統(tǒng)頻繁工作過(guò)程中的熱效應(yīng)等問(wèn)題,功率集成電
2、路的可靠性越來(lái)越引起人們的重視。本文的研究的重點(diǎn)是功率集成電路的可靠性分析及設(shè)計(jì),并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)一款基本 BOOST控制拓?fù)銹SM調(diào)制技術(shù)的功率集成電路芯片,該芯片可實(shí)現(xiàn)4~4.5V到5V的升壓,在輕負(fù)載的情況下實(shí)現(xiàn)80%以上的轉(zhuǎn)換效率,并具備過(guò)壓、過(guò)溫、過(guò)流、軟啟動(dòng)等可靠性設(shè)計(jì)。
本文研究思路如下:
第一章首先介紹了功率集成電路的可靠性設(shè)計(jì)基于電源設(shè)計(jì)的重要意義,并對(duì)功率集成電路的的各種常用拓?fù)浼罢{(diào)制技術(shù)進(jìn)行了概
3、述。
第二章對(duì)功率集成電路工作過(guò)程中各種異常情況進(jìn)行展開分析,并總結(jié)目前常用于功率集成電路的各類保護(hù)結(jié)構(gòu)。
第三章完成了一款基于P阱N襯底的3um CMOS工藝的芯片設(shè)計(jì),該芯片基于PSM調(diào)制方式,可應(yīng)用與BOOST拓?fù)?。該部分分別介紹了芯片的控制策略、狀態(tài)轉(zhuǎn)換以及可靠性技術(shù)在該芯片中的具體應(yīng)用;另外還對(duì)芯片中的一些重要子電路進(jìn)行了介紹,并給出了仿真結(jié)果。
第四章和第五章給出了本文所設(shè)計(jì)芯片的整體仿真、版圖
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